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在很多行业中，主机厂只是整个产业链的最后一端，甚至可以说是技术含量最低的价值链后端。

毕竟，在普通人看来，OEM就是别人已经设计好产品，然后找到材料，按照设计师的要求制造出来的。主要利润是手工费，利润很低。

但在芯片领域，情况却并非如此。瓷砖代工门槛高、技术含量高。

甚至可以说，在芯片行业，代工的难度可以比设计更高，甚至更重要。

不信你看看芯片代工厂到底有多厉害。毛利率高于50%。苹果、AMD、高通、英伟达等顶级芯片公司都依赖台积电。

可以说，台积电在芯片代工上已经做到了极致。估计没有任何其他行业的铸造厂能像瓷砖铸造厂那样繁荣。

因此，芯片代工与其他代工行业完全不同。它不是处于行业价值的末端，而是处于价值链的顶端。

因此，我们看到全球代工企业的排名非常重要，因为它意味着全球芯片产能格局，而上榜企业的变化也可以代表芯片实力的变化。

近日，知名机构TrendForce发布了2023年第二季度全球十大晶圆代工企业排名。我们发现，这个排名确实又发生了变化。说是调整也不为过。

如上图所示，排名前十的企业分别是台积电、三星、格芯、联华电子、中芯国际、华虹集团、塔尔半导体、功率半导体、世德先进、精合集成。

在这10家最大的公司中，除了第二、第三和第七家公司不是中国公司外，其他7家公司都是中国公司。这7家公司合计占据了全球晶圆代工市场75%的份额。已经走了大约四分之三的路程了。

这7家中国企业中，有4家来自台湾，3家来自中国大陆，分别是中芯国际、华虹集团和精禾集成。这三家公司的股份合计约为9.6%。

为什么说是洗牌呢？一方面，GF击败UMC获得第三名。要知道联华电子之前曾击败过GF排名第三，但在2023年又被GF反超。

此外，精合集成已进入全球前10名。这也算是中国大陆代工企业取得的一个不错的成绩。

从这些情况可以看出，目前中国企业在芯片制造方面是最优秀的。中国大陆企业虽然表现不是特别好，但其实也不错。 3家公司上榜。

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