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高通拟进军车联网市场,“不会缺席半导体整并”

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彭博社 29 日报导,高通(Qualcomm Inc.)CEO Steve Mollenkopf 在受访时表示,高通不会在半导体业整并过程中缺席。他透露,手机终端市场是高通进军新领域的跳板,公司看好车联网以及健康照护服务等新兴产业。Sanford C. Bernstein 分析师 Stacy Rasgon 7 月 24 日发布报告指出,高通可以考虑收购绘图芯片巨擘 NVIDIA Corporation 或恩智浦(NXP Semiconductors NV)。

高通 7 月 22 日预告,本季营收将年减 15-30% 至 47-57 亿美元(中间值为 52 亿美元,相当于季减 10%)。面临 2009 年 10-12 月以来最大的营收衰退幅度,Mollenkopf 不得不执行高通史上最大裁员移动。高通第 3 季(截至 2015 年 6 月 28 日为止)MSM(Mobile Station Modem)芯片组出货量年增 0%(季减 3%)至 2.25 亿组。高通预估本季 MSM 芯片组出货量将年减 19-28% 至 1.70 亿 – 1.90 亿组。彭博社 5 月 1 日报导,数据显示,高通对台积电的营收贡献比率为 22%。

高通 22 日同时宣布,15% 的全职员工将遭到解雇,约聘工人数也将大幅删减。英国金融时报报导,Mollenkopf 表示,公司不会杀鸡取卵,每年仍将斥资 40 亿美元投入 5G 移动与车用科技研发工作。

bidnessetc.com 28 日报导,摩根士丹利证券将高通投资评等自“中立”调高至“加码”,目标价上修至 75 美元。费城半导体指数成分股高通 28 日上涨 1.81%、收 63.10 美元;7 月 24 日收盘价(61.64 美元)创 2013 年 7 月 24 日以来新低。

(本文由 MoneyDJ新闻授权转载;首图来源:Flickr/Maurizio PesceCC BY 2.0)

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