如果不参与首发时的定金预售，我可以省下20元，还多了包牙签或橡皮刷。唉！好大的包装盒，天线没法完全收起来所以这个包装，万不得已吧！但，不考虑一下环境问题吗？用那么多泡沫。

抽内内盒，有点像核武器的远程遥控发射密码手提箱。

打开密码手提箱后可以看见一个发射核武器的遥控器，只要把五只手指放在四根遥距天线的正中央就能。。。。。把牛吹上天了！按完手印后顺便拿起旁边小纸盒，里面装有酒精消毒湿纸巾，擦干净。

把机身和配件取出来。实物看这台小米AX9000，并没有效果图那么难看，实物看着还OK，所谓”真人靓过上镱“，正是如此。

这个比机身还要大的泡沫箱不要扔吧，你买二手时，你要怎么包装它才能保护好这4组天线。扔掉这么大的泡沫，也不环保呀。

包装里有个斐讯K3那么大的电源：

电源输出功率12V/4A，很有必要，三频嘛，而且这小米AX9000待机功率12.6W了。如果三频高速传输，必然超过20W，具体多少还不清楚，没实测！我猜不会超过30W。电源功率预留多一大些，发热就少一些些，输出稳定些。

小米AX9000的体积真的好大，展开天线边长达到了28.5CM。

机身很重，达到了2KG。

有4个千兆网口和一个2.5Gbps网口(蓝色)。

有一个USB3.0接口和MESH按键：

一会简单测USB3.0口的读写速度能有多少。

机身底部：

这个角度比较难看：

底部的脚垫撕开，标签也撕开，一共10颗螺丝，取出后就能撬开外壳了，看见有一把散热风扇在正中央，6CM的风扇。

这样看，像不像食人花？

散热器体型也比较大，增加被动散热的能力，风扇不至于经常启动，保持静音，我DIY软路由也是这样的想法。

先拆出这个体型巨大的散热器，也把风扇固件支架拆下来了，目的是要量一下这散热器的重量。

称了一下，足足有一斤重，占了整个机身重量的四分之一。

拿掉散热器后可以看见主板了：

天线外壳也可以拆的，先看看天线吧。三频都是4x4mimo，每组天线里肯定有三种频率的天线。如下图所示：

2.4G天线旁边的高频段的5G天线，下方的5G天线是低频段，也就是支持160MHz的那个所谓电竞专用的5G。按照小米的逻辑，所有三频都可以叫做电竞。但事实也是如此，你把家里所有设备连接在高频信道上，你自己一个手机连接到低频5G，这样其它设备传输时不会影响到你。这正是三频路由的一个好处，你会问，我拿两台双频的行不？行的，但距离不要放太近了，重点是要两台的5G分别设置在低信道和高信道，效果跟一台三频差不多了。

三频无线路由器里的两个5G频段，可以说是0距离了，如果不做任何措施，会互相干扰的。说得好专业的样子。。。我也不知道对不对呀，不对的请提出。

注意看这两根5G天线，PCB天线的平面是相互垂直的，如下图所示：

这样的设计也许是防止互相干扰的其中之一的物理措施。另一个物理措施，请继续往下看吧。

把主板从食人花的口中救了出来：

机身底部布满了天线馈线，因为外壳尺寸巨大，有部分馈线的长度过长，可能导致了信号的衰减，理论上馈线越短越好的。但这个体积，没办法避免之。但走线很整齐，而且三频均用不同的颜色注明。

下图红色框里的是AIoT天线，贴在机身内侧，是双频天线。它的位置也有讲究，与相邻的2.4G不能近于15CM，与5G不能近于7CM。。。。。。说得好像真的似的。

翻过主板看它的底部，我定义为主板背面：

可见主板前面也有一大片的散热铝板，拆下这片铝板：

背面也有好几个金属屏蔽罩。下图红圈中的黄色区域，有密集的突点，作用是加强主板局部区域的散热。

所有屏蔽罩取下来之后的样子：

整个主板背面并没有主要芯片，把屏蔽罩和散热装回去，现在专心看主板正面。屏蔽罩上方贴有导热硅胶垫片，垫片的正下方就是主要芯片的位置。

把屏蔽都取下来，可见每片屏蔽罩下方也有导热垫。

可能你留意到三频之中，只有一个屏蔽罩下方有四颗小的导热垫片，让FEM芯片加强散热。看天线接口，是2.4G。FEM芯片上方是不能随便贴东西的，会影响FEM的效果。

所以要在FEM芯片背部进行散热。可能2.4G影响少一些吧，两2个5G FEM芯片上方并没有贴上散热垫片，并不是偷工减料的做法。

先从看CPU看起吧，小米AX9000的CPU型号是高通的IPQ8072A，四核2.2GHz，A53架构，14nm制程。内建双核1.7GHz NPU，这颗NPU可以达到2.2Mpps的包转发率。（我没实测过）

有2条USXGMII总线（最高带宽10Gbps），可以接出2个万兆口，如果有钱的话。

如果钱不够，可以把USXGMII变成速率低一点的SGMII+（最高带宽2.5Gbps），例如接出2.5G网口。

有1条PSGMII总线（最高带宽6.25Gbps），通常拿来接QCA8075（五口千兆以太网PHY）。

CPU旁边有两颗内存芯片，型号是EM6HE16EWAKG-10H，DDR3L，容量512MB，两颗组成1GB。是小米路由历史以来内存最大的一款了吧？

内存的一侧是工作在低频的5G芯片，型号是QCN9024，小米AX6000也是用了这颗较新的5G芯片，支持4x4mimo 160MHz，最高速率4804Mbps，在2x2mimo 下支持4096-QAM，使得小米11的最高速率能达到2882Mbps。然并L，小米11的WiFi信号质量差。

QCN9074、QCN9024,、QCN6024三款5G芯片的差异在下方表格里：

小米说OFDMA用户最高37个，可能另一颗5G芯片所支持的。这颗QCN9024最多支持16个OFDMA用户终端，家用的话，，，绝对够用了，五个人在家里开黑都有鱼。

外置了四颗FEM芯片，型号是QPF4588。小米AX3600和小米AX6000都是用它。

QPF4588的参数如下：

5150 – 5925 MHz

POUT = +16dBm MCS11 HE80 -47dB Dynamic EVM

POUT = +18dBm MCS11 HE80 -43dB Dynamic EVM

POUT = +23dBm MCS9 VHT80 -35dB Dynamic EVM

POUT = +24dBm MCS7 HT20/40 -30dB Dynamic EVM

POUT = +26dBm MCS0 HT20 Spectral Mask Compliance

Optimized for +5 V Operation

33 dB Tx Gain

2 dB Noise Figure

16 dB Rx Gain & 7 dB Bypass Loss

30 dB 2.4 GHz Rejection on Rx Path

Integrated RF Power Detector Coupler as well as DC Power Detector

相比H3C BX54所采用的SKY85747-11，在 -47dB Dynamic EVM下低了1dBm，QPF4588也算是高功率的。

在WiFi5模式下的放大功率+23dBm=200mW，不算特别的强。

下图左边这颗丝印着”5235″的是介质滤波器，一共四颗。三频无线路由器的两个5G射频电路，必定要有滤波器，防止两个5G互相干扰，双频路由器就不需要用它。

波波器有个缺点，就是造成信号衰减，大概2dB左右。所以相同芯片方案的三频路由较双频的5G信号弱些，举个玉米吧， 网件R8000普遍都反应比R7000信号弱一些。

如果你觉得小米AX9000的信号有些不如小米AX6000和小米AX3600，请不要意外，这是合理存在的事实，物理损耗呀！除非优化得当，把PA输出增大，但会加大矢量失真，让1024-QAM变得不稳定，握手速率变得很飘忽。说得好像真的似的！！！

看另一颗5G芯片吧，也就是负责高频5G的芯片，型号是QCN5054，支持4x4mimo 80MHz或2×2 160MHz，但在149-161的频信道里，只能支持80MHz。

外置的FEM芯片也是QPF4588，不再重复说它；

丝印着”5697“的是介质滤波器，前面也说过了，不再重复。

2.4G无线芯片型号是QCN5024，支持4x4mimo 40MHz，最高速率1157Mbps，手机最高2x2mmo，所以手机的2.4G速率最高573.52Mbps，如果手机最高只支持20MHz，速率最高就减一半到286.76Mbps，如果环境中存在较大的干扰，2.4G的传输速度只有几十兆，甚至更低。这也是我劝大家能用5G就用5G的原因。

2.4G的FEM芯片型号是QPF4288，也是小米经常用的型号。

QPF4288的参数如下：

2400-2500 MHz

POUT = +17 dBm HE40 -47dB Dynamic EVM

POUT = +22 dBm HE40 -43dB Dynamic EVM

POUT = +24.5 dBm MCS9 HT40 -35dB Dynamic EVM

POUT = +26 dBm MCS7 HT20/40 -30dB Dynamic EVM

POUT = +28 dBm MCS0 HT20 Spectral Mask Compliance

Optimized for +5 V Operation

33 dB Tx Gain

1.7 dB Noise Figure

15.5 dB Rx Gain & 7 dB Bypass Loss

>10dB 5 GHz Rejection on Rx Path

Integrated RF Power Detector Coupler as well as DC Power Detector

功率算高的了。