前言:
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作为2020年首款自研芯片M1的继任者,苹果在M2芯片上做了不少改进,以肩负起M2系列芯片的首发重任。虽然在发布前,早已流传有关M2规格的消息,不过实际产品与过往传闻仍有些许出入,比如并没有采用4nm工艺,苹果随后也对M2芯片做了更为详细的介绍。
M2芯片采用了第二代5nm工艺(N5P)制造,由200亿个晶体管组成,比M1芯片多25%。在保持4个性能核与4个效率核组成的8核设计下,CPU性能提升了18%;GPU核心数提升至10个,GPU性能提高了 35%;神经引擎核心数为16个,神经引擎速度提高了40%。其支持LPDDR5,提供了100 GB/s的统一内存带宽,比M1多了50%,加上更大的24GB统一内存容量,使得M2芯片可以处理更繁琐且复杂的工作负载。
与N5相比,N5P主要改进了性能特征,并没有提高密度。虽然苹果没有提供芯片的尺寸,但示意图显示M2的体积比M1要更大一些。M2芯片的性能核有着更大容量的共享L2缓存,由M1芯片的12MB增加到了16MB。M2芯片还配备了新版视频编解码模块,其增加了对ProRes和ProRes RAW编解码器支持,正式支持了8K视频解码。
苹果声称,在相同功率条件下,M2芯片的性能是配备16GB内存的英特尔酷睿i7-1255U处理器的1.9倍。如果将条件更改为相同峰值性能,那么M2芯片的功耗仅为酷睿i7-1255U处理器的四分之一。若比较对象换成酷睿i7-1260P处理器,苹果M2芯片在对方四分之一功耗下,提供87%的峰值性能。
苹果硬件技术高级副总裁Johny Srouji表示,M2开启了第二代M系列芯片,实现了对M1的超越,继续推动苹果自研芯片的创新步伐。
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