电子元器件(DPA试验）检测需要根据标准内指定项目、方法进行，GB国标、行标、外标、企标、地方标准。电子元器件(DPA试验）检测样品检测报告结果会与标准中要求对比，在报告中体现产品质量。第三方检测机构可提供电子元器件(DPA试验）检测一站式服务，工程师一对一服务，确认需求、推荐方案、寄样送检、出具报告、售后服务，3-15工作日出具报告，欢迎咨询电子元器件(DPA试验）检测周期3-15个工作日，可加急（特殊项目除外），欢迎咨询。

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电子元器件(DPA试验）检测项目：检测项目：

声学扫描显微镜检查、X射线检查、内部目检、外部目检、芯片粘接、剪切强度、键合强度

电子元器件(DPA试验）检测标准：检测标准：

1、GJB 4027A-2006 《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB4027A-2006

2、GJB4027A-2006 军用电子元器件破坏性物理分析方法 工作项目1103

3、GJB 128A-1997 《半导体分立器件试验方法》 /方法2076

4、GJB 128A-1997 《半导体分立器件试验方法》 GJB 128A-1997

5、GJB 360B-2009 《电子及电气元件试验方法》 /方法209

6、GJB 548B-2005 《微电子器件试验方法和程序》 /方法2012.1