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雷曼光电:公司的新型PM驱动玻璃基封装技术不能应用于半导体集成电路芯片封装

澎湃新闻 997

前言:

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5月22日晚间,深圳雷曼光电科技股份有限公司(雷曼光电,300162.SZ)披露股票交易严重异动公告称,公司的新型PM驱动玻璃基封装技术不能应用于半导体集成电路芯片封装,目前处于试产阶段,尚未产业化应用且未形成收入。公司敬请广大投资者理性投资,注意概念炒作风险。公司股票连续5个交易日换手率累计为133.16%,短期涨幅与创业板指数涨幅严重偏离,估值过高,公司股票交易存在市场情绪过热、非理性炒作因素,且可能存在短期涨幅较大后下跌的风险。

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