一、前言

很多时候，我们都会把一些主板叫做入门级主板，或者说盖中盖主板，把另一些主板称之为中高端主板，把少数的几块板子称之为旗舰主板、顶级主板，更或者说“信仰”

但是作为一个普通的消费者，什么丐板、什么旗舰主板都不是我需要考虑的，因为这些都不是我的菜，而我所需要的是，在预算范围内选择一块最香的主板，而技嘉X570 AORUS PRO WIFI主板就是我的选择。从之前的Z390，到现在的X570，两度入手Pro Wifi主板，或许除了信仰之外，还有一些别的原因，我们一起来看看吧

二、技嘉（GIGABYTE）X570 AORUS PRO WIFI “电竞专家”主板 温度测试

▼这次的X570主板的供电都非常给力，常规的3700X处理器已经探不到这块主板的底，但是其供电部分的温度也是很有参考意义的，毕竟风轻云淡和咬牙硬撑的温度会相差很大。技嘉X570 AORUS PRO WIFI这块主板的供电同样给力，总共14相供电，具体情况我们后面再分析，我们先来看温度。

▼看完了测试的汇总图标，我们下面来具体分析。首先是室温情况，31.2℃，这个室温是在逐渐上升的，毕竟有个主机，房间也不大

▼这次我学的聪明了，直接用360水冷来压，导热硅脂使用的乔斯伯的CTG-2，保证在散热上没问题。稍微用心一点，3700X的待机温度确实低了好多，之前是45-55℃波动，现在直接控制在42-48℃左右来波动了

▼主板的上供电温度，在开机有一会之后，主板的上供电几乎没什么温度，大约在41.7℃左右

▼主板的侧供电温度会稍微高上那么一点，大约在43.6℃，这个温度表现也非常出色

▼主板上的南桥温度，大约在41.7℃左右

▼3700X使用CPU-Z的稳定性测试来保持满载，满载温度在80℃左右，虽然这个温度和之前测试的温度一样

▼主板的上供电温度，在使用CPU-Z的稳定性测试来使3700X满载的情况下，供电温度也就在41.5℃左右

▼主板的侧供电温度会高上一些，大约46.3℃，这个温度应该十分接近MOS管的温度，其和MOS管之间只有一层导热垫和一根热管

▼主板的南桥温度来到了45.5℃

▼直接单烤FPU测试，3700X的温度在90℃左右，其中CPU温度和CPU二极管温度基本一样，说明之前的硅脂没涂好

▼主板的上供电大约在45.7℃左右，这个温度逐渐开始升高了，底部的热量逐渐上来了

▼主板侧供电的温度大约在48.2℃，这个温度很低。果然散热模块强大，虽然，MOS管的发热相差很大，但是温度相比较待机仅仅只升高了5℃左右

▼我们靠近看看，因为侧供电的散热模块是鳍片，温度计的传感器可以直接伸进去，直接贴到热管上面

▼主板的南桥部分的温度反而略微降了一些，大约在44.5℃左右

▼虽然这里使用了360冷排的水冷，且水冷头部分的供电是三针的，不可调速，但是3700X的降温曲线依然是一条斜线

▼停止测试之后，主板的侧供电很快恢复到44.8℃

▼盖上机箱的玻璃侧盖板之后，主板侧供电温度进一步降低，仅有43.2℃，散热鳍片的散热效率确实高，导热快、散热快，这也是为什么旗舰主板在供电散热覆盖件上会大量采用散热鳍片了，技嘉的这块X570 Pro Wifi主板在PCB部分使用了2盎司铜，可以获得更低的电阻，在电流较大时，也能保持较低的温度

三、技嘉（GIGABYTE）X570 AORUS PRO WIFI “电竞专家”主板 拆解

▼下面开始拆解这块主板，看看其做工和用料到底是怎样的，另外，看看这块标准的中高端主板和入门级别的主板有什么区别

▼我们先拆掉主板IO部分上面的塑料盖板，拆掉盖板之后，我们可以看到主板上的侧供电部分的散热鳍片还是很漂亮的，散热鳍片部分的长度还要略长一点，可以完全盖住下面的MOS管

▼这块主板后面的挡板是一体式的，中高端主板的标志之一：一体式的IO挡板，拆掉塑料盖板，顺便也可以将一体式的IO挡板拆掉

▼虽然是一体式的IO挡板，但是其做工和用料依然给力，金属挡板的上面覆盖了完整的泡棉，在泡面上面有一层厚铝箔，完整的铝箔覆盖，可以保证完整的电磁屏蔽和接地

▼拆下IO挡板之后，就可以进一步拆下供电部分的辅助散热了，拆掉辅助散热部分，就可以看到下面的MOS管了

▼主板的侧供电散热模块和后供电散热模块是一体的，中间使用一根热管连接，可以巧妙的将两部分的热量均衡分摊，一起散热

▼热管是直触MOS管的设计，其余部分完全穿到铝制散热片里，既保证了快速导热，也保证了快速散热

▼稍微拿起来，可以看到导热垫和MOS管以及贴片电容部分的接触是非常全面的，可以快速的将供电IC部分的热量散出去。另外，热管的做工很细腻，虽然这里只使用了一根热管，但是热管外面还是镀镍了，亮亮的

▼掀起一侧的导热垫，我们就可以看到热管嵌在散热模块中。另外，我们注意一个细节，在导热垫下面的热管的表面的镀镍是被刮掉了，露出了热管内部的铜质外壳，进一步加强热管的导热性

▼拆掉散热模块之后，我们继续拆，拆掉原装背板和M2固态的被动散热

▼完全拆掉之后，整个主板就完整的出现在我们面前了

▼从主板上拆下来的所有配件

▼其中，金属部分的总重量高达370g，快到1斤了

▼X570主板的散热部分很重，高达151g，一大块实心铝块，入手就能感受到它的实在

▼供电的散热部分重量也很重，有154g，这个重量的散热模块，可以强势镇压这套供电模组了

▼看完了主板表面的一些配件，下面我们来详细分析下这块主板。首先就是主板的供电部分，其结构和普通主板略有些差别

▼CPU的辅助供电部分，熟悉的8+4Pin供电，旁边是电容和电感，在第一步，就对电源输入部分进行稳压和滤波，这里的电容是固态电容，耐压16V，容量270μF

▼稍微拉远一点，这块主板使用了14相供电，其中12相负责VCORE，2相负责SOC，供电模块这里外观非常漂亮，各种MOS管、电容、电感的

▼稍微靠近一点，我们发现供电部分的核心，PWM控制芯片被放到了供电模组的右上角，而不是常见的左上角，比较有意思的

▼靠近看看，这是一颗英飞凌的IR35201，这颗PWM控制器支持8相输出，分别是8+0、7+1、6+2，这是一颗中高端的PWM控制器，常见于一些中高端的主板上。技嘉这里使用的是6+2的供电模式，然后通过倍相，获得12相的VCORE供电和2相的SOC供电

▼其中的VCORE供电部分，技嘉的这块主板使用了较为高端的DrMOS，通过一体化的设计，将上桥、下桥、Driver整合在一块芯片内，有更加出色的电气性能和更小的内阻

▼供电部分的高压侧，使用了3颗固态电容，耐压16V，容量270μF

▼DrMOS这边排列的很整齐，一字排开，DrMOS管周围还有一些贴片电容

▼放大看看，这里使用的DrMOS同样是英飞凌的IR 3553，这颗DrMOS的性能还是非常优秀的，单颗最大承载电流可以达到40A，在1.2V输出的时候效率最高可以达到93.2%，同时，这颗DrMOS符合Intel的DrMOS的4.0的标准，貌似可以更加灵活的控制DrMOS

▼SOC的供电部分使用的是传统的上下桥设计，两上两下设计

▼侧过来，可以清晰的看到，上下桥设计和DrMOS管设计在电路上的区别还是很大的，芯片数量的差别也很大

▼放大看看芯片的丝印，上下桥均使用了安森美的4C06N，这个管子额定电流最大67A，还是很给力的

▼固态电容耐压6.3V，容量560μF。另外，在除了常见的固态电容之外，我们在CPU插座的左上角还能看到两颗钽电容，太给力了吧

▼供电部分基本看完，下面我们来看看这块主板的其他细节部分。首先是无线网卡，这里是一个M2接口的无线网卡，体积非常的小

▼Intel的AX200NGW，这是一块Intel在今年4月份发布的全球首款支持802.11ax的无线网卡，并且同时支持WIFI6和蓝牙5.0

▼网卡旁边可以看到多颗白色的LED灯珠

▼放大看看，多颗LED灯珠，可以获得更加出色的LED灯效

▼在IO接口的后面，也能看到许多芯片

▼USB接口后面就有一颗P13EQX，用于主板后面的USB接口

▼旁边的网口后面同样有一颗P13EQX

▼再看到旁边，可以看到在音频接口后面有一颗小小的方方正正的芯片

▼放大看看，芯片丝印RTS5441，这是一颗Type-C主控芯片，支持USB3.1 Gen2、USB3.1 Gen1、USB2.0，同时支持最大输出100W，但是不支持视频输出，如果是5440，就有可能会支持视频输出

▼旁边还有一颗方方正正的芯片

▼这是Intel的i211芯片，用于支持千兆Lan口，靠的就是这颗芯片

▼CPU插座的左下角，还有一颗四针12V的RGB接口，用于控制CPU散热器的灯效，很不错

▼另外在4针12V LED灯效接口旁边，还有两颗BIOS芯片，一用一备，更加安全、稳定，万一一个BIOS出了点问题，另一个BIOS也能轻松扛起大旗。这个非常有利于新手，即使是新手，也敢大胆的刷BIOS了，虽然技嘉主板上的这个Q-FLASH PLUS就已经很好用了，一键刷BIOS

▼在主板的最上面，可以看到两个4Pin的风扇接口

▼风扇接口下面有独立的供电芯片，用于驱动风扇或水泵，另外，技嘉主板上的所有4Pin风扇接口均可以驱动水泵，调速方式也支持多种，PWM和DC调速均支持

▼风扇旁边是主板的灯效接口，一个12V的4针RGB接口，一个5V的3针RGB接口，下面是内存的供电部分

▼上下桥的MOS管使用了4C10N，这个管子额定最大电流46A，用来给内存供电绰绰有余了

▼内存插槽的下面有一个前置Type-C接口的插槽

▼插槽旁边是一颗芯片，丝印RTS5441，和主板后IO接口上使用的芯片一样

▼主板的PCI插槽部分，外面同样包着一层金属，可以有效的对PCI插槽进行加固，即使日常经常插拔显卡，或安装超级厚重的显卡，这个PCI插槽都可以保持紧固

▼另外在上面两个PCI插槽中间，可以看到很多芯片，这里是两颗P13EQX16 ReDriver搭配四颗P13DBS来处理PCIe 4.0的通道交换。在仅仅使用单PCIe插槽的时候，带宽是PCIe 4.0 x 16，使用双槽之后，二者带宽均变成PCIe 4.0 x8

▼另外在下面一个PCIe插槽的下面还有一颗芯片

▼这颗芯片是用于检测主板的IO情况的，普通主板仅仅使用一颗，中高端主板会用上两到三颗

▼在主板的左下角，可以看到这块主板的音频模块，中间最大的那个AMP-UP的金属罩下面，就是这块主板的音频芯片，Realtek ALC1220-VB芯片，这是一颗顶级的音频芯片

▼围绕着这颗音频芯片的，是各种音频电容，有金色的，也有红色的

▼金色的电容，是尼吉康的音频电容

▼红色的电容是WIMA电容，又叫德国威马

▼放大看看，德国威马的音频电容看起来还是很漂亮的，红色的，方方正正的，在发烧友的口中，德国威马的音频电容还是非常不错的，很多老烧都会给自己的一些DAC设备更换德国威马的电容

▼接着来到主板的右下角，在这里又可以看到两颗ITE的芯片

▼一颗丝印8297FN，另一颗丝印8688E，同样是用于监控IO情况

▼在监控芯片的旁边，是这块主板的SATA接口，总共有六个

▼旁边最大的这颗芯片是主板的X570芯片，这个芯片一点都不像是一颗南桥芯片，更像是一颗处理器

▼在X570主板芯片的上方是两路供电设计，应付这颗15W的主板芯片完全够用

▼供电部分采用一上一下设计，MOS管丝印PK6H6BA，这是尼克森的MOS管，没找到相关的信息，不过这个供电对于这颗X570主板芯片来说，肯定没啥问题，毕竟才15W

▼看完了主板的正面，下面我们来看看主板的背面。首先是在IO口的背面，可以看到一颗熟悉的IC芯片

▼芯片丝印GL850S，这是一颗USB Hub控制器，这里应该是负责主板后面的USB2.0接口的

▼在处理器的一角，还可以看到两颗IC芯片，P13EQX16，应该是用于PCIe 4.0的桥接的

▼最后是供电部分，虽然在主板的正面用的是DrMOS，但是在主板的背面还能看到一颗IC

▼放大看看，这颗IC丝印IRC 3599，这是一颗倍相IC，通过倍相器，将PWM控制芯片的单相控制信号倍相，从而获得6+6=12的倍相效果

▼接着在SOC的供电背面，我们也能看到一颗芯片，放大看看，这颗芯片丝印IRC3598，也是一颗倍相器，应该是用于主板上供电的那两路VCORE供电用的

▼接着在音频接口部分，后面也有一颗芯片

▼芯片丝印P13EQX，应该是用于USB3.1接口的

▼除了刚刚我们能说的上来的一些芯片之外，我们注意到，主板的IO接口的后面，会有很多长得很奇怪的芯片

▼这些芯片上都有一些很奇怪的丝印，什么.1172J之类的，这类芯片一般用于静电防护，一般在IO接口的后端，主控IC的前端，将一些危害性比较大的、电压较高的静电放掉，从而保护IO接口和主控IC

▼为什么总是感觉好的主板特别耐用，用了很长时间，什么小毛病都没有，或许，这些所谓的“冗余”设计，在无时无刻不在发挥的作用，保护着你的主板稳定运行，延长你主板的寿命

四、总结

技嘉X570 Pro Wifi主板的供电部分用料特别靠谱，总共有14相供电，其中VCORE部分供电有12相，采用6+6的倍相设计，MOS管均采用的DrMOS，SOC供电部分有两相。并且经过实测，这块主板的供电部分的温度表现非常优秀，待机时温度仅有40℃多一点，满载的时候温度最高也就48℃，从待机到满载，温度升高仅仅只有5℃。这个和这块主板采用了优质的MOS管有一定关系之外（DrMOS相比较于普通的上下桥MOS管，整体的集成度更高，功能更强，内阻更小），还和技嘉主板常规的2盎司铜的PCB用料很有关系，阻值的降低，可以有效降低其在大电流下的发热情况。

对于普通用户来说，这种入门级的高端主板，或许在某种程度上，性价比才是真正的高。

谢谢大家！

The End