前言：
此时咱们对“封装的实现”大约比较注重，看官们都想要了解一些“封装的实现”的相关文章。那么小编也在网摘上网罗了一些关于“封装的实现””的相关知识，希望兄弟们能喜欢，同学们快快来了解一下吧！金融界2023年12月12日消息，据国家知识产权局公告，台湾积体电路制造股份有限公司取得一项名为“封装件及其形成方法“，授权公告号CN112436001B，申请日期为2020年8月。
专利摘要显示，一种封装件包括：封装衬底；中介层，位于封装衬底上方并且接合至封装衬底；第一晶圆，位于中介层上方并且接合至中介层；以及第二晶圆，位于第一晶圆上方并且接合至第一晶圆。第一晶圆中具有独立的无源器件管芯。第二晶圆中具有有源器件管芯。本发明的实施例还涉及封装件的形成方法。
本文源自金融界
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