前言

前不久，AMD正式推出了锐龙9000系列处理器，获得了玩家们的一致好评。不过，锐龙9000处理器适配的X870系列主板姗姗来迟，并没有和锐龙9000系列处理器一同上市，直到最近，技嘉的X870系列主板才官宣上市。我们也拿到了其中的X870E AORUS MASTER超级雕主板，下面就让我们来了解一下这款技嘉的旗舰级X870E主板。

细节介绍

X870E AORUS MASTER超级雕（下称X870E超级雕）是技嘉的次级旗舰主板，外观上和上代的X670E超级雕一脉相承，但提高了供电区域的RGB像素灯面积，突出了M.2散热片的反色和镜面效果，并在快易拆设计、D5黑科技、AI SNATCH超频法宝、DDR5超频频率上有了更新迭代。

4根DDR5内存插槽，单根最大支持64GB容量，四根最大支持256GB容量，内存频率最高可支持超频至DDR5-8600MHz，非常夸张的高频支持。靠外的两根做了金属强化，提高插槽的插拔寿命和插槽强度，另外醒目的银色也能提醒用户优先安装。

除了插槽外形上的提醒，技嘉还在旁边Debug灯做了内存安装提醒。没有插内存时会亮红灯，插错位置也会亮红灯，只有按照顺序优先插在A2、B2插槽，红灯才会熄灭。另外旁边还有2位Debug灯、简易电源按键和多功能按键，方便资深DIY玩家判断故障代码。

往下是做了金属强化的主板24Pin接口，旁边是前置USB-C口，支持20Gbps速率，旁边的HDMI用于连接机箱内的副屏。

显卡快拆按键，按一下这里显卡插槽就会自动释放，非常方便。这也是技嘉快易拆产品策略的一部分。

再下方是4个SATA 3.0接口以及USB 3.2 Type-A前置接口。

底部是4Pin风扇接口和USB接口以及ARGB灯控拓展接口。风扇接口有6组，加上顶部给CPU散热的2组，共计8组妥妥够用了。ARGB灯控拓展接口也很多，底部有3组，顶部有2组，加起来一共5组，足够满足整个机箱的风扇RGB拓展需求。

主板背部接口采用一体式挡板设计，中间做了一些通风孔设计，能有效提高供电鳍片的散热效果。据技嘉透露这些散热孔最高可以降低7度的供电温度。

背部接口从左到右分别是Q-Flash Plus和 Clear CMOS按键，往右边看是2个USB 2.0键鼠接口（黑色）和HDMI接口，然后是4个USB 3.2 Gen 1接口（蓝色），然后是4个USB 3.2 Gen2接口（红色）以及2个USB 4接口（40Gbps速率，支持DP信号输出），再然后是5Gbps速率的有线网口以及无线天线和3.5mm音频接口。

X870E超级雕的无线天线采用了卡口设计，轻松按压即可完成与天线接口的连接。这部分也属于技嘉快易拆产品策略的一部分，技嘉这一代的其他主板也会有这个设计，为用户提供快速、便捷的拆装体验。

拓展接口

X870E超级雕有3条PCIe插槽，第一条支持PCIe 5.0 x 16速率，插槽采用金属强化设计，背部还有专用背部，进一步提高PCIe插槽的稳固性；第二条和第三条的信道都来自于芯片组，第二条支持PCIe 4.0 x 4速率，第三条支持PCIe 3.0 x 4速率。

M.2散热片均采用快易拆设计，通过卡扣+磁吸的固定，单手就能完成M.2固态的拆装，

另外补充一句，这个M.2散热片真的超级巨大，显然是为GEN 5的固态硬盘做好了准备，我们实测这块散热片重达145克，可以有效为高性能固态硬盘提供散热。

X870E超级雕支持GEN 5的M.2插槽达到了史无前例的3个，另外还有一个GEN 4的M.2插槽，共计4个。

我们来看一下X870E超级雕是怎么做到的。我已经把M.2的信道圈了起来，首先GEN 4的M.2信道肯定是来自于芯片组，这点不用多说。第一个GEN 5的M.2信道来自于CPU自带的GEN 5 PCIe x 4，第二个和第三个GEN 5 M.2实际上是和第一条PCIe 5.0 x 16插槽共享带宽，把显卡的16X带宽拆分成x8+x4+x4，这个信道分配方式是比较激进的，不过好处是拥有了豪华的3 x GEN 5 M.2插槽阵容，坏处是显卡带宽会略微受到影响，但对性能基本没啥影响。

供电与芯片

X870E超级雕主板采用16+2+2相供电设计，其中16相为核心供电，2相为SOC供电，2相为MISC供电。

CPU核心供电和SOC供电由一颗英飞凌Infineon XDPE192C3B PWM芯片驱动，这颗PWM芯片可提供双路（X+Y）最大12相供电。核心供电使用其中8相并联出16相，另有一路2相负载SOC供电。

核心供电采用16颗Infineon PMC41430，最大可输出110A峰值电流，这款MOSFET的资料比较少，目前仅能查到是技嘉服务器主板的同款用料，规格非常高。SOC供电则是2颗Infineon PMC41410，最大可输出80A的峰值电流。MISC供电则由RICHTEK RT3672EE驱动，2相供电设计，每相搭配一组4C10N+4C06N。

和上代的X670E一样，X870E芯片组同样是双芯片设计。

ASM4242，USB 4主控芯片，上接PCIe 4.0 x 4通道，实现40Gbps的USB 4接口。

无线网卡采用高通QCBCM865方案，支持 WIFI 7 无线（IEEE 802.11be），支持 6 GHz、5 GHz 和 2.4 GHz 三频无线，320 MHz频宽，峰值速率 5.8Gbps。

板载网卡是Realtek RTL8126 5GbE芯片，支持最大5Gbps网络连接速率。

音频方案采用Realtek ALC1220 Codec搭配WIMA和 Nichicon Fine Gold音频专用电容，提升音频解析能力。

测试平台

处理器：AMD Ryzen 9 9950X

主板：技嘉X870E AORUS MASTER超级雕

内存：Kingston FURY RGB DDR5-6400 CL32

显卡：GIGABYTE RTX 4070 GAMING OC 12G

硬盘：Kingston KC3000 1TB/2TB

散热器：NZXT KRAKEN ELITE 360

电源：ANTEC HCG X1000

X870E超级雕作为技嘉的旗舰级主板，当然要搭配最高端的锐龙9 9950X处理器来进行测试，内存选择的是金士顿的FURY野兽DDR5-6400MHz 16GB x 2套装，它拥有CL32的低时序规格，可在同步模式下最大化锐龙处理器的性能。

BIOS

X870E超级雕主板的BIOS分为了Easy Mode（简易模式）和Advanced Mode（高级模式），简易模式包含了XMP、BOOT、风扇、频率等日常所需的设定功能和频率信息。

按F2可以切换到高级模式，其中有几个功能是技嘉推出的黑科技技术，我非常推荐大家日常开启使用。

第一个是PBO Enhancement，这是技嘉针对锐龙处理器PBO技术的增强功能，预设15个PBO档位，包含了常用的PBO超频设定。90、80、70分别代表了CPU最大温度为90度、80度和70度，Level 1-Leve 5则代表负压提频幅度，Level 5提频幅度最大，Level 1最小。建议玩家可以从Level 5尝试，如不稳定再退回Level 4。

第二个是技嘉独家的高带宽低延迟技术，打开XMP/EXPO后再开启高带宽低延迟技术，可进一步提高内存带宽、降低延迟。

功能测试

我们在BIOS里开启技嘉的PBO Enhancement功能，档位选择90 Level 4，用CINEBENCH R23测试性能。开启PBO Enhancement后，R23的多核跑分达到了44369pts，多核性能提高了7.8%，单核跑分差距不大，只有1%不到，基本可以当作误差范围。

我们还测试了技嘉独家的高带宽低延迟技术，开启EXPO DDR5-6400MHz并以同步模式运行，内存读写、复制速度分别是81.4GB/s、86.3GB/s、73.8GB/s，内存延迟在69.8纳秒。开启高带宽、低延迟技术后，内存读写、复制速度分别为87.6GB/s、91.2GB/s、78.8GB/s，内存延迟在64.5纳秒。开启高带宽低延迟技术后，内存读写性能比仅开启EXPO，分别提高了7.6%、5.6%、6.7%，内存延迟降低了7.5%。

最后我们还测试了X870E超级雕的双USB 4接口。这里额外解释一下，USB 4是一个基于Thunderbolt 3（雷电3）协议研发的次世代接口，支持40Gbps的数据传输速率和DP视频信号输出，可以说是一个非常全能的接口。那经过我们实测，这两个USB 4接口搭配雷电4协议的固态硬盘盒，读写速度都达到了3600MB/s以上，确实是USB 4的速率标准。

压力测试与内存超频

压力测试使用AIDA64 FPU对锐龙9 9950X烧机20分钟，并手动打开PBO功耗限制，但不额外限制处理器温度。在这个设定下，处理器封装功耗可以跑到220W-230W左右，主板供电检测温度大约在70度上下，处理器核心温度大约保持在4.3GHz左右。

AIDA64烤机时，使用热成像仪扫描供电温度，最热点在输出电容的走线部分，温度大约在80度左右，旁边的供电散热片温度在72度左右，和主板传感器检测到的供电温度比较接近。

这张主板的内存超频能力也很强，一般的DDR5-8000MHz内存可以轻松稳定过测。

再往上超可以来到DDR5-8400MHz频率，并能通过AIDA64 Memory Benchmark，但想通过稳定性测试，内存体质就跟不上了，但能进系统过轻载测试，说明这张主板确实有能力超频到DDR5-8000MHz以上频率。

总结

技嘉X870E超级雕主板是技嘉的次级旗舰主板，除了符合预期的高规格设计，这张主板还有很多巧思设计，比如背部接口的快易拆天线接口，就深得我心，天下苦天线螺孔已久，插拔式的天线接口着实省了不少功夫。从产品布局来说，技嘉的快易拆产品策略开始深入主板各个环节，例如插拔式的天线、显卡快拆、M.2固态快拆等等，希望未来技嘉能在这个方面继续优化，想出更多快易拆的点子。另外，技嘉也针对锐龙的产品特性，设计了PBO Enhancement和高带宽低延迟技术，提高了处理器和内存两个部分的性能，增加了主板的可玩性也降低了DIY玩家超频的门槛。

总的来说，这张板子测下来还是技嘉熟悉的MASTER配方，一方面供电用料堆满+散热强化，另一方面接口规格用上了双USB 4+3 x Gen 5 M.2的超前规格，再加上独家的黑科技功能和RGB美学设计，就是MASTER定位的次级旗舰形象。在满足用户规格需求的同时，也着眼未来需求。

最后，这张主板目前已经开启预约销售，首发售价4999元。