我们在说AMD的锐龙处理器的时候经常会说CCD、CCX这两个词，熟练的玩家肯定懂我在说什么，然而对于萌新小白来说，估计根本不知道这是什么东西的缩写，其实我刚看到CCD这个词的时候，我第一反应其实是“这不是相机里的传感器吗？”，所以今天就来说说锐龙处理器里面的CCD和CCX是什么。

AMD Zen内核

CCX是CPU Complex的简写，它是AMD Zen架构的最基本组成单元，每个CCX整合了四个Zen内核，每个核心都有独立的L1与L2缓存，核心内部拥有完整的计算单元，不再像此前的推土机架构共享浮点单元，这四个核心将共享L3缓存，每个核心都可以选择性的附加SMT超线程，另外CCX内部的核心是可以单独关闭的。

CCX

基于Zen架构的产品中可以存在多于一个CCX，其实非APU的产品内部都有两个CCX，即使是锐龙5 1500X这样的四核处理器也是由两个CCX所组成的，而锐龙5 2400G这样的APU和所有的AMD移动处理器内部都只有一个CCX，CCX之间使用高速Infinity Fabric进行通信，这种模块化设计允许AMD根据需求扩展核心、线程和缓存数量，针对消费客户，服务器和HPC市场推出不同的产品。

AMD所说的CCD其实是Core Chiplet Die的缩写，是伴随最新的Zen 2架构处理器所诞生的缩写。Zen 2架构处理器不是一个封装在一起的大核心，而是被分为了CCD核心以及I/O核心两个部分，其中CCD核心是单纯的计算核心，里面包含两个CCX，也就是每个CCD是8核16线程的，而内存、PCI-E、USB以及SATA控制器都被整合到I/O核心里面，而这些核心会被一同封装进一颗锐龙3000系列处理器里面。

CCD核心以及I/O核心之间采用第二代Infinity Fabric总线连接，它在扩展性、延迟和能效方面都有所提升，总线位宽从256-bit翻倍到512-bit，单位功耗降低了27%之多。AM4平台上所用的I/O核心最多可与两个CCD相连，也就是最多16核，而TR4平台上所用的I/O核心是可连接8个CCD的，所以最多可达64核。

把计算核心和I/O核心分开这样的设计其实有点像以前的南北桥设计，CPU只负责计算，而通信都交给北桥，而南桥则是北桥的一个手下，只不过AMD现在是把CPU和北桥封装到一块PCB上罢了。当然这样的设计必然会增大延迟，这样的结构并不利于CPU核心与内存控制器之间的数据交换，即便在是同一块PCB上，其内存延迟相比整合到CPU核心内部是要更高一些的，而且我们也可以看到，如果是对应8核以上产品，那么两个CCD之间想要交换数据，那么也得通过I/O核心上的Data Fabric总线进行，这也不是一个有利于提升CPU性能的设计。

所以AMD怎大了Zen 2架构内的L3缓存，与上代相比直接翻了一倍，并且使用了新的指令预测机制，延迟的问题其实很大程度上已经得到了解决。

另外MCM是一种灵活度很高的结构，这样AMD就可以使用不同工艺来生产不同的核心，实际上Zen 2处理器的CCD核心是7nm的，而I/O核心则采用更为成熟的12nm，毕竟7nm对于AMD来说仍然是一种新工艺，产能与成熟度都处于爬升阶段，价格也毕竟高，最重要的组成部分放在7nm工艺上，剩下的部分使用更为成熟的12nm工艺，这样也有利于提升产品的良品率，也可节省成本。

最后要说一下的是，这种把不同工艺的芯片MCM封装到一块PCB做处理器上并不是AMD先弄出来的，Intel早在第一代酷睿处理器就这样玩过，有兴趣的朋友可以查阅当年Clarkdale处理器的评测。