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2015年应用于物联网的WiFi模块已经有每个月300-400万的出货量，2016年出货量突破1亿颗。在物联网市场的持续刺激下，2015年国内应用于物联网的WiFi模块迎来了第一次“爆发式”增长。2014年物联网WiFi模块出货量情况并不乐观，仅有1000万颗左右，到2015年时，WiFi模块基本成为许多智能硬件产品的标配，总出货量突破3000万颗，并且伴随着智能硬件的起量，预计2016年出货量将进一步提升到1亿颗。

物联网市场的碎片化，导致细分市场的应用存在较大的差异化，WiFi模块客制化的需求也许就会越加明显。例如：全志在CES上推出G102芯片，是全球首颗WiFi音箱专用芯片;灵芯微电子也推出GKM910芯片，专门解决家庭影院的多音箱无线连接需求。

未来，WiFi模块将会承担越来越多的工作，与云平台、语音控制进行深度合作就是发展方向之一，实现分布式的智能化需求。例如：江波龙科技与IBM的Super Vessel合作打造的“物空”云数据服务系统;思必驰与联盛德合作，将语音控制模块嵌入到WiFi模块内部，实现传输和本地智能化。

未来30年移动互联网时代会出现众多的财富机会，WiFi作为其最大入口，势必成为众矢之的。就好像当初人类从固话通信，进入移动通信的转折点中，由于在公共场所产生噪音，其发展一味被人唱衰。然而人类对未知领域的探索、发现，并不会因此而停滞不前，今天成熟的智能手机解决方案，就是最好的印证。同样获得公安部认证的全新WiFi设备，在315的舆论推进下，势必血洗公共场所不合格的WiFi设备，综合而言，WIFI的前景潜力很大，WIFI模块的市场需求前景越大。

一、产品市场供给

图表：2014-2016年中国WIFI模块供给量

数据来源：中研普华

二、价格供给

2014年是物联网WIFI市场关键的转折期，传统WIFI外挂MCU的方案占据市场的“统治”地位，大部分应用于工业领域，而高性价比的WIFI SOC方案也逐渐为大家所接受。传统WIFI方案的价格超过40元，并不适用于对成本较敏感的消费类市场。2014年初，高通推出WIFI SOC芯片Atheros4004，TI推出3200，芯片价格都在3美元左右，瞬间就将WIFI方案的价格拉到了30元左右。

与此同时，国内芯片企业自然不会放过大好的机会，成功闯入了市场，让原本较为平静的“湖面”激起了阵阵波澜。2014年中旬，MTK推出性价比更高的芯片MT7681，价格仅有1.8美元，导致方案的价格再次下滑到20元左右。随后，乐鑫加入了混战，推出了价格更低的EST8266，芯片售价1.2美元，这时方案的价格仅保持在10元上下了。

在2016年初，混战进一步升级，南方硅谷、新岸线、Realtek、联盛德相继推出WIFI SOC芯片，性能和价格都具备竞争力。可以预见，下半年WIFI SOC芯片的价格很可能杀到0.6美元，而模组的价格也会降到6元左右。而对于系统应用企业而言，这无疑是一个最好的消息。

图表：2013-2016年物联网WIFI芯片、方案价格

数据来源：中研普华

就领域而言，我们先将WIFI模块分为民用和工业两个方面。民用方面的设备联网相比较而言，当然是非常简单的。于是，WIFI智能插座，WIFI智能开关，WIFI智能控制灯……里的WIFI模块在软硬件开发上面就不需要顾虑太多，或许只需要这些智能设备单纯联网，然后你在手机上下载一个APP进行控制即可。所以，小米、庆科、360等敢把WIFI模块卖的那么低，甚至不计成本，因为首先其开发难度就很低，而且大的互联网公司考虑的都是未来的用户群，用软件或者二次开发挣钱，所以才敢把WIFI模块的价格定的那么低。但是到了工业领域，WIFI模块的工作得考虑更严酷的工作环境、数据传输稳定性、信号覆盖范围、产品二次开发等很多方面，因此其价格也相对更高些。

三、渠道供给

在WIFI芯片企业忙着开仗，回头一看，MCU企业却已经先躺枪倒在血泊之中。这是因为在传统硬件升级的过程中，WIFI是较好的选择，而嵌入式WIFI芯片内部又集成了MCU处理器，所以出于成本考虑，原方案中的独立MCU会逐渐被代替掉。另一方面，物联网市场对于传统产品联网的需求会越来越大，而处理器的价值反而会逐渐下降。因此，现在回过头来看，高通收购CSR，avago收购博通，Microchip收购创杰等行为，也并非难以理解。

智能家电几乎都是采用无线WIFI的联网方式。不过，想要将原有家电方案中的MCU代替，并非想象的那么简单。首先，要求方案商将嵌入式WIFI系统开发的非常完备，性能稳定可靠，后续的开发厂家才可以将嵌入式WIFI芯片当成MCU来用；其次，方案商需要提供更加完善的服务，因为在WIFI系统的基础上做应用开发，出现问题的概率提高，而且解决起来比较困难。因此，在许多简单的智能产品，例如：智能玩具、智能音箱等，已经可以看到这种发展趋势，而功能较复杂的智能硬件，还需要很长一段时间来磨合。

在智能家电市场，带WIFI联网功能的家电比例并不高，常见的是智能烤箱、智能空调、智能电饭煲等产品。由于出于安全方面的考量，家电行业还没有出现替换的情况。不过，未来3年控制面板上的MCU很可能会被替换掉，而空调压缩机控制、电饭煲加热控制等系统中的MCU模块，中短期之内不会出现代替的情况。