这两年，国内各大高校纷纷成立集成电路学院，IC行业的校产结合之路也在往宽了走。

但毕竟高校的培养人才周期很长，在缺乏IC人才的市场上，各行业、各专业的优秀人才都在考虑转行IC。

很多朋友在入行IC之前，都会对行业有各类问题。比方说：

现在转行IC行业的人太多，加上还有很多科班出身的，三年之后会不会卷到非科班的从业人没有出路甚至失业？

转行之前的全面考虑，是非常有必要的。

非科班的风口

诚然，现在IC行业人才缺口大，但是还并没有到人人皆可转IC的地步。

比如我们只建议理工科专业背景的同学转IC，文史类、艺术类的都是不建议的。

如果现在你能够进入IC行业，说明就已经跨过了专业的门槛。

现在行业尚且接受理工类专业的转行人才，三年之后还接受吗？或者三年后还能这样大批量接受吗？这还真不好说。

毕竟这样极度缺人的现状不会长时间持续，科班毕业学生也一届一届正在踏入IC工作的行列。

现在是IC整个行业的大风口，也是转行同学的小风口。

另外。社招毕竟还是区别于校招的，社招更加看重的是你的工作经历和工作经验，因为企业想要的是即招即用的成熟型人才。

你步入社会的时间越久，学历对你的影响越小。当然，也不能一概而论，但这确实是当下很多行业会存在的一个情况。

抢手的IC工程师

只论IC设计行业。一个项目从设计到流片的周期是比较长的，不同芯片类型和不同公司之间的也有一定的差距。

比较常见的从设计到流片周期，大概在1年到1年半。也就是说，三年下来你能够经历的流片项目是2-3个。

跟完整个设计流程还不够吗？为什么一定要经历流片？

因为只有正儿八经、真刀真枪流过片之后，才算真正熟悉了芯片完整的设计流程。

举个例子，某pad口信号输出一直是X状态。小白工程师以为是信号连接的问题，一直在这个方向上追信号确认，进度起码卡个一两天。请教一位有经验的工程师，一眼就看出来问题大概率出在输出信号数据冲突上，搞清楚问题症结所在，解决起来自然很快。

每解决一个BUG，或者学习他人解决BUG，都是一次自我经验和能力的提升。

对于经验弥足珍贵IC行业来说，经验越丰富就会越有价值。

举一个现实的例子吧，有的IC工程师每周都能收到某英上的消息，消息内容无非就是“我，猎头，跳吗？”

三年后的竞争力

国内某芯片公司创始人也明确说过：

“我们不少芯片企业在拿到钱之后，第一件事就是去挖人，因为只有人，才是保证公司能继续发展和融钱的根本。”

“又因为现在国内不少芯片赛道都有多家竞争对手，而人才的数量却有限，这就推动了芯片工程师工资的提升。”

所以这三年中该如何成长显得更加重要。换句话说，三年后的竞争力是需要自己去提升的。

三年后，无论是设计工程师设计电路实现相关算法，还是验证工程师独立搭建验证环境，都是基本水准。当然需要具备的能力还远不止于此。

掌握哪些能力、成长到哪个层次、具备怎样的核心竞争力，就全看这三年的努力了。

结 语

虽说非科班确实存在短板，但是非科班的问题基本在你入行一年内，甚至在找到工作前就已经可以解决掉了。

因为你可以通过学习来补足短板，尤其是有针对性、有指导性的学习。

如果你了解IC修真院，那就会知道专业门槛并不是大问题，非科班的短板在入职之前都能够补足。

学习之路上，IC修真院与你同行。