在世界半导体发展史上，德州仪器（TI）是一个具有里程碑意义的名字。

世界上第一个商用硅晶体管、第一款单芯片微控制器、第一块集成电路.......均出自TI。台积电创始人张忠谋，中芯国际创始人张汝京等业内顶尖人才均从这里走出。

和仙童半导体不同的是，人才从这里走出，也不断有新人才在这里汇聚。几十年稳定在全球半导体企业排行榜的前十位，不断散发着老牌厂商的魅力。

公司前身，石油勘探服务

时间可以追溯到1930年，当时美国地球物理学家克拉伦斯·凯彻（Clarence Karcher）和工程师尤金·麦克德莫特（Eugene McDermott ）两人共同创立了一家反射勘探公司，名为Geophysical Service，实际上就是一家为石油行业提供勘探服务的公司。

1938年，该公司成立地球物理服务公司 (Geophysical Service，GSI)，次年更名为科罗纳多公司（Coronado Corp），GSI 成为子公司。1941年底，麦克德莫特与其他三名GSI员工，塞西尔·格林 (Cecil Green)、埃里克·琼森 (Erik Jonsson) 和HB Peacock收购了GSI。

真正从勘探公司转变为电子公司始于二战。当时，GSI为美国陆军、陆军信号兵团和美国海军提供探测设备。海军中尉帕特里克·哈格蒂 (Patrick Haggerty) 负责监管GSI的合同。1945年11月，二战结束后，他来到了GSI，担任了新成立的实验室和制造部门（Laboratory and Manufacturing (L&M)）的负责人。

德州仪器成立，半导体之路开启

1951年，在哈格蒂的带领下，L&M部门凭借国防方面的合同，迅速超越了GSI的地理部门。为跟上业务多元化的趋势，公司重新命名为“通用仪器”，同年又改名为“德州仪器” (Texas Instruments)，至此，德州仪器 (TI) 正式登上历史舞台。

TI主攻电子设备制造，而GSI继续提供勘探服务，并逐渐发展成为其中一个子公司，最终于1988年被出售。

1952年初，TI以25000美元的价格从AT&T的制造部门西部电气（贝尔实验室隶属于该部门）购买了生产锗晶体管的专利许可，并于当年年底开始生产。

哈格蒂相信晶体管可以集成到有利可图的新一代消费品中，于是在《纽约时报》上刊登了招聘研究总监的广告。随后，老家位于德州的戈登·蒂尔(Gordon Teal)被雇佣，于1953年1月1日开始在TI担任助理副总裁。此前他在贝尔实验室工作，还发明了一种应用直拉法生产极纯的锗单晶的方法，大大改进了晶体管制造。

组建实验室，商用晶体管的发明

1953年，在蒂尔的带领下，TI开始组建中央研究实验室（简称“CRL”），从各方面完全对标贝尔实验室。

另一边的贝尔实验室。继1947年12月，肖克利、巴顿和布拉顿成功制造出第一个晶体管后。1954年1月，贝尔实验室的莫里斯·塔南鲍姆 (Morris Tanenbaum)又发明了第一个可用硅晶体管，但这家全球领先的半导体公司对这一成就进行了保密。

1954年4月，蒂尔在TI的实验室创造了第一个商用硅晶体管，并对其进行了测试。一个月后，在俄亥俄州代顿举行的无线电工程师协会 (IRE) 全国机载电子会议上，很多工程师和科学家都认为开发和最终制造硅晶体管非常困难。

蒂尔却发言称：“与他们告诉你硅晶体管前景黯淡相反，我的口袋里恰好有一些硅晶体管。” 随即，他便拿出给众人展示，并当场做了实验。演讲结束时，蒂尔还发布了一篇“硅和锗材料及器件的一些最新进展” 的论文。

当时，硅晶体管似乎是晶体管开发中最早的重大突破之一，并且这一成就还不是来自贝尔实验室。后来事实也证明了，硅对于几乎所有集成电路的基本构建都至关重要。

同年TI又研发并推出了第一台晶体管收音机——Regency TR-1。虽然这款收音机性能平平，但由于小尺寸的便携性和新颖性，成为了1954 年圣诞节期间的畅销产品，销量高达150000台。自1954年到1958年，TI也是唯一一家能够批量生产硅晶体管的公司。

第一台晶体管收音机

集成电路的发明

紧接着，德州仪器公司又迎来了两员大将。1958年中，杰克·基尔比（Jack Kilby）和张忠谋同时加入德州仪器公司，一个是技术大牛，一个善于经营。同年9月，基尔比就在德州实验室研发出了世界上第一个（基于锗）集成电路（Integrated Circuit）。并于1959年2月6日，向美国专利局提交了第一个集成电路专利。

世界第一块集成电路

同年，仙童半导体（后来又共同创立了英特尔）罗伯特·诺伊斯（Robert Noyce）也创建了类似的集成电路（基于硅），也被认为是集成电路的发明者。

因为集成电路的发明专利问题，两家公司还进行了长达7年多的专利大战。直到1966年，富兰克林学会给两人都授予了巴兰丁奖，将基尔比誉为“第一块集成电路的发明家”，诺伊斯誉为“提出了适合于工业生产的集成电路理论”的人。最终，德州仪器和仙童公司也达成和解，共享集成电路的专利。

基尔比（中间）和德州仪器公司的同事

42年后，基尔比因其集成电路的发明获得了2000年诺贝尔物理学。为例纪念这位为德州仪器作出贡献的天才，德州仪器于他去世后的第三年，2008年创建了一个以基尔比命名的实验室。

从军用市场到民用消费电子

时间回到1958年左右，虽然集成电路被开发出来了，但作为TI总裁的哈格蒂认识到开发该IC所需的资源远远超出了公司的融资能力。不过，TI是幸运的，1957年苏联发射弹道导弹之后，美国空军开始了一项旨在缩小“导弹差距”的重大计划。而彼时的TI 已经是军用半导体电路的主要供应商，因此获得了开发用于弹道导弹制导系统IC的资金。

军用市场的拓展，也带动了民用市场的发展。1959年，TI的半导体生产部分已占该公司总销售额的1/2。并在欧洲、南美、澳大利亚和亚洲收购和建设半导体制造工厂，成为了一家全球性公司。

20世纪60年代，公司总裁帕特·哈格蒂带领一支包括基尔比在内的团队致力于手持计算器项目。到1967年，基尔比成功发明了手持计算器。1972年，TI推出了Datamath 袖珍计算器。此时，TI已将该计算器中的IC数量减少到一个，从而大大降低了制造成本，并且Datamath和随后的TI科学计算器的成功使该公司转变为一家主要的消费电子公司。

德州仪器Datamath II TI-2500-II

微处理器，错失先机

不过，德州仪器公司在发展过程中，也遇到过失误。

1970年，计算机制造商Computer Terminal Corp（CTC）公司在设计最早的终端用户计算机Datapoint 2200时，先找到了英特尔，希望其能生产出使计算机体积更小、散热效果更好的处理器。但英特尔方迟迟未能帮其解决问题。于是CTC又找到了德州仪器。

随后在1970年4月左右，德州仪器开始为CTC开发单芯片CPU。不到一年，1971年初，德州仪器MOS 部门的加里·布恩 (Gary Boone) 就设计了第一款单芯片微型计算机。很快就推出了TMX 1795微处理器。当时，TMX 1795还被《商业周刊（Business Week）》称为“LSI（大规模集成）的里程碑”。

但CTC测试时发现，TMX 1795芯片其实有很多问题，比如它不能承受超过50mV的电压波动、也不能独立完成运算；它的架构也不合理，导致其尺寸过大，生产成本较高等。

与此同时，英特尔公司特德·霍夫 (Ted Hoff)也于1971年开发成功了此类芯片。就在TI推出的两个月后，英特尔发布了一款性能更好的微处理器Intel 4004，成为了第一款商用微处理。而德州仪器TMX 1795项目最终却被终止。

后来两家公司还因谁发明了微处理器问题产生了分歧，最终在1973年9月4日，德州仪器（TI）获得了第一个单片微处理器专利。但由于英特尔抢先进行了商用，最终抢占了先机。紧接着，英特尔又推出了Intel 8008、8008等微处理器，迅速占领市场。20世纪70年代末，英特尔在计算机处理器市场所向披靡。

在此期间，1972年，张忠谋升任为了德州仪器副总裁，成为公司第三号人物，仅次于董事长和总裁。张忠谋也成为了最早进入美国大型公司最高管理层的华人。彼时，德州仪器在全球的员工已有6万名。

作为副总的张忠谋主张对标英特尔，大力发展半导体，而总裁则更专注于消费电子（计算器、数字手表和家用电脑），因此产生了分歧。最终，1983年，张忠谋选择了离开德州仪器，改入通用仪器公司担任首席运营官。1985年，应孙运璿之邀到中国台湾担任工业技术研究院院长，并于1987成立了台积电，并将台积电发展成为全球第一大晶圆代工厂。他本人也被誉为“芯片大王”、中国台湾“半导体教父”。

在德州仪器工作时的张忠谋

消费电子业务持续增长

20世纪70年代，TI虽然在处理器上落后于英特尔，但消费电子业务确实得到了持续的增长。在1973年之后，该公司开始制造用于计算机的动态随机存取存储器（DRAM）芯片。

随后，1977年，张汝京也入职了TI，并在不久后加入了基尔比领导的DRAM团队。

1978年TI推出第一款单芯片语音合成器，被用于了该公司的幼儿Speak & Spell学习玩具中。1979年，TI凭借TI-99/4进入家用计算机市场，该产品也成为Apple II（第二代苹果电脑）、TRS-80以及后来的Atari 400/800系列和VIC-20等产品的竞争对手。到1982年底，TI已主导了美国家用计算机市场，每天从其位于拉伯克的工厂发货的计算机都多达5000台。

1986 年型号的 American Speak & Spell

20世纪80年代和90年代，TI公司也在不断创新。1982年，TI推出了首款单芯片数字信号处理器 ，该公司随后占领了该市场。到1997年，TI从DSP（数字蜂窝电话、汽车制动系统、立体声系统和计算机调制解调器中的控制单元）获得的收入已超过14亿美元。

1987年，TI公司又赢来了的一项重要发明。拉里·霍恩贝克（Larry Hornbeck）博士发明了数字微镜元件DMD（Digital Micromirror Device）。

1993年，该公司成立了数字成像部门，将这项发明商业化。很快第一个基于DLP（以DMD为主要元件）的投影系统问世。目前，该技术已被广泛用于各种视觉图像需求产品之中，比如电影院、家庭公司投影仪、大屏幕数字电视和数码相机(DLP Cinema)等都在使用该技术。

除了语音和信号处理及识别方面的持续发展之外，TI公司还开始活跃于人工智能领域。80年代，TI开发了Lisp机器（通用计算机）的Explorer计算机系列。同时，还为Explorer开发了人工智能应用软件，包括联合航空公司的登机口分配系统，该系统还被描述为“一个人工智能程序，汇集了六名联合航空运营专家的综合经验和知识”。

此外，他们推出了“Personal Consultant”（私人顾问），一种基于规则的专家系统开发工具和运行时引擎，随后推出了用MIT的类Lisp语言Scheme编写的“Personal Consultant Plus” ，以及自然语言菜单系统NL菜单。

20世纪末，转型与并购

1997年，TI开始全方位转型，展开了一系列资产剥离、并购大动作。单是1997年一年，TI就将国防业务出售给了雷神公司、DRAM业务卖给了美光、软件部门出售给美国软件公司Sterling Software（现为加州科技公司的一部分）、笔记本电脑业务出售给中国台湾的宏碁集团等等。

也是在这一年作为DRAM部门的一员，张汝京从德州仪器离开，主导成立了世大积体电路公司（WSMC）。2000年4月，又来到大陆创立了中芯国际，带领中芯国际迅速崛起，成为全球领先的芯片制造商之一。为中国的芯片产业发展作出了突出贡献，因此被誉为"中国芯片教父"。

而TI在资产剥离后的三年内，又开启了一轮大并购，收购了8家涉及半导体和DSP设计和制造的公司。比如，1997年以3.95亿美元收购 Amati通信公司，随后又看中了GO DSP的DSP处理器软件开发工具、Harris Semiconductor的标准逻辑（半导体）产品线等。

1999年，TI还完成了一笔当时最大的并购，其以12亿美金并购了Unitrode的电源管理IC、电池管理IC和接口等业务，这一并购巩固了TI 模拟市场第一的地位。与此同时，也在不断开拓市场。1999年，还在中国、丹麦和以色列开设了新的设计和制造工厂。

功能机芯片巨头，错失智能市场

21世纪后，TI发展重点开始集中于模拟和嵌入式芯片技术。2000年，TI以76 亿美元收购了大型模拟芯片厂商Burr-Brown公司，巩固了其在数据转换器跟放大器的优势地位。

尤其在手机处理器领域。2003年，TI发布了OMAP系列的1710处理器。诺基亚推出其第一款基于Series60平台的手机6630时，就搭载了OMAP 1710。这款处理器的制程是0.09微米，相当于90纳米制程芯片，这在当时是非常先进的制程工艺。彼时，诺基亚与德州仪器也算是强强联合。

OMAP 1710

2007年，TI又推出首个单片数字手机解决方案（LoCosto）系列，助于推出更小巧精致的低成本手机，促进了手机的普及。在2G功能机时代，TI如日中天，仅仅2003~2006年，其手机处理器的市场份额就高达60%以上。

2008年，在金融危机的影响下，全球手机市场出现低迷。加之3G技术的发展、智能手机的出现。当时苹果公司推出了iPhone 3G，手机的发展也开启了智能新时代。TI来自其主要客户诺基亚、摩托罗拉公司的订单逐渐减少。

2008年iPhone 3G发布

于是，在当年的第三季度，曾在该市场上称霸多年的巨头德州仪器宣布，出售手机芯片部门。不过，德仪仍然保留了客户定制芯片业务以及OMAP业务。彼时，不少业内人士都认为“德州仪器此举肯定会造成全球手机芯片市场大变动”。事实也确是如此，此后，随着全球经济回暖，高通因基带优势强势崛起。而TI也因此错过了手机芯片这一强劲市场。

TI现状，模拟半导体巨头

及时剥离发展不佳业务后。2010年，德州仪器TI又以65亿美元的现金价格，收购了国家半导体，这笔交易使TI成为全球最大的模拟技术元件制造商。当时还一举超越了在销售额上与之持平的日本东芝，成为仅次于英特尔和三星电子的半导体公司。自此，德州仪器一直保持着模拟芯片领域的龙头地位，无人能撼动。

2022年德州仪器总营业收入为200.3亿美元，其中模拟153.6亿美元，嵌入式处理32.6亿美元，其他14.1亿美元。两项业务成为当前德州仪器的主要营收来源。在其覆盖的主要市场中，工业和汽车占营收的65％，其中工业应用40%，汽车应用25%。汽车和工业领域也成为了德州仪器的主要市场。

除此之外，目前TI 剩余业务还包括 DLP 产品（主要用于投影仪以创建高清图像）、计算器（教育用具领域）和某些称为专用集成电路的定制半导体。

纵观德州仪器的发展，是一个不断割舍与革新的过程。当然，最离不开的是人才。这里有人离开，也有源源不断的人才加入，形成一个稳定健康的发展趋势。

除了张忠谋、张汝京这两位重要的半导体领军人物外。国产传感器领域龙头汇顶科技总裁胡煜华、模拟芯片龙头圣邦股份创始人张世龙、思瑞浦联合创始人应峰、地平线副总裁张永谦等人都有在TI工作的经历。因此，也有人将德州仪器称为“半导体黄埔军校”。

后来，张忠谋回忆起德州仪器的职业生涯时感慨：“从33岁做到52岁，开始时的事业单位员工只有3000人到后来的4万人，我的黄金时代都给了德州仪器，但是我学到了很多东西。”

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