沟通是IC工程师工作中必不可少的一部分，沟通的过程中也不可避免地需要用到英语或者英语缩写。

本文罗列了一些专业词汇。如果在座的各位大佬还有补充或纠正的话，欢迎留言/评论。

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Part 1. 按字母A-Z梳理

Part 2. 集成电路规模

Part 3. 常用EDA工具

Part 4. 存储器类型

A

AD：模拟设计工程师

ASIC：Application Specific Integrated Circuit，专用集成电路

AHB/APB/ASB/AXI：ARM公司推出的总线规范

ADC：模拟信号到数字信号的转换电路，同A/D

APR：Auto Place and Route，自动布局布线

ATPG：Auto Test Pattern Generator，测试向量自动生成工具，是DFT中的常见流程

ALU：arithmetic and logic unit，算术逻辑单元

B

BE：Back End，IC设计中的后端流程

BIST：Build in System Test，内建自测试，在芯片内部产生测试码，对测试的结果进行分析。

C

Chip：芯片

CPU：中央处理器

CAD：计算机辅助设计工具

CDC：跨时钟域检查

Coverage：覆盖率

CTS：时序树综合

CDM：元件充电模型

CPLD：复杂可编程器件

CAN：Controller Area Network，是ISO国际标准化的串行通信协议

CMOS：制造大规模集成电路芯片用的一种技术或用这种技术制造出来的芯片

Chiplet：芯粒，是指预先制造好、具有特定功能、可组合集成的晶片

CVD：化学气相沉积

CP：Circuit Probing、Chip Probing，晶圆测试

D

DE：数字设计工程师

DV：数字验证工程师

Delay：延迟，指元器件的延迟，也可用来指项目进度的延迟

Design house：芯片设计公司

Design service：芯片设计服务公司

DFT：芯片可测性设计

DSP：数字信号处理

DAC：数字信号到模拟信号的转换电路，同D/A

DVE：可视化仿真环境

DUV：深紫外光刻

DUT/DUV：待测试的设计模块

DRC：设计规则检查

E

EE：设备工程师

EDA：电子设计自动化工具

EUV：极深紫外光刻

ERC：电气规则检查

F

FPGA：现场可编程逻辑门阵列，由PAL/GAL等早期可编程逻辑器件发展而来

FE：IC设计中的前端流程

FM：形式验证

Fabless：芯片设计公司，也叫DesignHouse

Foundry：芯片代工厂

Flip-Flop：触发器

FinFET：鳍式场效应晶体管

Full Mask：全掩膜，一种流片方式

FT：Final Test，芯片在封装完成以后最终的功能和性能测试

G

GPU：图形处理器

GDSII：版图layout的文件格式

GPIO：通用输入/输出，总线扩展器

GLS：gate-level simulation，数字验证中的门级仿真

GAA：Gate-All-Around FET，全环绕栅极晶体管

H

HDMI：高清晰度多媒体接口

HDL：Hardware Description Language，硬件描述语言

HVL：Hardware Verification Language，硬件验证语言

I

IC：集成电路

IP：网络协议

IP core：知识产权核，特指IC中硬件描述语言程序为基础的电路

IP Vendor：IP供应商

I/O：数据在内部存储器和外部存储器或其他周边设备之间的输入和输出

I2C：Philips公司开发的一种简单、双向二线制同步串行总线

IDM：半导体垂直整合型公司

IGBT：绝缘栅双极型晶体管

IEEE：电气与电子工程师协会

ISSCC：集成电路设计领域最高级别会议

J

JTAG：国际标准测试协议（IEEE 1149.1），主要用于芯片内部测试。

L

Layout：版图

LPS：低功耗仿真

LVS：版图与电路图一致性检查

LUT：Look-Up-Table，显示查找表，本质上是一个RAM

M

Memory：内存

Module：模块

MCU：单片微型计算机

MIPS：一种基于RISC指令架构

MCDF：多通道数据整形器

MEMS：Micro-Electro-Mechanical System，微机电系统、传感器

MPW：多项目晶圆，一种流片形式，把多个使用相同工艺的集成电路设计放在同一晶圆片上流片

MOS：MOSFET，金属-氧化物半导体场效应晶体管

N

Netlist：门级网表

NRE：集成电路生产成本中非经常性发生的开支

NFC：一种近距离无线通讯技术

NoC：Network on Chip，片上网络，在单个芯片上实现的基于网络通信的电子系统

O

OPC：光刻工艺修正

P

Power：功率

Python：常用的脚本语言

Perl：数字IC设计中常用的脚本语言

PLL：Phase Locked Loop，锁相环，一般用于时钟性倍频电路

PV：Physical verification，物理验证，数字版图实现后需要做的验证

PAE：process antenna effect，天线效应，芯片制造过程中产生的效应

PMIC：Power Management IC，电源管理集成电路

PD：Physical design，物理设计，一般指数字后端的版图设计

R

RTL：Real Time Logistics，寄存器转换级电路

RISC：精简指令集

RISC-V：一种基于RISC开源指令架构

RF：发射频率，简称射频

Regression：回归测试

S

SoC：系统级芯片

Spec：芯片规格说明书

SI：信号完整性

STA：静态时序分析

SV：System Verilog，芯片验证语言

Simulation：仿真

SCAN：扫描测试，检测芯片制造过程中经常会出现的失效问题。

Shell：数字IC设计常用脚本语言

Signoff：验收机制，验收标准

T

Tapout：流片

Test-bench：数字验证搭建用来测试的平台

TCL：数字IC设计端会用到的一种脚本语言

Test case：测试用例

U

USB：通用串行总线

UART：通用异步收发传输器

UVM：主流的数字验证方法学

V

Verilog：常用的硬件描述语言

VHDL：硬件描述语言，与Verilog相似，但不常用

Verification：芯片功能验证

W

Wafer：晶圆

WAT：Wafer Acception Test，晶圆可接受度测试

Y

Yield：良率

集成电路规模

SSI：Small Scale Integration，小型集成电路，逻辑门10个以下或 晶体管100个以下。

MSI：Medium Scale Integration，中型集成电路，逻辑门11100个或晶体管1011k个。

LSI：Large Scale Integration，大规模集成电路，逻辑门1011k个或晶体管1,00110k个。

VLSI：Very large scale integration，超大规模集成电路，逻辑门1,00110k个或晶体管10,001100k个。

ULSI：Ultra Large Scale Integration，极大规模集成电路，逻辑门10,0011M个或晶体管100,00110M个。

常用EDA工具

DC：Synopsys公司的数字综合工具

VCS：Synopsys公司的数字前端仿真工具

Verdi：Synopsys公司的数字前端debug工具

PT：Synopsys公司的静态时序分析工具

ICC：Synopsys公司的自动布局布线软件

Innovus：Cadence公司的数字版图实现工具

NCSIM：Cadence公司的数字前端仿真工具

Modelsim：Mentor公司的数字前端仿真工具，也叫QUESTASIM

Tessent：Mentor公司的DFT工具

存储器

ROM：只读存储器

RAM：随机存取存储器

SRAM：静态随机存取存储器

DRAM：动态随机存取存储器

Flash：闪存