由于近年美国对我国的芯片制裁，公众普遍关注半导体企业的竞争。就半导体代工企业而言，最被大家津津乐道的就是台积电和三星了；这两家半导体代工企业的制程遥遥领先，目前正在3纳米制程水平进行正面的对决。

2022年的半导体代工企业收入排行榜上，排名第一、第二的台积电和三星分别占有60%和15%的市场份额。而排在第四和第五的是美国代工企业格芯和大家更为关注的中芯国际，它们的市场份额大约是6%。

格芯近日公布2022年业绩显示，其营收从2021年的66亿美元增加到2022年的81亿美元，增长了23%；同时利润从18亿美元增加到31亿美元，增幅高达67%。

作为对比，我们看一下2022年中芯国际的收入，大概73亿美元，净利润大概18亿美元。可以看到，格芯的盈利能力比中芯国际稍微高一点。

格芯2014年收购了IBM的14纳米晶圆厂，2015年收购了IBM研究员的光子学专有技术和IP，开始在硅光子芯片发力。因此可以说，格芯的硅光子芯片业务集成了美国在该领域的最先进技术，它拥有业界唯一用于硅光子学的大批量300mm CMOS制造代工厂。当然，格芯在该领域的最大竞争对手英特尔也同样具有最顶尖的能力。

格芯的硅光子芯片平台将光子组件与高性能CMOS逻辑和RF进行集成，还可以将光输入和光输入模块与其他半导体芯片的2.5D和3D异构集成。这些技术可以广泛用到很多领域，例如光检测和测距雷达（LiDAR），量子计算和消费类光网络。

目前，格芯在其产品组合中有两种硅光子芯片高性能解决方案：Fotonix光子学平台和硅锗9HP平台。

格芯第二代硅光子学平台Fotonix将大批量硅制造与创新的2.5D和3D堆叠相结合，将电气、光学和通信功能集成到单个单片设计中，可以帮助客户在芯片上集成更多产品功能。

格芯位于美国纽约马耳他的GF Fab 8工厂提供Fotonix工艺平台。

而硅锗9HP平台则提供光收发器的分立式高性能组件解决方案。

格芯为帮助客户开始设计硅光子芯片，还同步提供专有光电工艺设计套件（PDK）。

格芯正在与包括Broadcom，Cisco Systems，Inc，Marvell和NVIDIA在内的行业领导者以及包括Ayar Labs，Lightmatter，PsiQuantum，Ranovus和Xanadu在内的突破性光子计算领导者合作，提供创新，独特，功能丰富的解决方案。

众所周知，格芯在2018 年终止 7nm 芯片项目研发，退出先进手机芯片制程的竞争，导致其在2022年的营收比中，手机芯片继续降低至46%。但是我们可以看到，格芯的一些差异化业务，例如IOT和通讯及数据中心产品的份额，从2021年的28%增加到2022年的36%。这反映了格芯在芯片代工市场的差异化竞争能力，当然差异化竞争能力也反映在其2022年的盈利能力。

好啦，关于美国拥有全世界最领先的硅光子芯片制造能力的企业，也是我国最领先的芯片代工厂中芯国际的直接竞争对手之一的格芯的硅光子芯片业务就先介绍到这里了。大家认为，仅仅在硅光子芯片制造能力上，我们有什么方式来弯道超车呢？我们下次继续聊！