证券代码：002213 证券简称：大为股份 公告编号：2021-060

本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

深圳市大为创新科技股份有限公司（以下简称“公司”）于2021年2月5日披露了《关于子公司投资设立香港子公司的公告》，公司控股子公司深圳市芯汇群微电子技术有限公司（以下简称“芯汇群”）拟在香港投资设立芯汇群科技香港有限公司（暂定名，最终以相关主管机关的核准结果为准；以下简称“香港芯汇群”），香港芯汇群注册资本为100万美元，芯汇群以自有资金出资100万美元，占香港芯汇群总股本的100%。2021年4月13日，公司披露了《关于子公司投资设立香港子公司的进展公告》，公司控股子公司芯汇群收到香港特别行政区公司注册处为香港芯汇群签发的《公司注册证明书》、《商业登记证》。

上述事项详情参见公司于2021年2月5日、2021年4月13日披露在《证券时报》、《中国证券报》、《上海证券报》、《证券日报》和巨潮资讯网（）上的《关于子公司投资设立香港子公司的公告》（公告编号：2021-007）、《关于子公司投资设立香港子公司的进展公告》（公告编号：2021-033）。

近日，公司控股子公司芯汇群收到深圳市发展和改革委员会颁发的《境外投资项目备案通知书》（深发改境外备〔2021〕0131号）和深圳市商务局颁发的《企业境外投资证书》（境外投资证第4403202100316号），相关信息如下：

一、境外投资项目备案通知书

1、项目名称：深圳市芯汇群微电子技术有限公司投资设立芯汇群科技香港有限公司搭建存储芯片晶圆贸易平台项目

2、投资主体：深圳市芯汇群微电子技术有限公司

3、投资地点：中国香港

4、项目总投资：100万美元

5、中方投资额构成：深圳市芯汇群微电子技术有限公司投入货币100万美元（自有资金100万美元）

6、有效期：2年

二、企业境外投资证书

1、境外企业名称：芯汇群科技香港有限公司（SXmicro Technology HK Limited）

2、地区：中国香港

3、设立方式：新设

4、投资主体：深圳市芯汇群微电子技术有限公司，持股100%

5、投资总额：652万元人民币（折合100万美元）

6、经营范围：从事电子产品及技术销售、贸易、进出口业务。

7、核准或备案文号：深境外投资[2021]N00285号

8、有效期：2年

特此公告。

深圳市大为创新科技股份有限公司

董 事 会

2021年5月17日

证券代码：002213 证券简称：大为股份 公告编号：2021-061

深圳市大为创新科技股份有限公司

关于控股子公司取得实用新型专利证书的公告

深圳市大为创新科技股份有限公司（以下简称“公司”）控股子公司深圳市芯汇群微电子技术有限公司（以下简称“芯汇群”）于近日收到国家知识产权局颁发的3项《实用新型专利证书》，具体情况如下：

（一）实用新型名称：一种安全性能高的固态硬盘

1、发明人：王桂桂；张进国；贺义；闵刚

2、专利号：ZL 2020 2 1758199.1

3、专利申请日：2020年8月21日

4、专利权人：深圳市芯汇群微电子技术有限公司

5、授权公告日：2021年3月30日

6、专利权期限：十年（自申请日起算）

（二）实用新型名称：一种便于拆卸的固态硬盘

1、发明人：王桂桂；张进国；贺义；闵刚

2、专利号：ZL 2020 2 1785793.X

3、专利申请日：2020年8月25日

（三）实用新型名称：一种集成电路板结构

1、发明人：贺义；梁海波；闵刚；刘洪荣

2、专利号：ZL 2020 2 1884368.6

3、专利申请日：2020年9月2日

上述专利为芯汇群自主研发取得，其所涉及的技术及应用领域与公司新一代信息技术业务相关。上述专利的取得暂不会对公司近期的生产经营产生重大影响，但有利于充分发挥公司自主知识产权优势，进一步完善公司的知识产权保护体系，提升公司的竞争力。