新版Ansys支持更高性能的并行计算（HPC），可以满足更多网格、更复杂结构、多物理场高精度的计算需求。

Ansys 2023 R1 高性能计算（HPC）支持GPU增强求解器算法。其中结构模块sparse稀疏矩阵SMP和DMP并行求解器支持GPU；工作站或计算节点支持多GPU构架计算；PCG求解器支持CPU+GPU混合构架计算。从而突破硬件的限制，更高效的开展大型仿真计算。

Ansys 2023 R1 高性能计算（HPC）需要软件许可，分别是ANSYS pack、ANSYS HPC和ANSYS Workgroup三种并行许可，其中每个Pack可以调用8核CPU参与计算，两个调用32核，三个就可以调用128核。

Ansys 2023 R1 高性能计算（HPC）支持SMP和DMP两种并行计算方式，前者即Shared-Memory Paraller适合单台服务器多CPU/GPU并行计算，后者即Distributer Computing适合多台服务器集群并行计算。

另外Ansys Fluent 计算流体动力学支持多 GPU 求解器，在大型矩阵乘法和并行算法方面，GPU 比CPU快的多。有文章指出，针对同一汽车外部流场计算，单个 NVIDIA A100 GPU 的性能比具有 80 个英特尔® 至强® 铂金 8380 内核的集群高 5 倍以上。当扩展到 8 个 NVIDIA A100 GPU 时，模拟速度可以提高 30 倍以上。最新完整版本增加了对物种传输、非刚性反应流和大涡模拟 （LES） 的增强数值的支持。

最后由亚马逊云科技（AWS）提供支持的Ansys Gateway能够在AWS上提交Ansys仿真任务，客户通过web浏览器即可在云端管理并推进他们整体的CAE、EDA和CAD等产品开发流程。新版本允许设计团队快速创建虚拟机和 HPC集群或调整其大小。

最新版本的ansys2023安装步骤及下载渠道请关注我并私信。该资源来源网络，仅用于个人学习。