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装机新尝试,主机轻松右侧透变左侧透,DIY爱好者多了新选择

硬派偏执狂 234

前言:

当前姐妹们对“如何把360从c盘中移走”都比较关怀,你们都想要了解一些“如何把360从c盘中移走”的相关内容。那么小编同时在网上收集了一些关于“如何把360从c盘中移走””的相关文章,希望姐妹们能喜欢,同学们一起来学习一下吧!

现在很多人都喜欢将电脑放在桌面上,不但用起来方便,更是桌面的一道风景。侧透机箱的流行,正是这样的原因。上面的场景,是大家家里通常看到的画面。机箱通常是左侧是侧透,这也是长期以来电脑习惯性的设计。

不过如果因为一些原因,希望机箱放在左边的时候,就比较尴尬了,侧透看不见,面对的是右侧冷冰冰的钢铁侧板。而市面上的右侧透的机箱则是少之又少,如何破局呢?有款机箱,既支持通常的左侧透,又能支持变身为右侧透,是不是很有意思呢?

德商德静界的Dark Base Pro 901白色款,就是这样的一款机箱,出厂是这样的标准的左侧透,它支持变身为右侧透。下面我们就用这款机箱进行装机为右侧透,看看它是如何实现的,效果如何。预告下,中间有一个小错误,不知道大家是不是能看出来。

首先按照顺序拧松几个螺丝,就可以将背板和后置框架一起移出。

然后将侧面的硬盘/分扇支柱、硬盘架移走,最后移走电源仓侧面板,这些只需要拧动几颗螺丝。

移走顶部框架,打开顶部的前置面板控制盒,这些都是卡扣,免工具即可移开的。

将顶部的走向,顶部风扇HUB和前面板接线,从一侧移动到另外一侧,并盖好前面板接线盒,放回顶部框架。然后将电源仓侧面板,从一侧换到另外一侧。

然后装回硬盘架,硬盘/风扇竖向支架,将背板和后部框架倒置安装回机箱固定。这样,机箱已经基本上准备完毕,实现了从左侧透到右侧透的转变。我们看机箱同左侧透的时候,基本没有改变样子。不同的是,背板和后部倒置了,那么我们安装主板的时候,就要倒过来装,那么会同普通的装机有什么不同呢?我们通过实际装机过程来看看。

俗话说,好马配好鞍,这么高大上的会变身的机箱,要用好的主板搭配。白色的790主板较少,这次装机使用了技嘉主板Z790 AORUS PRO X,又称技嘉Z790冰雕X。它的特色是白色主题主板,同时性能表现优异。主板是全白色底色+白色散热片+白色M.2散热马甲,同时散热片上面还有字体和条纹装饰,富有变化不单调。

主板是保证电脑正常运行的重要部件,这款技嘉Z790冰雕X主板采用了8层PCB设计、SMT工艺、2盎司铜,可以实现更好的信号传输稳定性和电气性能。供电方面则是使用了18+1+2相设计,其中高达18相90A SPS为CPU vCore供电,1相60A SPS为核显供电,2相为辅助供电(为CPU集成PCI-E和内存控制器提供稳定供电),这样的供电即使是顶级的14900KS也完全没有问题。

一体式散热装甲+褶皱式设计增加了散热面积,提升了散热效果。散热装甲和VRM之间使用了高品质导热垫,提升散热效果。在2片散热片之间有根8mm的热管连接,可以提高散热效率。

CPU供电接口是双8pin供电,实心针脚,电气性能更加稳定。散热片另外一侧也有褶皱式设计,增加了散热面积。

主板拥有4个DDR5插槽,可以看出边上是金属色,这里是使用了金属防干扰遮罩加固,隔离内存布线,起到提高内存的超频能力的作用,所以这款主板内存槽可支持8266+MHz的内存超频频率。 两侧则是各种接口,包括CPU风扇、水泵风扇,ARGB,前置USB-A,前置USB-C接口,USBDP接口等等。

下方同样各种接口齐全,并且有2个白色的功能按钮,可以自定义功能,包括重启,进入BIOS等等,对于测试和超频十分方便友好。M.2插槽和芯片组上覆盖有灰白色的散热装甲,装甲采用了免工具快拆设计,拆卸简单方便。

主板的一体式IO板接口接口丰富,支持各种使用。包括有2个USB 2.0接口,4个USB 3.2 Gen 1 TYPE-A(蓝色),2个USB 3.2 Gen2 TYPE-A(红色) ,1个USB 3.2 Gen2 TYPE-C,一个USB 3.2 Gen 2x2 TYPE-C接口,还有速率高达5Gbps的有线网络接口和WiFi 7无线网卡接口,以及音响接口。

总的来说,这款技嘉主板Z790 AORUS PRO X,设计优秀、用料好、配置高、性能强,接口多,即使顶级CPU也可以支持游刃有余地使用。

将主板放进机箱,机箱很宽大,装起来还是很容易的。

由于主板是倒置的,所以,同之前的装机会有所不同,对于爱好者来说,多了份新奇、乐趣。那么在顶部,要从配件里安装这个板子,这个是用于显卡支架的。

装好显卡后,显卡支架之这样吊装住显卡的,显卡支架还可以隐藏住显卡供电线。由于我的蓝宝石7900XT被借走了,所以用个蓝宝石6750XT极地版来临时替代下,看起来很有意思是吧。这里要提醒下,由于显卡先走上面,距离长了,所以需要用到供电延长线。

由于顶部有了显卡支架,所以水冷的话,就需要安装在前面和侧面,在这里我反复调整了几次,侧面和正面都是可以的,最终我想还是正面吧。

取下机箱前面的支架,将水冷和风扇安装在上面,这样安装容易多了。通常的机箱,前面是不能取下的,安装起来,就会困难许多,人手经常会磕碰到机箱,有的时候还会把手划破。

安装好将框架直接再放回机箱前面,这个是免工具的,有四个手拧螺丝固定即可。

这是从里面看的效果,机箱前面支持360水冷安装。

插播下,如果是要在侧面安装水冷的话,就把这个硬盘框架取下,换成配件里的风扇/水冷支架,只需要拧2个螺丝即可完成。

继续,然后再把各个接线接好。这个接线,由于是第一次没有经验,这个时候装其实晚了,应该先接线更容易。

来看看背面,机箱背面有走线槽,可以将大多的线隐匿起来,看起来会规整很多。主板倒置,各个接线都没有问题,距离够,除了前面说过的显卡供电线需要延长线。

回到右侧面,我们看这个布局有点新奇,由于主板倒置,那么除了醒目的挂接显卡支架外,后置风扇到了底部,也是蛮好玩的。

水冷前置,为了更好的通风,将原来的两侧进风设计,换了个前面板,配件盒子有的,换成了通透的丝网。

这个是换完的样子。

接上电源启动看一下,前面板、侧板的彩灯亮了,内存、主板的彩灯也亮了。

机箱前面板上有高大上的触摸控制,可以手动调节风扇风力和彩光效果。

接好显示器,将机箱搬动到左侧,启动电脑顺利进入了系统。

运行鲁大师看看系统配置,CPU是因特尔i7-14700KF,内存是32GB宏碁6400MHz,显卡是蓝宝石RX 6750 GRE,主板是技嘉Z790 AORUS PRO X。

跑个鲁大师,总分251万,其中CPU124万,内存36万分,开启了XMP。

FPU单烤测试,CPU温度稳定在70度。哦这么低的原因,是我在BIOS里设置了降压0.13V,这枚CPU还可以,主板的稳定性和灵活性也很不错。

给大家看下对比,左侧的是右侧透方式,右侧的是普通左侧透方式。一个机箱,可以变身支持2种方式,还是很灵活的。不知道大家对于这样的组合方式,是不是感兴趣呢?对了,开始说中间出现了一个错误,就是后置风扇给装反了,后置是出风的,结果开始装成了送风,好在后面还是反向了,不知道你有咩有看出来呢?谢谢观看。

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