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作者简介:戏说攻城狮 电子专业毕业,研发设计技术15年+工作经验。文章言简意赅,一篇文章解决一个研发设计问题,实战经验,快速解决产品设计中遇到的问题,为您创造价值!
(1)多口充电器60W 5V 6A+20V 1.5A 4USB产品实物图
(2)样机调试问题点
备注:商用充电器 低压同步整流MOS目前市场上大部分设计是控制在环境温度45度,MOS表面不超110度,也就是温升65度(说的常规,特殊不在此列)
设计整体方案:全电压输入 反激同步整流 输出20V 3A双USB口输出; 5V/6A DC-DC从20V主输出降压 双USB口输出。
低压同步整流开关频率300kHz,同步整流MOS散热片尺寸14*16*1.5mm环境温度24℃,MOS表面120度,温升=MOS表面温度-环境温度=96度。
为什么温度会到120度呢?这个产品,环境温度45度,MOS表面可能会到135-140度,MOS它会用流着泪的双眼看着你,哀伤的告诉你,你伤我太深,要崩溃啦,马上就会炸机。(通常攻城狮自嘲说成炸鸡,加班吃鸡)
(3)解决方案
首先从设计角度看低压同步整流MOS参数选择是否合理?充电器输出电压20V,选择100V MOS;SGT工艺 100V 130A 4mR Max Ciss:6120pF Qg:102nC TO-220封装,没有什么问题。受限机构尺寸,加大散热片没有可能。建议客户换另一国产品牌测试,同条件表面温度100度,降低20度,问题完美解决。
解决问题的核心,后面推荐的这颗晶圆面积比原来那颗大约20%,温度下降20度,当然成本稍贵。
如果重点考虑成本,就用原来这颗,调整机构散热设计,加大散热片就可以解决。散热片加大比MOS调整规格便宜。这里不考虑成本问题,只讨论技术问题。
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