本文介绍了一种新研制开发的智能会议设备样机，在试样经过严格老化试验及系统性能测试时，发现2台设备有掉线(通信异常)现象，占测试产品总量的4%。由于PCB过孔问题，经分析确定产品通信异常，出现断线。

PCB过孔分析流程。

压与锁相环稳定性的测量。

不合格品的确认，测试产品各功能模块供电电压满足设计要求，FPGA锁相环的稳定性也严格符合设计指标。

打印判断

同时将故障区域定位，缩小分析范围，明确打印信息。找出导致通讯数据错误的通讯线，由软件打印并对比异常设备接收到的数据，并将数据与其连接设备发送。

阻值测量

对于导致通信数据错误的通信线路，进行全面的测查，找出阻值异常点。导致通信线路阻值异常的因素有：通讯线路上的芯片Pin焊头、铜芯间连接锡、线路上过孔不良、PCB铜断线等。在通信异常线路上，用晶片焊接情况良好，通过分段测量对比发现，通信异常线路上的过孔两端阻值约500mΩ左右，在同一位置和附近的同类型过孔两端的阻值约20mΩ，经初步鉴定，线路过孔镀铜不良阻值太大，造成线路通信异常。

过孔确认

分析阻值异常点，找出阻值异常的原因。当PCB板温度上升时，由于PCB板会出现热胀冷缩现象，过孔温度升高时，PCB过孔过铜板的过孔阻值增大。用热风筒加热异常阻值(温度控制在100℃左右)，再测过孔阻值，发现过孔阻值随温度升高而增大，证实了过孔有镀铜不良问题。

飞线确认

在过孔端板表面与板底相对应的飞线连接时，排除了产品过孔镀铜不良对线路阻值的影响，将产品重新上电进行系统测试72小时，产品全部功能正常，未出现过孔镀铜不良现象。

PCB过孔问题处理

把问题分析结果及时通知供应PCB厂改进并送到公司进行批量测试，同时采购其它PCB厂商产品进行严格的试样和测试。与此同时，PCB板过孔不合格的检查标准也已列入公司PCB进料检验文件中，并在来料检查中严格执行。