A

Accuracy 精度

ACC:accepted 接受

ACF Anisotropic Conductive Film 异方性导电胶膜制程

Additive process 加成工艺

Administration/General Affairs Dept 总务部

ADSL 即为非对称数字用户回路调制解调器

Adhesion 附着力

Aerosol 气溶剂

AI :Auto-Insertion 自动插件

Angle of attack 迎角

Annular ring 环状圈

Anisotropic adhesive 各异向性胶

AOI:automatic optical inspection.自动光学检查

Applicability 实用性

APQP:Advanced product quality planning 先期产品质量策划

AQL :acceptable quality level 允收水准

Array 列阵

Artwork 布线图

Assembly 组件

ASIC:application specific integrated circuit 特殊应用集成电路

ATE :automatic test equipment 自动测试

ATM :atmosphere 气压

AVL：acceptable vendor list 允许的供应商清单/允收单

B

Battery Electro Welder 电池电极焊接机

Bare chip 裸芯片

barcode 条码

Bent 弯形

BGA :ball grid array 球形矩阵

BGA Open/Short X-Ray Inspection Machine BGA X-Ray检测机

Billboard 侧立

Blind via 盲孔

Blowholes 气孔

BOM:bill of materiel 物料清单

Bond lift-off 焊接升离

Bonding agent 粘合剂

Briding 桥接(短路).

Buried via 埋孔

bulk feeder 散装式供料器

buffer loader 收板机

C

Capacitor Life Test with Leakage Current 电容漏电流寿命测试机

CAR：corrective action request 纠正行动通知

cause and effect matrix（fish bone diagrams）因果图（鱼骨图）

CAD/CAM system 计算机辅助设计与制造系统

Capillary action 毛细管作用

cBGA：ceramic BGA陶瓷球型矩阵

CCD :charge coupled device 监视连接组件(摄影机)

Chip on board COB板面芯片

Chip Terminator 积层组件端银机

Chip 片状元件

Chamber system 炉膛系统

check 确认

check sheet（list）调查表

Circuit tester 电路测试机

Cladding 覆盖层

CLCC :Ceramic leadless chip carrier 陶瓷引脚载具

cleaning solvent 清洁剂

cleaning paper 擦拭纸

CMP(化学机械研磨)制程

COB :chip-on-board 芯片直接贴附在电路板上

Components Vision Inspection System芯片组件外观检查机

Compact Flash Memory Card (简称CF记忆卡) MP3、PDA、数字相机

Convection reflow soldering 热对流再流焊

Component 元件

Cold solder joint 冷焊锡点

Component density 元件密度

Copper foil 铜箔

Copper mirror test 铜镜测试

Copper clad laminates 覆铜箔层压板

Component check 元件检查

Component transport 元件传送

Component pick-up 元件拾取

Cold cleaning 冷清洗

Cold solder 冷焊

Conductive epoxy 导电性环氧树脂

Conductive ink 导电墨水

Conformal coating 共形图层

control cards （chart）控制图

Corrupted 腐蚀

cost management Dept 经管

component feeder 元件进料器

complete 完成

CPI：continuous process improvement持续过程改进

CPK:indexes of process capability 修正工序能力指数

cps :centipoises(黏度单位) 百分之一

CS:customer service 客户服务

CSB :chip scale ball grid array 芯片尺寸BGA

CSP :chip scale package 芯片尺寸构装

CTE :coefficient of thermal expansion 热膨胀系数

Cursting 发生皮层

Cure 烘烤固化

Cycle rate 循环速率

D

daul wave soldering 双波峰焊

Damage 破损

Dataplay Disk 微光盘

Date recorder 数据记录器

DAS:defects analysis system 缺陷分析系统

DCC：document control center文控中心

D/C:date code 生产日期

DC:detection control 探测控制

DC:document center 资料中心

defective material 物料不良

Depaneling Machine 组装电路板切割机

Device 器件

Defect 缺陷

defect solder 少锡

Dewetting 缩锡

Delamination 分层

Desoldering 卸焊

Deviation 偏移

design center 设计中心

Delivery control center 交管

detection 探测度

DFM:design for manufacturing 面向制造的设计

DFA: design for assembly 面向装配的设计

DFSS:design for six sigma 六西格玛设计

Dispersant 分散剂

DIP :dual in-line package 双内线包装(泛指手插组件)

DOE Design Of Experiment （实验计划法）

Downtime 停机时间

Documentation 文件编制

Dourometer 硬度计

DPSS Lasers 半导体激发固态雷射

Dpm：defects per million 百万缺陷率

DRG：drawing 图纸

Dull joint 焊点发灰

E

ECO:engineering change order 工程变更需求

E（D）CN：engineering（design） changer notice 工程（设计）变更通知

EE:electronics engineering 电子工程师

EMS 专业电子制造服务

ENTEK 裸铜板上涂一层化学药剂使PCB的pad比较不会生锈

Environmental test 环境测试

ESD:electrostatic discharge 静电防护

Eutectic solders 共晶焊锡

Excessive solder 多锡

Excessive parts 多件

Excessive paste 吸量多

Excess flux 助焊剂过多

Excess glue 多胶

F

FA:failure analysis 不合格品分析

FC:failure cause 失效起因

FCT:functional test 功能测试

FE:failure effect 失效影响

Feeder holder 供料架

feeder供料器

Fiducial 基准点

Fillet 焊角

Fixture 夹具

FIFO:first in first out 先进先出

Flex Circuit Connections 软性排线焊接机

Flip chip 覆晶

FLUX 助焊剂

FLUX SIR 加湿绝缘阻抗值

Flux bubbles 焊剂气泡

Flip Chip 覆晶接合

Floating虚焊

Flexibility 柔性

Flexible stencil 柔性金属网板

Flying 飞片

FMEA：failure mode and effects analysis 失效模式及影响分析

F.M. 光学点

FM:failure mode 失效模式

F.O.R：fault output rate 不良比率

FPT :fine pitch technology 微间距技术

FPY：first pass tield 直通率

FPC:flexible printed circuit board 挠性印制电路板/软板

FQA：final quality assyuance 最终品质保证

FQC：final quality control 最终品质控制

FR-4 :flame-retardant substrate 玻璃纤维胶片(用来制作PCB材质)

G

General placement equipment 中速贴片机

Golden boy 金样

Green Strength 未固化强度(红胶)

Green Tape Caster, Coater 薄带成型机

Green Tape Cutter 元件切割机

GR&R:gauge reproductiveness repeatability 重复性与再现性

H

Halides 卤化物

Hard water 硬水

Hardener 硬化剂

hand solder 烙铁

HDI board ：High Density Interconnector 高密度连接板

histogram直方图

High Voltage Burn-In Life Tester 高压恒温恒湿寿命测试机

High speed placement equipment 高速贴装机

Hot air reflow soldering 热风再流焊

I

IA Information Appliance 信息家电产品

IATF:international automotive task force 国际汽车行动小组

IC :integrate circuit 集成电路

ICT:in circuit test 在线测试

IE：industrial engineering 工业工程学

IMC:inter metallic compound 金属间化合物

Insufficient paste 锡量少

Insufficient glue 胶量不足

insufficient solder 少锡

Insufficient solder 虚焊

Ion lasers离子镭射

IPQC：in process quality control 过程品质控制

IQC：incoming quality control 来料品质控制

IR :infra-red 红外线

ISO:international standard organization 国际标准化组织

ISP (Internet Service Provider) 指的是网际网络服务提供

J

JIS 日本工业标准

JIT:just in time 刚好准时

K

Kpa :kilopascals(压力单位)

KPI：key performance index 主要绩效指标

L

LAB:laboratory 实验室

Laser reflow soldering 激光回流焊

Laser Diode 半导体镭射

LCCC : Leadless Ceramic Chip Carrier 无引线陶瓷封装载体

LCD Rework Station 液晶显示器修护机

Lead cut long 管脚长

Lead cut short 管脚短

Lead out 管脚漏出

Lead configuration 引脚外形

LGA (Land Grid Arry)封装技术 LGA封装不需植球，适合轻薄短小产品应用

line certification 生产线确认

Low temperature paste 低温锡膏

Low speed placement equipment 低速贴片机

Located soldering 局部软钎焊

Ion Lasers 离子镭射

LOT:批量

logistical Dept 物流部

LQC：line quality control 生产线品质控制

L/T:lot number 批次

LSL：lower specification limit 规格规范下限

M

mark 标记

MAJ：major 严重

Manufacturers Association 表面贴装设备制造协会

Machine vision 机器视觉

material control Dept 物管

MC:material control 物料控制

MCM :multi-chip module 多层芯片模块

MD: manufacturing Dept 制造部

ME:manufacture engineering 制造工程

MELF :metal electrode face 二极管

Melf 圆柱形元件

MESH 网目

Metal stencil 金属网板

MFG:manufacturing 制造单位

Misalignment 偏斜

Missing 少件/缺件

MIN：minor 轻微

MLCC Tester 积层电容测试机

MLCC Equipment 积层组件生产设备

Movement 位移

Modularity 模块化

MO: manufacture order 生产单

MQFP :metalized QFP 金属四方扁平封装

MRP:material requirement planning 物料需求计划

M.S.D.S 国际物质安全资料

MSA:measurement system analysis 测量系统分析

MTBF:Mean time between failure 平均故障间隔时间

N

N/A：not applicable 不适用

Nd: YAG Laser 石榴石雷射

NEPCON :National Electronic Package and Production Conference 国际电子包装及生产会议

NG:No good 不好/错误

NONCFC 无氟氯碳化合物

No solder 空焊

Non-dewetting 不沾锡

Nonwetting 不润湿

No-clean solder paste 免清洗锡膏

Nought materiel 无料

nozzle 吸嘴

nozzle information 吸嘴信息

O

OA:organic activated 有机活性的

occurrence 频度

OEM:original equipment manufacturer 原始设备制造商

OEE:overall equipment efficiency 所有设备效率

Optic correction system 光学校准系统

ORT 持续性寿命测试

OS:operation system 作业系统

Overturned 翻转

Overflow solder 溢锡

OXIDE 氧化物

P

PAD焊垫/焊盘

PAL：pallet/skid 栈板

Parts missing. 缺件

Parts damaged 零件破损

Packaging density 装配密度

Past mask 网板层/助焊层

Paste working life 焊膏工作寿命

Paste shelf life 锡膏储存寿命

Pass 通过

PBGA:plastic ball grid array 塑料球形矩阵

PCB:printed circuit board 印刷电路板

PCBA: printed circuit board assembly 印制电路板组件

PCMCIA Card Welder PCMCIA卡连接器焊接

PCB damaged PCB损伤

PCC:product control center 生产控制中心

P-chart 不良率控制图

PCN:process change notice 工程改变通知

PC:prevention control 预防控制

PCS:pieces 个

PDA (个人数字助理器)

PDCS:process defect control sheet 制程异常联络单

PD:product department 生产部

personnel Dept 人事部

PE:products engineering 产品工程师

Peeling 剥落

PFC :polymer flip chip PLCC:plastic leadless chip carrier 塑料式有引脚芯片承载器

photoploter 相片绘图仪

Placement equipment 贴装设备

PLCC:plastic leaded chip carrier 塑型有引脚芯片载体

Placement accuracy 贴装精度

Placement pressure 贴装压力

Placement speed 贴装速度

Placement procedure 元件放置

planning Dept 企划部

PMT 产品成熟度测试

PMC:production &material control 生产和物料控制

PMP:product management plan 生产管制计划

P/N:part number 料号

Polyurethane 聚亚胺酯(刮刀材质)

Poor tack retention 粘着力不足

PO:purchasing order 采购订单

POP:Package on Package 元件堆叠装配

POP：packing operation procedure 包装操作规范

PP：process capability 工程性能指数

ppm：part per million 百万分之一

PPAP: Production part approval process 生产件批准程序

PPID:product part identification 产品料号识别码

Precise placement equipment 精密贴装机

Production conference 生产会议

process flow chart 流程图

PRS:pairs 双

psi :pounds/inch2 磅/英寸2.

PTH :Plated Thru Hole 导通孔

Puddle Effect 水沟效应 早期大面积松宽线路之蚀刻银贯孔(STH)铜贯孔(CTH)

purchashing Dept 采购部

PWB :printed wiring board 电路板

Q

QA：quality assurance 品质保证

QC：quality control 品质控制

QCC:quality control circle 品质圈

QE：quality engineering 品质工程

QFP :quad flat package 四边平坦封装

QIT:quality improve team 品质改进小组

QTY:quantity 数量

quality Assurances Dept 品保部

R

R&D:research&design 设计开发部

Reflow soldering 回流焊接

Rework 返工

Repair 返修

Repeatability 重复性

REJ:rejected 拒收

Rheology 流变学

Resolution 分辨率

Reversed/inverted 反向

RMA:return material authorization 维修作业。意指产品售出后经由客户反应发生问题的不良品维修及分析

Rotating deviation 旋转偏差

S

SCM：supply chain management 供应链

Screen Printing 刮刀式印刷

Screen printing 刮刀式印刷

Schematic 原理图

Screen printing plate 网板

semi-aqueous cleaning 不完全水清洗

SEM:scan election microscope 扫描电子显微镜

Self alignment 自定位

Sequential placement 顺序贴装

severity 严重度

Shifting deviation 平移偏差

Shadowing 阴影

Short circuit 短路

Shift 偏移

Silk screen 丝印面

Silver Electrode Coating Machine 电阻银电极沾附机

SIR :surface insulation resistance 绝缘阻抗

Silver chromate test 铬酸银测试

Slurry 研磨液

Slump 坍塌

Smearing 模糊

SMC :Surface Mount Component 表面黏着组件

SMD :Surface Mount Device 表面黏着组件

SMEMA :Surface Mount Equipment Manufacturers Association 表面黏着设备制造协会

SMT :surface mount technology 表面黏着技术

S/N: serial number 序列号

Solder pad off 焊盘脱落

SOIC :small outline integrated circuit SOJ :small out-line j-leaded package SOP :small out-line package 小外型封装

SOT :small outline transistor 晶体管

Solder Recovery System 锡料回收再使用系统

Solder mask 防焊漆/阻焊层

Soldering Iron 烙铁

Solder paste 焊锡膏

Solder balls 锡球

Solder Splash 锡渣

Solder Skips 漏焊

Solderability 焊锡性

Solder Wires 焊锡线

Solder Bars 锡棒

SOP Standard Operation Procedure 标准作业规范

Solder 锡尖

Solder bridge 桥连

Solids 固体

Solidus 固相线

Solder Powder 锡颗粒

SPC :statistical process control 统计过程控制

SPS 交换式电源供应器

SPEC:specification 规格

special characteristic 特殊特性

Squeegee 刮刀

squeegee刮刀

SQC:statistical quality control 统计品质管制

SSOP :shrink small outline package 收缩型小外形封装

Stencils 钢板/网板

STN-LCD(中小尺寸超扭转向液晶显示器 行动电话用

Stencil printing 网板印刷

Stain 污点

Stick feeder 杆式供料器

Storage life 储存寿命

Surface Mounting Equipment 元件表面黏着设备

Support pin 支撑柱

Subtractive process 负过程

Surfactant表面活性剂

switch 开关

SWR：special work request 特殊工作需求

Syringe 注射器

T

TAB :tape automaticed bonding 带状自动结合

Tape Automated Bonding, TAB 卷带式自动接合

Taping Machine 芯片打带包装机

Tape and reel 带和盘

Tape feeder 带式供料器

TCE :thermal coefficient of expansion 膨胀(因热)系数

TCP (Tape Carrier Package) 带式载体封装

TE:test engineering 测试工程师

Tear/torn 撕裂

TFT-LCD：Liquid-Crystal Displays Addressed by Thin-Film Transistors 薄膜晶体管液晶显示器

Tg :glass transition temperature 玻璃转换温度

THD :Through hole device 须穿过洞之组件(贯穿孔)

Through hole 贯穿孔

THT:through hole technology 通孔安装技术

Through via 通孔

Thermocouple 热电偶

Touch up 补焊

Tomb stone 立碑

TPM:total production maintenance 全面生产保养

TQFP :tape quad flat package 带状四方平坦封装

Transter Pressure 转印压力(印刷)

Tray feeder 盘式供料器

U

uBGA :micro BGA 微小球型矩阵

Ultrafast Laser System 超快镭射系统

Unclear mark 标示不清

Uncleaning 脏污

Uneven/unflush 不平齐

Unsolder/open solder 开焊

UV :ultraviolet 紫外线

USL:upper specification limit 规格规范上限

V

Vapor degreaser 汽相去油器

Viscosity 黏度

VPS:Vapor phase soldering 气相回流焊

W

Wetteng ability 润湿能力

Wire Bonding 打线接合

Wire Welder 主机板补线机

Wrong polarity 极性错误

Wrong parts 错件

W/S:wave solder 波峰焊

X

X-Ray Multi-layer Inspection System X-Ray 孔偏检查机

Y

Yield 产出率