边缘检测是图像处理和计算机视觉中的一项基本任务，在识别图像中物体的边界方面起着至关重要的作用。这项技术在物体识别、物体跟踪和图像分割等各种应用中都非常重要。半导体行业是明显受益于边缘检测的行业之一。近年来，该行业呈指数级增长，在很大程度上依赖边缘检测来保证设备的可靠性和性能。

在晶圆制造过程中，硅晶圆需要经过晶体生长、切片、抛光和清洁等多个复杂工序。在这些阶段中，硅片边缘可能会出现划痕、裂纹或污染等不必要的缺陷。这些缺陷可能会导致设备故障或产量下降。为了降低这些风险，制造商采用了先进的检测系统，可以准确检测出晶圆边缘的缺陷并对其进行分类。使用边缘检测的原则也适用于半导体制造的其他阶段，包括光刻、蚀刻、封装和装配。因此，边缘检测对于保持半导体行业的高质量和高效率标准是不可或缺的。

英国真尚有ZM106系列边缘传感器就是低成本边缘检测的首选。它基于先进的“阴影”原理，由控制器和测量探头两个部分组成，其中测量探头包含发射器和接收器两个模块。一个控制器可配2组测量探头，轻松进行两个位置的边缘测量。

英国真尚有ZM106系列边缘传感器专为非接触测量和监控各种物体（如胶带、板、基板等）的边缘位置而研发，拥有±20um高精度、1um重复性、7mm测量范围的高性能。而且，ZM1

06系列边缘传感器的测量探头小巧轻便，发射器和接收器之间距离可高达30mm，安装非常简单。不单如此，控制器还支持直接数显，无需额外数显设备。

简而言之，英国真尚有ZM106系列边缘传感器提供了一个简单易用、低门槛、低成本的边缘检测方案。

在各行各业中，边缘检测是一项至关重要的操作，它的成功实施有赖于多种传感器。英国真尚有提供的 ZM106 等低成本边缘传感器是最受欢迎的选择之一。这些传感器以实惠的价格提供有效的功能，是许多企业的理想选择。然而，它们并不是行业的唯一选择。相机，尤其是高分辨率相机，被广泛应用于晶圆边缘检测等流程中。相机传感器通过比较图像中相邻像素的强度来识别边缘。这些传感器用途广泛，可以捕捉各种物体和表面。但缺点是，在不利的照明条件下，特别是在弱光环境下，它们的性能可能会受到影响，从而降低精度。