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2023年DDR5内存颗粒超频潜力天梯图(文末有彩蛋)

破晓前最亮的光 201

前言:

此刻咱们对“内存条84和44”大约比较注意,你们都想要学习一些“内存条84和44”的相关文章。那么小编在网上汇集了一些关于“内存条84和44””的相关知识,希望我们能喜欢,各位老铁们一起来了解一下吧!

讲到内存,我认为最有趣的一件事:

2017年,我在朋友圈刷到一个媒体编辑,通过灵敏的市场嗅觉,在下半年囤了几十万的DDR4 8GB 2400MHz的内存条。

并在货值翻两倍后,山顶出手。

多年后我才知道这叫【风浪越大,鱼越贵】。

当浪潮来时,被拍死的也不在少数。溢价囤显卡,结果遇到矿难,矿卡大量流入市场,显卡全砸手里的经销商我也见过。

海面浮起几个破碎的泡泡,有谁会思考海面以下到底是大鱼在翻腾,还是人在下沉。

但当时,脑海里全是脑补那位哥,意气风发拿着话筒喊着:“梭哈是一种智慧。梭哈!梭哈”的场面。

只恨我那句:“哥,DDDDCKF,带带弟弟吃口饭。”说晚了。

DDR5 内存颗粒天梯图

回到当下,如今手机也开始普及LPDDR5内存,DDR5确实代表着现在和未来。

由于技术会迭代,工艺会更新,未来榜单的排名可能会不断变化(限U-DIMM范围,且只代表发布时的数据。)

目前海力士A-DIE+不锁电压的DDR5内存条依然是超频潜力最大的。海力士M-DIE(MBG)就是单颗24Gb(3GB),单条单面8颗,共计24GB的款式。镁光也会上单条24GB的款式(同上),体质有待市场检验。内存超频,和选用的主板以及处理器IMC甚至和CPU散热器都有关系。有时候内存报错是因为处理器温度过高,IMC模块温度一高就G,然后内存出错出现蓝屏。镁光和三星早期的颗粒是真的很接近“出厂灰烬”这个词的。也许后期会有奇迹(镁光D4 E-DIE:没错说的就是在下)。

目前市面上主流的三家:SK Hynix海力士(早期用D1y工艺)、镁光(D1z工艺)、和三星(早期用D1y工艺)。三家的技术节点不同,但工艺都在持续改进。

在DDR5面世的早期,你只看工艺的话,很容易认为镁光的D1z是相对更先进的。

理由是:在同样的容量下,镁光颗粒的表面积和体积做到了最小(晶体管密度更大)。

镁光:三星:海力士 = 66 :73:75

深入了解就是:

镁光使用的D1z工艺有 15.9 nm DR、无 W 材料的多晶硅/TiN 单元栅极、更小的有源/WL/BL 间距、先进的 SNLP 工艺和 SN 电容器工艺和材料,以及先进的CuMn/Cu 金属工艺。

出乎意料的是此时工艺不代表实际表现,后来大家发现是海力士的颗粒体质是目前潜力最大的。

晶圆面积大又怎么样,其实我是故意的,什么叫力大砖飞啊(战术后仰.gif)。

工艺的更新:

海力士改进工艺,用了EVU光刻机的D1a工艺,做了上文表格中提到的编码为MGB颗粒(24Gb)。

这批单颗容量为3GB的颗粒,做成了单面8颗,单条24GB容量的内存条在卖,且体质不错(应该能很容易搜到这类商品)。未来会有镁光颗粒的24GB内存开售。

三星也表示用了EVU光刻机的D1a工艺后,晶圆生产效率比D1x提升一倍。

今年9月三星发新闻说计划用12nm做32Gb(也就是单颗4GB)做颗粒做大容量内存,新颗粒体质目前未知。

DDR5内存面世之初,最有趣现象是:

大家排队买搭载了海力士A-DIE的裸条摸奖。

▼譬如SK Hynix小绿条、科赋KLEVV小绿条/小黑条等,堪称平民法拉利。

可能很多人会觉得:裸条/普条有什么好买的。

但关键是——海力士A-DIE,它是真稳啊。

出厂4800MHz,小毕业6800MHz。开局小白板,片尾大魔王。

做好散热,你敢上电压,它就敢超频率给你看。带来约40%的带宽提升,这部分的性能等于白捡。

譬如科赋的5600MHz小黑条,A-DIE不锁电压,摸奖可以单根超7800~8600MHz(当然抽凑对比难度会增大)。

在DDR5首发的高价时期,这些就是实打实的平民超跑(前期的高端条子是这些普条套个马甲)。

一时间有了很多下车感言,心得分享。

“能不能傻瓜超海力士A-DIE内存”成了衡量主板厂家技术工程师的QVL测试工作量的照妖镜。

关于颗粒:

接触过DDR4 DRAM内存时代的玩家都知道,当时最能超的内存,使用的颗粒集中在三星特挑B-DIE,也是各类旗舰型号最常用的颗粒。

往下是普通B-DIE;镁光B-DIE(C9BLH )、镁光E-DIE、海力士CJR和DJR颗粒,他们也会被用到超频内存条中。

再往下是三星C-DIE和海力士AFR、JJR,一样可以上到3200MHz甚至超更高。

至于南亚颗粒等的体质等还在更下一级,出厂就是灰烬体质,用来做一些基础/性价比款式。

花无百日红,到了DDR5时代,海力士(SK Hynix)的A-DIE异军突起,连带着海力士M-DIE(MGB和MEB)都可以压三星的B-DIE(VB,戏谑出厂灰烬)一头。

按照内存迭代,每代主频翻一倍的惯例,DDR5 DRAM高频分水岭是6400MHz(3200MHz×2)。

DDR5 DRAM内存在刚面世时以“带宽高,价格也高”著称。

等到产能和良率上来后,价格会回归正常,高频条的入手门槛会低很多。

海力士DDR5 A-DIE颗粒超频 教程:

这篇也普及一下目前市面上的最容易超频的SK Hynix DDR5 A-DIE的超频教程。

使用的内存是KLEVV科赋的炎龙CRAS V RGB 16GB×2 7200MHz套条。

CRAS V系列频率: DDR5-5600MHz 至 DDR5-8000MHz

尺寸: 1333(L) × 44(H) × 8(B) mm

频率支持

Intel XMP 3.0:最高 DDR5-8000

AMD Expo: 最高 DDR5- 6400

——intel的内存控制器IMC比AMD 的锐龙更好一些。

支持软件驱动:

华硕Asus Aura Sync

技嘉Gigabyte RGB Fusion

微星MSI Mystic Light

华硕Asrock Polychrome Sync等。

▼ CRAS 炎龙系列是科赋的高端线,DDR4时代买过它家的炎龙X RGB,颜值确实能抗。

因为上文的原因,真起飞估计还得看D5产品线。

▼炎龙 CRAS V RGB出厂已经预超到了7200MHz,主板开XMP 3.0直接就可以用。

这里科普一下:

以前,很多玩家不理解为什么曾经海盗船的DDR4 16×4高频套条那么贵,直接翻倍卖。

原因是高频内存条也讲究一个适配。

4根单独测试,体质都顶天的内存,一起使用可能只能运行在基础频率上。

举例:DDR5海力士A-DIE颗粒,摸奖单根16GB可以稳定在8600MHz运行,但要凑一对,可以上8000MHz过测就只能靠漫长的摸奖。

两根单独都能上8400MHz的内存条,凑一起可能上7600MHz稳定过测都费劲。

套条的意义在于:高频条漫长摸奖匹配的过程由厂家承包去了,也会联系主板厂家做QVL适配,到手插上就能用。

4X高频套条贵,2X套条便宜,单条最实惠。

科赋一直被称为“海力士亲儿子。”,其实看过股权就知道,KLEVV科赋是韩国SK集团全资持有的艾思科(Essencore,往上是前SK C&C)旗下的品牌(注册地香港),在台北、深圳、首尔、新加披都有分部。

SK Hynix就是SK旗下的海力士储存。

严格来说Essencore 和SK Hynix 都是SK旗下的公司,并不是之前很多人以为科赋是海力士直属子公司。

不过自然少不了近水楼台先得月。对企业来说,也许Essencore可以拿到比较好的原料价格。对消费者来说,也许KLEVV科赋可以拿到比较好的颗粒和给出更低产品价格。

测试平台:

处理器:intel i9 -14900K

显卡:影驰RTX4090 24GB 星曜OC

主板:MSI Z790 EDGE Ti MAX WIFI

内存:KLEVV科赋CRAS V RGB 炎龙 DDR5 16GB×2 7200MHz

散热器:MSI S360 一体水冷

硬盘:三星PM9A1 512GB

电源:安钛克NE 1000W ATX3.0

机箱:安钛克 P1(Performance 1 )

系统:Windows 22H2

傻瓜模式:

开机按Del键,进入主板BIOS界面。

F7进入高级模式(正经的主板都是这个键)。

intel平台下,XMP可以直接到7200MHz CL34-44-44-84。

▼AMD平台可以开EXPO,这是AMD支持的内存超频标准:

▼XMP 7200MHz轻松达成。

因为有主板厂商配合做内存的QVL兼容性测试,简称无脑超。

不了解内存支持的,可以去主板官网找对应主板,针对不同品牌内存的兼容性。

继续超频伴随着可能出现的蓝屏等,所以推荐大家只上XMP或者EXPO,毕竟重复蓝屏有一定概率会掉盘,毕竟数据无价。

进阶模式:

如果对XMP不满意,我们可以利用主板自带的工具继续超频:

关闭主板上的XMP/EXPO。此时可以选择微星的Memory try it!华硕的DRAM Frequency手动选择频率。

此处考验的是内存的体质和匹配度,从7400开始 不断保存开机,直到摸出来开不了机的临界内存频率值,然后降一档选一个稳定的频率。

Memory try it!同一个频率会给不同的时序,可以进一步放宽。

譬如你出厂XMP 5600MHz的条子,6000MHz可以开机。

一直测试到6800MHz可以开机,但是7000MHz不能开机。这里假设临界值是6800MHz,降一档,用6600MHz开始跑稳定性测试。

能过TM5的稳定性测试,你可以直接用,也可以继续优化参数,实现比XMP更高的频率和更低的延时。

当然如果你仔细看自动模式调整的参数,你会发现它给的数据还是比较保守的,譬如电压没给够。

继续进阶:

Memory try it!的数据相对保守,不在乎反复蓝屏或者硬盘掉盘的话,可以采取手动激进一些策略。

譬如Memory try it!的临界是7800MHz,其实手动加压做好散热,还是有机会8000MHz过测试的。

内存超频主要看频率+时序+电压(CPU+内存)。

如果要超到比较高的频率,还需要另外给CPU加电压(CPU加压的代价是处理器温度变高,然后IMC模块温度高容易GG,带来内存报错蓝屏,听着有点悖论这就是我推荐用XMP或者Memory Try it自动超就行了)

▼电压参数给你参考:(拉电压后,内存散热一定要做好!)

▼参考上边的电压,剩下是内存时序的优化:

测试具体可以参考这篇:

▼AIDA 64 内存测试工具

频率的提升带来的最直观的变化是带宽的增加。

4800MHz:5600MHz:7200MHz

带宽的比值大约是:100:116:144

▼3DMARK CPU性能测试:

▼3DMARK TimeSpy Extreme:

测试的是4K分辨率 DX12下的帧数。

其实3DMARK的benchmark优化得很好,只要带宽达标,并不怎么吃内存频率。

真吃内存频率的是PUBG这类游戏,从5200MHz到6800MHz,平均帧数有50帧的提升(226→272),这个帧数差距,加到显卡上可以划出1~2个型号。

▼GAME PP测试:

从超越全国99%的电脑,到超过全国100%的电脑,差距只是在内存XMP上:

▼鲁大师整机测试中,处理器分数和内存分数都有明显提升。

从99.7311%变成了99.8719%,结合鲁大师的装机比例,算是实打实的千里挑一了。

结尾:DDR5的价格趋于合理,只要价格到位,取代DDR4就是时间问题。DIY建议直接上DDR5新平台。目前还是海力士的颗粒最稳,短期内可以考虑海力士的A-DIE和M-DIE产品。各个品牌会存在内存颗粒不同品牌混用的问题,以前还有24GB单条避雷,以后镁光也会出这类产品。买SK Hynix原厂普条或者KLEVV科赋可以避免这个问题,或者直接买高频条。AMD 锐龙平台暂时不需要特别高的内存频率。依旧对三星和镁光改善抱有信心,还需努力。

文末彩蛋:

在这次测试中,我用i9-14900K + MSI Z790 DEGE Ti MAX(新U加新主板),只能让这对内存稳定在7600MHz,过TM5测试。

但是把这对内存移到i7-13700K + MSI B760 迫击炮后,(上代i7+ B系列主板),内存轻松跑在了7800MHz稳定过测,现在正在测试8000MHz的稳定性。

i9-14900K 对比 i7-13700K

MSI Z790 DEGE Ti MAX 刀锋钛 对比 MSI B760M MORTAR 迫击炮

前者组合超内存完败。

所以内存超频上不去真受各种客观因素的影响,譬如i9 350W的带来的360一体水冷散热器都压不住的高温,带来的IMC的GG,又或者某块B760主板更成熟的BIOS版本等。影响一个系统稳定性的因素太多。

反正不是你的钱包不够努力,这里不需要反思~

全文完~

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