前言：

AMD和intel新平台双双发布，再加上虎视眈眈的双11剁手节，想装机的小伙伴是不是都开始准备蠢蠢欲动中？今天就给大家推荐一个很有意思的“侧透海景房”机箱——华硕GT502弹药库。

要知道今年主打“侧透海景房”元素的机箱涌现了不少，我前前后后也装了好几个。这次的华硕GT502弹药库就是如此，并且个人感觉它的设计师还从太阳神机箱汲取了不少元素，从而打造出这款别出心裁的“侧透海景房”机箱。

先来看看成品图：

机箱细节：

与市面上绝大多数“侧透海景房”机箱类似，华硕GT502弹药库机箱整体采用高强度五金框架，同时正面与侧面都是采用了钢化玻璃侧透设计。

并且前面板的右侧还有大量的TUF元素，尤其是右下角有一个具备RGB灯效的TUF Logo。

至于另一侧的挡板也采用了大尺寸的网状镂空设计，并且还分了区域化分，比如电源、风扇、硬盘等，进一步强悍机箱内部的风道表现。

从具体结构设计上来说，华硕GT502弹药库这一类的“侧透海景房”机箱除了双面侧透设计外，还采用了左右分仓设计。这种设计通过进一步加宽机箱，不仅获得更大的内部空间，也让走线、散热等环境更上一层楼，同时也更好的展示内部的PC组件，提升整体观感。

就拿内部空间来说，华硕GT502弹药库机箱采用了标准的ATX规格设计，支持ITX、M-ATX、ATX主板。CPU散热器最大支持163mm，显卡最大长度支持400mm；同时支持240、280、360等水冷的安装，整个机箱一共可以装入13个风扇，组合成强大的风道，轻松满足内部硬件的散热需求。

比如机箱的底部也设有风扇支架，可使得用户更方便地装入3个120mm风扇。要知道很多机箱在安装底部风扇时需要把机箱颠倒过来才能安装。

华硕GT502弹药库机箱的另一侧也有不少设计亮点，该区域是安装风扇、冷排、硬盘、电源等配件。整体的设计也十分新颖，在整个“侧透海景房”机箱群中绝对是出类拔萃。

比如风扇/冷排的支架采用了可拆卸的设计，拆开螺丝可以掀起90°后取下，方便用户进一步安装。并且如果不用风扇，该支架还可以直接安装3个3.5英寸的机械硬盘，拓展用户存储空间。

还有电源支架、硬盘支架等等，都可以主动调整位置。其中电源最大长度支持为200mm；而硬盘方面，默认有4个2.5/3.5英寸硬盘位，都可以进行拆解，用于安装散热风扇。

华硕GT502弹药库机箱的背面设有8条可重复拆卸的PCI槽，同时机箱还附送的垂直转接架，可以形成3条竖置的PCI槽，通过转接线实现显卡竖装。

除了附送垂直转接架之外，华硕TUF Gaming GT502弹药库还附送了显卡支架。

说完了整体设计，再来聊聊细节。我开头说华硕TUF Gaming GT502弹药库有点ROG太阳神机箱的设计元素，其实看看机箱的顶部就知道了。

与ROG太阳神机箱一样，华硕TUF Gaming GT502弹药库机箱顶部设有两条带魔术贴的手提带，方便用户搬运电脑。要知道华硕TUF Gaming GT502弹药库的空机箱的质量约为12kg，再装好各类PC配件后的重量绝对非常感人。通过手提带的设计，则可实现更稳妥地搬运。

带魔术贴的手提带有机箱的型号以及TUF的logo。

其次是侧面板的开启设计，也同样与ROG太阳神如出一辙，使用的是快拆设计，只需要轻轻一按就可以完成侧挡板与机箱的分离。并且为了防止侧挡板突然掉落，挡板的底部还有特殊卡扣设计。

还有顶盖与前侧透玻璃也同样是免工具拆解设计。

防尘方面，华硕TUF Gaming GT502弹药库机箱也表现的不错。比如底部和顶部有快拆设计的防尘网，还有另一侧挡板上也同样设有防尘网。

最后再来看看华硕TUF Gaming GT502弹药库机箱的配件，除了说明书、保修卡外，还有显卡垂直转接架，显卡支架、魔术贴、螺丝包等等。

显卡支架有两块挡板，可支持侧装和

装机配件：

本次装机的全家福，采用的是最新的AMD 锐龙7000平台，绝大多数硬件都来自华硕。

首先主板是华硕X670E吹雪主板（ROG STRIX X670E-A GAMING WIFI）。

与之前的吹雪主板类似，华硕X670E吹雪主板的表面覆盖了大面积银白色散热装甲，包括整个CPU散热模组、M.2硬盘位以及芯片组，并通过将全新ROG设计元素与赛博朋克风格融合，使得主板的整体视觉效果极佳，充满了硬核科技感。

具体规格方面，华硕X670E吹雪主板搭载了双8Pin ProCool II高强度供电接口，采用16+2供电模组（70A），轻松满足AMD锐龙7000系处理器的性能释放。内存方面支持OptiMem II内存优化技术与AEMP增强型内存配置文件，可实现DDR5 6400Mhz（OC）的频率。至于M.2接口也有4个，分别是2个PCIe 5.0 M.2接口以及2个PCIe 4.0 M.2接口，均配备高效散热片，进一步降低M.2固态在高强度使用下的温度。

至于I/O接口扩展方面，华硕X670E吹雪主板也是丰富到爆！各类接口一应俱全，充分满足用户的拓展需求。尤其是在网络部分，华硕X670E吹雪主板不但板载了2.5G有线网卡，还搭载了WiFi 6E无线网卡，可提供具有6GHz频段更快的无线传输，从而满足用户的高速网络使用需求。

不过华硕X670E吹雪主板让我最喜欢的一个设计还是整个显卡卡扣释放按键。要知道很多DIY玩家每次拆显卡的时候都需要使出洪荒之力，需将全身的力气集中在手指头上，才能勉强按下显卡的固定卡扣；而用上了整个功能后，拆解显卡变为轻而易举。

CPU方面，当时选的是AMD锐龙7900X，没想到小伙伴发成了7700X，只能将就着先用，与华硕X670E吹雪主板来张合影。AMD锐龙7700X也没啥好介绍的，全新ZEN4架构，5nm工艺制程，8核16线程设计，基本频率4.5GHz，BOOT频率为5.4GHz，L3缓存为32MB，TDP为105W。

配搭的内存和固态都是使用XPG的产品。其中内存为XPG最新出品的LANCER系列DDR5-7200内存，其采用的是SK海力士A-die颗粒，频率可达7200MHz。而固态则是XPG S70 BLADE，也是目前性价比非常不错的PCIe4.0固态，其采用的是InnoGrit（英韧科技）的Rainier IG5236CAA主控，实测顺序读取速度突破了7000MB/s以上。

本来为了AMD锐龙7900X，准备的散热器为ROG RYUJIN Ⅱ 龙神2代360 ARGB水冷散热器。该散热器应该是目前市面上可玩性最高的散热器之一。比如其在水冷头上搭载了一块3.5英寸全彩显示屏，不仅能够实时展示当前硬件频率、温度等信息，还支持自定义显示图片、视频，轻松打造出非常炫酷的个性化体验。

并且水冷头上除了一块屏幕外，还搭载了一个嵌入式下压风扇，可进一步强化CPU供电模组的散热。

当然，ROG RYUJIN Ⅱ 龙神2代360 ARGB水冷散热器的风扇也经过了升级，之前龙神2代水冷散热器是标配了猫头鹰NF-F12工业级冷排风扇，虽然性能很强，但是没有RGB灯效。而这次的龙神2代360 ARGB水冷散热器更换为ROG AF 12S ARGB风扇，同样具备强力散热性能，还具备ARGB灯效并支持华硕AURA SYNC神光同步技术，轻松将RGB光污染氛围全线拉满。规格方面该风扇的最大转速为2200RPM，风量为70.07CFM，风压3.88mmH2O，满载噪音为36.45dB。

水冷头效果展示：

显卡用的是TUF RTX 3080-10G-V2-GAMING，该显卡属于华硕的RTX 3080显卡的中端入门型号目前的价格也合理了不少。

为了保证后续升级到AMD锐龙7900X和RTX3080的供电需求，电源选用的是ROG雷鹰1000W电源。该电源为ROG非常经典的红黑配色，长度为16cm，比起很多千瓦电源个头要小一些，全模组设计，通过了80PLUS金牌认证，且保修长达10年。

具体规格方面，该电源采用的是主动式PFC+全桥LLC谐振+同步整流+DC to DC结构，支持100V到240V交流输入，其中+12V为单路输出设计，额定输出电流为83A，换算功率为996W；+5V与+3.3V通过DC to DC从+12V转出，每路输出均为最高20A，联合输出功率额定为125W。

此外，ROG雷鹰1000W电源还搭载了一个135mm风扇，支持0 dB Fan低负载风扇智能停转技术，可在电源低负载低温的状态下自动关闭风扇，进一步降低运行噪音，延长风扇使用寿命。

这次装机的选用的风扇为华硕TUF GAMING最新出品的TF120 ARGB风扇，120mm规格，使用的FDB液态动压轴承，内置了16颗LED灯珠，可以带来不错的RGB灯效。

规格方面，TF120风扇的最大风量可达到76CFM，最大风压达到2.5mm H2O，环境噪音最大值为29dBA。并且买三联包套装还有额外的控制器。

整机完工状态：

性能测试：

既然是最新的AMD 锐龙7000系列平台，按照惯例也简单跑个分：

喜闻乐见的鲁大师为2419056万分，其中处理器的分数达到了111万，感觉比超频后的12700K还要高。

CPU-Z，默认状态单核跑分770，多核跑分为7914。

打开主板BIOS中的AI超频后，多核成绩会有一定的提升。

CPU-Z多核从之前的7900多分提高到了8114.8分。

3DMark CPU Profile测试，单线程1127，最大线程9354。

内存方面，XPG LANCER系列DDR5-7200内存可以在BIOS看到XMP选项，但开启7200MHz无法正常开机，所以手动调整到6200MHz使用。

通过AIDA64实测，内存的读取速度为60445MB/s，写入速度为90678MB/s，复制速度为59233，延迟为84.5ns，时序为32-36-36-78。

硬盘方面，XPG S70 BLADE的成绩如下，AS SSD中顺序读取速度为6104.61MB/s，写入速度为5318.95MB/s，4K随机读取速度为68.65MB/s，随机写入速度为250MB/s，得分为8006；而CrystalDiskMark的顺序读取速度达到了7367.39MB/s，顺序写入为5465.69MB/s

显卡方面，3DMARK Time Spy分数为16762分，其中显卡分数17245，CPU分数为14471。

Time Spy Extreme分数为8291分，显卡分数为8633，CPU分数为6772。

游戏方面我也测试了三个，分别是《赛博朋克2077》、《绝地求生》以及《永劫无间》。

其中《赛博朋克2077》开启4K+全特效+光追，关闭DLSS的情况下，游戏帧数在20FPS出头。

将DLSS开启到自动模式后，游戏帧数上升到60FPS左右。

将DLSS开启到超级性能模式后，游戏帧数可以达到80FPS以上，流畅性也大幅度提升。

《永劫无间》的优化还不错，开启4K分辨率+最高特效+DLSS自动的情况下，游戏帧数一般能保持在130~150FPS之间，在激烈战斗场景也有110FPS左右的帧数表现。

《绝地求生》在4K分辨率，最高特效，渲染100的画面设置下，游戏帧数都保持在100FPS以上。

拷机部分：

对于AMD 锐龙7000系列的散热表现，估计很多小伙伴都知道，隶属“众生平等系列”，但是这套平台我用很多软件都无法检测出CPU的温度情况，尝试过最新的AIDA64 6.8版本都无法解决。

反正通过AIDA64单烤FPU，CPU全核5.2GHz，核心电压为1.359V，CPU功耗为145W。

而显卡拷机也和开了“垂直同步”一般，在室温19℃的情况下，拷机温度始终在60℃徘徊，核心最高温度为61.6℃，显存温度为82℃，满载最大功耗为345.3W。

总结：

在机箱市场越来越同质化的现在，华硕GT502弹药库机箱也确实在“侧透海景房”机箱中展现出自己的独到之处，尤其是内部结构化的布局和免工具快拆的人性化设计，不但增强了真机的美观，也提高了用户装机的体验。