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2023中国汽车安全大会 三安半导体:功率半导体“可靠性”赋能新能源汽车聚力行稳

新华网 404

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  新华网苏州11月3日电(朱家齐)近日,2023中国汽车安全大会暨砥砺行者大会在苏州相城开幕。本次大会以“共攀安全高峰 携手砥砺同行”为主题,来自科研院校、知名企业的专家、企业家共同围绕汽车安全技术进行了分享交流,并揭晓汽车安全领域相关评选结果。

图为2023中国汽车安全大会开幕式现场

  当下,汽车制造业正迎来新一轮的技术变革与产业结构重塑。新能源汽车进入发展快车道,作为智能汽车的“心脏”,汽车功率芯片是新能源汽车的重要器件之一,汽车功率半导体的稳定性对于汽车安全起到至关重要的作用。在大会报告环节,湖南三安半导体有限责任公司碳化硅首席应用专家施洪亮发表主题演讲,分享了“碳化硅应用以及三安垂直整合模式的优势、经验。”

图为湖南三安半导体碳化硅首席应用专家施洪亮

  “汽车进入了电动化时代之后,汽车功率半导体在车用芯片领域的应用价值得到大幅度提升。从轻量化混动到纯电的市场来看,车用功率半导体的价值占比越来越高。”施洪亮表示,碳化硅材料及其器件的特性在应用方面相比硅材料具有非常大的优势。能解决现在电动汽车的充电焦虑、续航里程以及功率密度提升的几大关键问题。施洪亮还分析了在新能源汽车时代下碳化硅功率半导体应用在汽车牵引逆变器中的“优势以及所面临的挑战”,展示了湖南三安的碳化硅垂直整合模式将有效推进“碳化硅功率器件在电动汽车中大规模应用落地”,进而推动整个产业健康快速发展。

  据了解,三安光电长期致力于新能源汽车功率半导体的研发、生产和销售,以自主创新为第一要素,建设国内先进的碳化硅全产业链垂直整合制造基地,作为化合物半导体领域拥有二十多年成功经验的企业,在碳化硅产业链上,三安半导体已经具备了碳化硅衬底、外延、芯片及器件的全产业链研发和制造能力,用于车载充电机(OBC)等的碳化硅器件已经批量出货,用于汽车主驱动的产品验证进度良好。目前三安的碳化硅功率半导体主要应用于新能源汽车、家电、轨道交通、智能电网等领域。

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