1.椭圆封头

椭圆封头内表面积：S=πr(r+h1*c+2h)，r是指椭圆封头半径，h1是指椭圆封头内高，c系数0.76346，h是指封头直边高度。

椭圆封头体积：V=0.2617*D*D*D,D是指椭圆封头的内直径

椭圆封头质量：M=密度*体积

椭圆形封头的下料尺寸：D=DN×1.2+h+2δ（mm）

D-下料园直径

DN-封头公称直径

h-直边高度,DN≥2000,取40；DN＜2000,取25

δ-板厚封头展开公式：Di×1.223+1.5h+余量（20mm)

封头的展开直径=中径×1.21＋2h+修正量

旋压封头展开直径=外径×1.15＋2h+修正量

2.球形封头

由于球面是不可展的，球型封头下料都是采用近似的方法：

1.　小的球封头按：ｄ＝√2ｄ中+2δ　　　ｄ：下料的展开直径　ｄ中：封头中径　δ：板厚度；

2.　大的球封头根据要求一般都分片下料这种情况计算比较复杂，不是一个公式就可以算出的。

标准封头表面积计算公式

Sj 外=π( a +δ) [ ( a +δ) + (c +δ)M ] 

对于标准封头M = 0.760

球体表面积的计算公式为S=4πr²=πD²，可以利用周长公式和体积求导两种方式来计算球体表面积。这样就得出了球形封头表面积的公式S=πD²/2

球体的体积是V=πD*D*D/6,这样我们就得出了球形封头的体积近似V=πD*D*D/12

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