安妮 编译整理

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三星7nm芯片事业又有新进展。

在近日Samsung Tech Day大会上，三星宣布，已经基于EUV（极紫外光）光刻技术，开始量产7nm LPP（Low-Power-Plus）工艺芯片。

三星表示，和10nm LPE工艺芯片相比，7nm LPP工艺芯片功耗降低50%（在相同频率和复杂度下），性能提升20%（在相同功率和复杂度下），面积减少40%（在相同复杂度下）。

△ 各工艺制程芯片PPA（性能、功耗、面积）对比

相比于传统氟化氩（ArF）浸没技术，EUV技术采用13.5nm波长的光代替193nm波长光曝光硅晶片，省掉了多图案掩模组的费用。三星官网数据显示，与非EUV工艺相比，7nm LPP将掩模总量减少了20%，缩短了生产周期。

是芯片设计厂商也是晶圆代工厂的三星，这次将在韩国华城的Fab S3厂EUV生产线制造，预计大规模投产时间还得等到明年秋天。

△ 三星华城S3厂EUV生产线

虽然三星没有透露首先采用7nm LPP工艺芯片的客户是谁，但暗示了这些芯片会最先流向移动端和HPC应用。

按照以往的惯例，三星倒是倾向首先自产自销，这次可能还是三星半导体部门最先采用，并用到2019年三星高端手机中。对了，高通也将三星7nm LPP工艺应用到骁龙5G SoC中。

7nm LPP宣布量产后三星怎么走？此前三星公布的技术路线图显示，之后将重点关注6nm、5nm工艺制程，预计2020年推出4nm GAA（全栅晶体管）工艺芯片。

△ 三星技术路线演进图/图片来自Aurus

目前，全球能代工7nm芯片的只有三星和台积电两家了。今年8月，全球第二大晶圆代工厂Globalfoundries宣布退出研发7nm以下工艺，英特尔目前还专注于10nm制程芯片的研发。

此前，华为的7nm芯片麒麟980、苹果的7nm A12处理器已被台积电抢占代工先机，爆料人Roland Quandt在推特透露高通骁龙855也将由台积电代工。看来，目前还是台积电先行了一步。

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