前言:
此时同学们对“验证fifo”可能比较关切,咱们都想要知道一些“验证fifo”的相关文章。那么小编也在网上搜集了一些关于“验证fifo””的相关内容,希望看官们能喜欢,各位老铁们一起来学习一下吧!大家好,我是修真院验证九期的J同学,目前在上海某211院校的材料专业就读。很高兴在这里分享我的转行经历。
转行的原因很简单,材料专业就业形势普遍一般,传统的就业方向是进车企,钢厂等。这些企业普遍比较累,待遇也一般。因此,就有了转行的想法,但不知该往哪转。
在研二刚开学那会儿,参加了一个和钢厂工程师的讨论会,会后那位工程师和我们聊了些工作上的事,有句话记得很清楚,大意是,在钢厂蛮累的,现在微电子行业好像还不错。这句话当时就记在了心里。加之当时无锡一家fab厂来我校宣讲,去听了之后有所了解,想着以后可以转半导体进fab,离家也近。另一个因素是,我师兄拿到了该公司的pie岗,因此我想着走师兄的路,以后也进fab应该会是个不错的选择。
时间来到11-12月份,在刷知乎的时候偶然看到一位材料人的转行分享(还是本科校友)。当时是第一次听到IC验证这个词,一度还以为IC验证,数字验证是两码事。出于好奇,去了解了下验证工程师的工作范围与所需技能,但一看到需要敲代码就让我望而却步了。
过年前后(21年),我买了本半导体制造基础和半导体物理,打算抽空自学,还在计划着以后进那家fab。直到有一天,那位师兄和我聊起工作的事,在了解到我的想法后,劝我再好好考虑下。与此同时,他春招拿到了上海某家5G芯片设计大厂的验证offer,不得不说着实羡慕了。于是,我再次去了解了“验证”这个词,并由此了解到验证属于IC设计领域的前端,此外还有前端设计,后端设计等。估计是大数据摸透了我的想法,此后开始给我精准推送,包括一些由fab转至fabless公司的经历,相关的培训机构等。
这时,从真正意义上我开始考虑转行了。毕竟时不我待,秋招就在眼前。先在B站,MOOC上找到了数电,verilog的学习视频,开始了一段自学的时光。学到后面发现,光靠自己在那摸索,效率太低,何况对我一个几乎没有代码基础的人而言,难度更甚。于是我开始考虑报个培训班。经过了解后,最终选择了修真院。
在开始培训课程时,我大概已经把数电和verilog课程学得差不多了,因此开课时还算能够跟得上。后面的上机实操也没有遇到太大的困难,主要在于读研期间的研究方向偏理论计算,经常要在服务器上提交计算任务,对Linux的操作命令,shell语言等比较熟悉,能够较快上手。
但是在后续学习sv,uvm时,遇到了较大的困难。一是代码看不懂,二是不会写。为此,我没少花时间在看书和去csdn搜相关内容上,然后尽可能地去理解。刚接触uvm时,因为它比较系统,每个知识点都和其他知识点有联系,刚学时比较懵,差点放弃了。好在后面老师讲得不错,自己也没有放弃,靠着反复看视频,看书,csdn,最后熬了下来。
学习uvm的阶段,我同时还在收集秋招的笔试面试资料,才发现我学的那点东西可能连笔试都过不了。后面只好把原本上课的精力拿去学笔试必备的知识,像什么亚稳态,跨时钟域同步,同步复位异步复位的区别等,然后刷了不少历年笔试题,不会的csdn上去搜。等到了4个月的课程接近收尾阶段时,陆续开始了投简历(8月中下到九月初)。期间做了不少笔试,但是收到的面试却寥寥无几。
后来分析原因,可能当时那个时间点很尴尬,前面有大量提前批的同学在等待,其中不乏科班生。而不少同学投简历的时间从9月延续到10月,10月份开始收到了不少面试通知。好在九月初收到了一家上市公司的面试邀请,抱着攒一波面经的态度去面试了。面试的过程很平淡,几乎有问必答,问的很多都是课上讲到的,记得uvm方面的问题较多,基本都答上来了。但在问到异步fifo的验证环境是否是我自己搭建的时候,我只能说不是,毕竟自己确实没那个本事。这场面试后来也没放在心上,直到4天后晚上收到它们HR的消息,以为是感谢信,没想到是offer,965双休,总包竟然有35,有种无心插柳的感觉,别提有多开心了。
到9月中旬,求职阶段就几乎结束了。回想这几个月的学习经历,有折磨,怀疑,坚持,好在最后结果还不错,算是上岸了。我想最后上岸的同学,心态上的变化应该是差不多的。
最近快毕业了,在复习之前学过知识,发现以前没怎么学懂的,现在能理解了。古人说,温故知新,就是这样吧。短期看,虽然有了一份不错的工作,但对于转行的我来说,还有不少要学的,技能数上还有很多没点亮,需要后面几年的努力才能赶上科班生。
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