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本文将从15个芯片细分领域盘点一些A股上市公司。

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半导体产业是自主可控的关键环节，其技术进步迅速，涉及先进制程工艺、封装测试技术及新型存储器的不断突破。

随着5G、人工智能和物联网的快速发展，对半导体的需求急剧增长。尤其在人工智能领域，高性能计算和大数据存储的需求推动了市场的持续扩大。

在当今科技飞速发展的时代，国内半导体行业涌现出了一批杰出的企业，它们在各自的领域内不断创新，引领着行业的发展潮流。

从CPU到GPU，从FPGA到各类芯片制造与测试，这些企业不仅展示了中国半导体产业的实力，也为国产化进程贡献了重要力量。

(1)CPU领域

龙芯中科：2020 年推出了自主指令系统 LoongArch（龙芯架构），是国产自主 CPU 芯片设计制造的企业之一。

海光信息：成立于 2014 年，2022 年 8 月在上海证券交易所科创板上市。公司主要从事高端处理器、加速器等计算芯片产品和系统的研究、开发，产品采用 x86 架构，分别有海光通用处理器（CPU）和海光协处理器（DCU）。

中国长城：是 CPU 龙头上市公司之一，拥有国家级企业技术中心、广东省重点工程技术研究开发中心等多个研发平台。

北京君正：公司的 CPU 业务有一定市场份额。

澜起科技：虽然不是纯粹的 CPU 公司，但在相关芯片领域有一定的技术实力和市场影响力。

中科曙光：在 CPU 领域也有相关的业务布局和技术研发。

(2)GPU领域

景嘉微：在GPU芯片研发方面具备实力，成功研发多款自主知识产权的GPU芯片并已产业化，产品主要用于图像处理和图形显示等领域。

寒武纪：是一家人工智能芯片领域的上市公司，虽然不是专门的 GPU 公司，但在智能芯片及加速卡的研发中涉及到相关技术，其产品可应用于人工智能计算等场景，与 GPU 在部分应用场景有一定的交集。

海光信息：公司在高性能计算领域具有一定影响力，有相关 GPU 产品及业务。其深算系列产品取得了一定的进展，在高性能计算、人工智能等领域有应用3。

中科创达：虽然不直接生产 GPU，但在提供智能操作系统和 AI 解决方案上具有较强的竞争力，并且可能通过合作或集成的方式与 GPU 制造商展开合作，在 GPU 相关的生态系统中具有一定的地位。

北京君正：作为智能处理器芯片开发商，其产品可用于嵌入式系统和某些 AI 应用场景，与 GPU 技术有一定的关联。

(3)FPGA领域

安路科技：是 A 股首家专注于 FPGA 业务的上市公司。主营业务为 FPGA 芯片和专用 EDA 软件的研发、设计和销售，已形成了以 Phoenix 高性能产品系列、Eagle 高性价比产品系列和 Elf 低功耗产品系列组成的产品矩阵。产品广泛应用于工业控制、网络通信、消费电子、数据中心等领域。

复旦微电：是一家从事超大规模集成电路的设计、开发、测试，并为客户提供系统解决方案的专业公司。其业务范围涵盖安全与识别芯片、非挥发存储器、智能电表芯片、FPGA 芯片等多个领域。在 FPGA 芯片领域有一定的技术实力和市场份额，公司的 FPGA 产品在通信、工业控制、人工智能等领域有应用。

紫光国微：是紫光集团有限公司旗下的半导体行业上市公司，主要从事集成电路芯片设计与销售。其 FPGA 芯片业务是公司的重要业务之一，产品在通信、金融、政务等领域有应用，公司不断投入研发，提升 FPGA 芯片的性能和竞争力。

(4)识别领域

汇顶科技：全球指纹识别芯片领域的龙头企业。公司主要产品包括指纹识别芯片、电容触控芯片、物联网芯片和智能可穿戴设备等。其指纹识别芯片在手机、平板电脑、可穿戴设备等领域应用广泛。

晶方科技：公司封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片等，产品广泛应用在手机、安防监控、身份识别、汽车电子、3D 传感等电子领域。

大唐电信：在集成电路设计领域，公司在可信识别芯片领域保持国内领先地位。其识别芯片产品可应用于信息安全、身份认证等领域。

飞天诚信：曾在增发项目中涉及 “分布式账本便携个人终端（数字货币硬件钱包）、金融可视 IC 卡”，其功能支持区块链零知识证明协议和指纹识别，保障个人数字资产安全，可以查询数字货币金额、交易情况，与识别芯片技术相关。

(5)摄像头芯片领域

韦尔股份：图像传感器市占率全球第三，是手机摄像头国产芯片 CIS（图像传感器）龙头企业。旗下豪威科技的产品广泛应用于手机摄像头等领域，为众多手机厂商提供摄像头芯片解决方案。2024 年上半年，随着市场需求复苏，公司在高端智能手机和汽车市场的业务取得良好增长，产品毛利率逐步恢复，整体业绩显著提升。

格科微：图像传感器市占率全球第五，专注于 CMOS 图像传感器芯片和显示驱动芯片的研发、设计和销售。其产品广泛应用于手机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备、安防监控、汽车电子等领域。在摄像头芯片领域具有较强的市场竞争力和技术实力。

星宸科技：2024 年 3 月在深交所创业板上市，是全球视频监控芯片行业的佼佼者。公司产品主要应用于智能安防、视频对讲、智能车载等领域，在视频监控摄像头芯片市场占据重要地位。例如，在智能安防领域的全球 IPC SoC 市场和全球 NVR SoC 市场、视频对讲领域的全球 USB 视频会议摄像头芯片市场，其芯片出货量均排名全球第一3。

(6)储存芯片领域

兆易创新：国内存储芯片的重要企业，在 NOR Flash 市场占据较高的市场份额，位列全球前三。公司的存储芯片产品广泛应用于消费电子、物联网、汽车电子等领域，并且不断拓展业务领域，在 DRAM 等领域也取得了一定的进展。

澜起科技：在存储芯片领域有较强的技术实力和市场竞争力，其内存接口芯片技术处于国际领先水平，是全球可提供从 DDR2 到 DDR5 内存全缓冲/半缓冲完整解决方案的主要供应商之一。

北京君正：产品线丰富，涵盖了存储芯片、微处理器芯片等。在存储芯片方面，公司的 DRAM 和 SRAM 等产品具有一定的市场份额，并且在汽车电子、智能穿戴等领域得到广泛应用。

普冉股份：专注于非易失性存储芯片的研发、设计与销售，主要产品包括 NOR Flash 和 EEPROM 等。公司的产品在低功耗、高可靠性等方面具有优势，应用于消费电子、工业控制、智能家居等领域。

聚辰股份：在 EEPROM 芯片领域具有较高的市场份额，全球市占率排名第三。EEPROM 芯片可用于存储设备的参数设置、数据存储等，广泛应用于手机、电脑、汽车电子等领域。

东芯股份：经过多年的经验积累和技术升级，打造了以低功耗、高可靠性为特点的多品类存储芯片产品，产品下游主要应用于通讯设备、安防监控、可穿戴设备、移动终端等领域。

江波龙： 是国内存储模组领域的知名企业，具备存储芯片的封装测试和模组制造能力。公司拥有嵌入式存储、固态硬盘、内存条等多种存储产品，广泛应用于消费电子、数据中心、工业控制等领域。

紫光国微：是国内集成电路设计的领先企业之一，在存储芯片领域也有一定的布局，产品包括特种 DRAM 等，应用于特种装备、通信设备等领域。

德明利：在存储芯片领域有一定的技术积累和市场份额，公司专注于闪存主控芯片设计、研发，存储模组产品应用于消费电子、工控设备、汽车电子、智能家居等领域。

(7)射频芯片领域

卓胜微：是国内射频芯片龙头企业，具有射频前端全产品线，业界率先基于 RF CMOS 工艺实现了射频低噪声放大器产品化。其产品广泛应用于智能手机等移动智能终端，公司在滤波器、射频开关等领域技术实力较强，并且不断提升产线良率和产品性能，随着 5G 手机市场的发展，其业绩有望持续增长。

立昂微：射频业务的产品取得客户验证进展，FRD 产品处于产能上量爬坡阶段。

富满微：公司 5G 射频芯片已经开始供货，主要客户包括国内主流手机及 ODM 厂商。

国博电子：应用于终端的开关、天线调谐器等射频控制类芯片产品已经量产，在射频芯片领域具备较强的技术实力和市场竞争力。

唯捷创芯：智能手机射频前端功率放大器国内优质的供应商之一，全套 5G 车用射频前端产品已经通过车规级认证并量产。

海格通信：首发面向北斗三号应用的全频点覆盖的卫星导航高精度射频 + 基带全芯片解决方案，可为测量测绘、无人平台、应急救援和高精度授时等应用提供自主可控的核心产品。

(8)数字芯片领域

全志科技：主要从事智能应用处理器 SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片的研发与设计，产品广泛应用于智能硬件、智能家居、智能车载等领域，在数字芯片设计方面具有一定的技术优势和市场份额。

瑞芯微：专注于集成电路设计与研发，产品包括智能应用处理器芯片、电源管理芯片等，在数字多媒体、智能物联等领域有广泛的应用。

晶晨股份：全球领先的智能机顶盒、智能电视等智能终端 SoC 芯片解决方案提供商，其数字芯片产品具有高性能、低功耗等特点，被广泛应用于智能家庭娱乐、智能安防等领域。

(9)模拟芯片领域

圣邦股份：国内模拟芯片龙头企业之一，模拟芯片产品可广泛应用于消费类电子、医疗仪器、汽车电子等领域，以及物联网、新能源、5G 通讯等各类新兴电子产品领域。其产品种类丰富，包括运算放大器、比较器、电源管理芯片等，在国内市场具有较高的知名度和市场份额。

思瑞浦：以研发高性能、高质量和高可靠性的集成电路产品著称，包括信号链模拟芯片、电源管理模拟芯片和数模混合模拟前端，并逐渐融合嵌入式处理器。产品应用范围涵盖信息通讯、工业控制、监控安全、医疗健康、仪器仪表、新能源和汽车等众多领域。

南芯科技：公司主营业务涉及模拟与嵌入式芯片的研发、设计和销售。产品主要应用于移动设备电源、通用电源管理、适配器电源管理等领域，在消费电子领域具有较强的竞争力。

美芯晟：专注于高性能模拟及数模混合芯片研发和销售的集成电路设计企业。主要产品是高集成度 MCU 数字控制 SOC 电源——无线充电芯片，以及模拟电源——LED 照明驱动芯片，产品可广泛应用于通信终端、消费类电子、照明应用及智能家居等众多领域。

电科芯片：主营业务涉及硅基模拟半导体芯片及其应用产品的设计、研发、制造、测试、销售。产品应用领域包括充电器、电源适配器等，同时在卫星导航、星闪概念等相关领域也有涉足。

晶源微：一家专业从事高性能模拟和数模混合集成电路以及特种分立器件的设计、测试和销售的高新技术企业。具备基于 bipolar、CMOS、BiCMOS、BCD 多工艺平台的产品设计能力，产品类型包括电源管理芯片和信号链芯片，广泛应用于汽车电子、工业控制、消费电子和新能源等领域。

帝奥微：是国内优秀的模拟芯片设计企业，产品涵盖信号链和电源管理两大领域，应用于消费电子、智能 LED 照明、通讯设备、工控和安防等领域。

(10)功率芯片领域

斯达半导：国内IGBT模块龙头企业，主营以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计、研发和生产，并以IGBT模块形成销售。IGBT是电力电子领域的关键器件，在新能源汽车、工业控制、变频家电等领域应用广泛。从毛利率来看，其盈利能力较为突出，在功率半导体行业具有较强的竞争力。

华润微：华润旗下的高科技企业，拥有完整的半导体产业链。公司在IGBT器件和制造工艺领域积累了多项具有自主知识产权的核心技术，是代工+IDM双模式功率半导体龙头。

扬杰科技：国内领先的功率半导体IDM厂商，具备完善的芯片设计、晶圆制造、封装检测能力。公司专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等高端领域的产业发展，是国内少数生产、制造二极管、整流桥、分立器件芯片的规模企业之一。

捷捷微电：国产晶闸管龙头企业，专业从事功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售。公司产品正在逐步实现以国产替代进口，降低我国对进口的依赖，其主营产品大致分为功率半导体器件和功率半导体芯片两大类。

新洁能：国内功率半导体芯片及器件设计龙头，主营为功率半导体芯片和器件的研发、设计及销售。公司深耕半导体功率器件行业，是国内最早专门从事MOSFET、IGBT研发设计的企业之一，具备独立的芯片设计能力和自主工艺流程设计平台。

台基股份：注册地位于湖北省襄阳市，股票于2010年在深交所上市。公司是大功率器件优质公司，在功率半导体领域有一定的市场份额和技术实力。

士兰微：在功率半导体领域，其变频家电IPM模块处于龙头地位，并且公司不断拓展业务领域，在IGBT等功率器件方面也取得了较好的发展。公司的产品广泛应用于消费电子、工业控制、新能源汽车等领域。

时代电气：在功率半导体领域有较强的技术实力和市场份额，其产品涵盖了IGBT、SiC等多种功率器件，应用于轨道交通、新能源汽车、工业传动等领域。

闻泰科技：收购安世半导体后切入功率半导体赛道，安世在功率半导体领域具有较高的知名度和市场份额，产品包括二极管、晶体管、MOSFET等。

(11)WiFi芯片领域

乐鑫科技：Wi-Fi 芯片龙头企业，Wi-Fi MCU 全球市占率较高，是国内与高通、德州仪器、美满、赛普拉斯、瑞昱、联发科等同属于第一梯队的大陆企业。其客户包括涂鸦智能、小米等主流物联网厂商。公司主要产品是物联网 Wi-Fi 芯片，应用场景广泛，如智能家居、智能穿戴设备等。

恒玄科技：智能音频 SoC 芯片龙头，在巩固音频 SoC 芯片龙头地位的同时，积极布局智能 Wi-Fi 芯片和 AIoT 领域。

博通集成：是国内领先的集成电路设计企业，产品包括无线数传芯片和无线音频芯片等。在 Wi-Fi 芯片领域有一定的技术实力和市场份额，其 Wi-Fi 芯片可应用于智能家居、智能交通等领域。

卓胜微：主要从事射频前端芯片的研发、生产和销售，部分产品与 Wi-Fi 通信相关。

中颖电子：是国内知名的集成电路设计企业，在 Wi-Fi 芯片领域有一定的技术积累和产品布局，其 Wi-Fi 芯片可应用于家电、消费电子等领域。

中科蓝讯：专注于低功耗、高性能无线音频 SoC 芯片的研发、设计与销售，后续也将推出 Wi-Fi 蓝牙智能芯片等产品。

唯捷创芯：主要从事射频前端芯片的研发、设计和销售，产品应用于智能手机等移动终端，部分产品与 Wi-Fi 通信技术相关。

海格通信：为天通系统提供了射频功放芯片和终端的解决方案，已研制出双模智能终端、天通对讲终端、天通伴侣 Wi-Fi 终端等一系列具有行业竞争力的天通系列产品。

(12)芯片设备制造领域

中微公司：国内刻蚀机龙头企业，在半导体设备制造方面具有较高的技术水平和市场份额。其刻蚀设备广泛应用于芯片制造过程中，对于芯片的微观结构加工起到关键作用。

北方华创：是国内重要的半导体设备供应商，产品涵盖刻蚀机、PVD（物理气相沉积）、CVD（化学气相沉积）、ALD（原子层沉积）等多种设备，为芯片制造企业提供了全面的设备解决方案。

华海清科：专注于化学机械抛光（CMP）设备的研发、生产和销售，CMP设备是芯片制造过程中实现晶圆表面平坦化的关键设备，对于提高芯片的制造质量和性能具有重要意义。

拓荆科技：主要产品包括等离子体增强化学气相沉积（PECVD）设备、原子层沉积（ALD）设备等，这些设备在芯片制造的薄膜沉积环节发挥着重要作用。

(13)芯片检测设备领域

精测电子：国内前道检测设备龙头企业之一，具备较强的技术研发能力和市场竞争力，产品包括膜厚量测设备、光学关键尺寸量测设备、电子束缺陷检测设备等。

华峰测控：是国内领先的半导体测试设备供应商，主要产品为模拟/混合信号测试系统、功率模块测试系统等，广泛应用于芯片的性能测试和质量检测。

长川科技：专注于集成电路测试设备的研发、生产和销售，产品包括测试机、分选机等，为芯片制造企业提供了专业的测试解决方案。

中科飞测：是国内知名的半导体量检测设备企业，产品覆盖了晶圆缺陷检测、关键尺寸量测等多个领域，已取得主流晶圆厂的小批量订单。

赛腾股份：公司通过收购等方式进入半导体检测设备领域，拥有一定的技术实力和市场份额，产品包括晶圆检测设备、芯片封装检测设备等。

（14）光刻胶材料领域

彤程新材：公司参股的北京科华是国内光刻胶领域的重要企业，在半导体光刻胶和显示面板光刻胶方面均有产品。半导体光刻胶包括 G 线、I 线、KrF 光刻胶都已完成量产出货，显示光刻胶方面，子公司北旭电子在国内也有较高的市场占有率。

晶瑞电材：作为我国光刻胶行业的先行者，规模生产光刻胶近三十年，产品主要应用在半导体和平板显示行业，在 ArF 高端光刻胶研发工作也在有序开展中，部分 KrF 高端光刻胶品种已量产。

上海新阳：在光刻胶领域有深厚的技术积累，已开展 193nm（ArF）干法光刻胶研发及产业化项目，KrF 光刻胶已经在超 10 家客户端提供样品进行测试验证，并取得部分样品订单，ArF 浸没式光刻胶研发进展顺利。

南大光电：公司在光刻胶及其配套材料的研发、生产和销售方面取得了重要进展，承担了国家“02 专项”的相关项目，其 ArF 光刻胶及配套材料项目的研发工作不断推进，验证工作正在多家下游主要客户稳步开展。

雅克科技：掌握了彩色光刻胶和 TFT - PR 光刻胶的研发制造技术，以及生产工艺和全球知名大客户，公司光刻胶产品主要应用于高世代 LCD 显示屏和 OLED 显示屏。

容大感光：国内 PCB 光刻胶领域领先企业，光刻胶产品主要包括紫外线正胶、紫外线负胶两大类产品以及稀释剂、显影液、剥离液等配套化学品。

广信材料：公司在建的江西广臻华南生产基地已设计规划新增光刻胶产能，目前 PCB 光刻胶以及 TP、TN/STN - LCD 光刻胶等光刻胶均批量销售中。

飞凯材料：其光刻胶核心产品涵盖显示面板用光刻胶与半导体光刻胶，公司的 I - line 光刻胶产品已通过验证，并有小批量订单。

强力新材：主要产品为光刻胶用光引发剂（包括光增感剂、光致产酸剂等）和光刻胶树脂两大系列。

江化微：主营业务为超净高纯试剂、光刻胶配套试剂等湿电子化学品的研发、生产和销售。

圣泉集团：在光刻胶树脂材料生产方面具有一定的市场份额，酚醛树脂市占率较高。

高盟新材：参股的北京科华是国内光刻胶领域的技术领先企业之一。

（15）封装封测领域

长电科技：世界第三、中国大陆第一的芯片封测龙头企业。业务覆盖高中低各种集成电路封测，面向全球市场，提供高端定制化封装测试解决方案和配套产能。在 5G 通讯应用市场的大颗 FCBGA 封装测试技术上有多年经验，在半导体存储市场领域也具备领先优势，拥有完备的车载毫米波雷达先进封装解决方案。

通富微电：全球产品覆盖面最广、技术最全面的封测龙头企业之一。2022 年营业收入较高，营收增速曾连续 3 年在全球前十大封测企业中保持第一。在多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D 等先进封装技术方面提前布局，已为 AMD 大规模量产 Chiplet 产品。

华天科技：中国大陆排名前三的半导体封装测试公司。其全资子公司有相关投资项目进行“高密度高可靠性先进封测研发及产业化”。公司持续开展先进封装研发工作，不断推进多种先进封装技术的研发和开发，拓展车规级产品类型。

甬矽电子：主要从事集成电路的封装和测试业务，下游客户主要为集成电路设计企业，产品主要应用于射频前端芯片、AP 类 SOC 芯片、触控芯片、WiFi 芯片、蓝牙芯片、MCU 等物联网芯片、电源管理芯片、计算类芯片等。在系统级封装（SIP）、高密度细间距凸点倒装产品（FC 类产品）、大尺寸/细间距扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）等先进封装领域优势较为突出。

晶方科技：专注于传感器领域的封装测试业务，在影像传感芯片封装等方面具有较强的技术实力和市场份额，是国内首家、全球第二大影像传感芯片提供 WLCSP 量产服务的专业封测服务商。

同兴达：被认为是芯片封装龙头企业之一，2024 年第一季度总营收同比增长 44.9%；净利润同比增长 111.58%。

文一科技：老牌半导体封测专业设备供应商，在封装技术和设备方面有一定的技术积累和市场影响力。

朗迪集团：2024 年第一季度显示其在芯片封装相关业务方面有较好的发展，营收和归母净利润均有不错的增长。

国内半导体企业在各个领域均实现了显著的技术突破和市场拓展，为中国半导体产业的自主可控和持续发展奠定了坚实的基础。