半导体分类：

集成电路分立器件光电器件传感器

集成电路（Integrated Circuit）与非集成电路半导体元件

是采用一定的工艺把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容等元件集成在半导体晶圆上，占全球半导体市场的83%

非集成电路半导体元件（分立器件、光电子器件、传感器）的市场份额占半导体总体市场份额的17%

集成电路细分：

逻辑芯片：28.22%存储芯片：27.39%模拟芯片：13.28%微控制单元（MCU）：14.11%

逻辑芯片：

指包含逻辑关系，以二进制为原理，实现运算于逻辑判断功能的集成单路

主要分类：CPU（中央处理器）、GPU（图像处理器）、AISC（专用处理器）、FGPA（现场科编程门阵列）

逻辑芯片是半导体芯片最核心的芯片，掌握大量的计算能力，对AI、机器人、智能驾驶等行业发展有关键作用，也是中美半导体科技战最核心的竞争之一。

CPU：计算器的大脑

CPU：由运算、控制、存储三个单元组成，是计算机操作与控制的核心，应用于个人PC机与数据终端服务器

CPU行业由英特尔与AMD垄断，国有化市占率很少，个人PC端约为1%，服务器领域约为2%

国有CPU公司：龙芯中科、海光信息（近期上市）与兆芯科技

GPU：游戏爱好者的福音（消费端）

专门在个人电脑、工作站、游戏机上执行绘图运算工作的处理器

相对于CPU，GPU舍弃了部分控制单元，拥有更多的计算单元，可以进行高密度执行大量同质化数据运算；GPU擅长大规模并发计算，可以运用于密码破译。

国内公司：景嘉微, JM9系列于2021年底，发布了第一款显卡JH920，性能接近英伟达GTX 1050。

于2022年6月宣布第二款显卡已完成初步的测试环节，性能上将完全超越GTX 1050

ASIC：实现专门目的的集成电路

ASIC（Application Specific intergrated Circuit）根据用户的具体需求将CPU、GPU、存储器乃至蓝牙、WIFI等数十个小规模集成电路模块集成在一块芯片上，实现系统级设计需求。

应用于智能手机、可穿戴设备等体积更小的智能设备

国内公司：华为海思、平头哥半导体（阿里巴巴）、百度、燧原科技、寒武纪、瀚博半导

ASIC芯片产品：

华为：异腾 910，工艺 7nm,算力 512 TOPS，256 TFLOPS

平头哥：含光 800，工艺 7nm, 在 ResNet-50 测试中，推理性能 78563 IPS(Instructions per second)计算机性能的标准之一

百度：昆仑 2，工艺 7nm,算力: 256 TOPS, 128 TFLOPS

燧原科技：邃思 2.0 工艺 12nm, 算力 320 TOPS, 160 TFLOPS

寒武纪：思元 370，工艺 7nm, 算力 256 TOPS

瀚博半导体：ISVIOZ，算力 200 TOPS

算力单位介绍：

TOPS(Tera Operations Per Second): 1 TOPS 代表处理器每秒钟可以进行一万亿次操作 。GOPS、MOPS也是算力单位，1 GOPS 是十亿次，1 MOPS 是百万次。

FLOPS（Floating-point Operations Per Second）: 是每秒所执行的浮点运算次数。被使用于估算电脑的执行效能，尤其是在使用到大量浮点运算的科学计算领域中。

浮点运算：实际上包括了所有涉及小数的运算。比整数运算更花时间。 现今大部分的处理器中都有一个专门用来处理浮点运算的“浮点运算器”（FPU）。

IPS：描述CPU的单定点指令平均执行速度。这是衡量一个CPU速度的一个指标。

芯片流片以及具备商用能力的难点：

芯片设计师一个复杂的系统工程，单纯完成设计并不意味着可以流片成功，这是行业的深水区，假如流片失败，就意味着硬件设计需要推到重来，比软件出BUG问题更加严重。一般芯片公司需要做两次或者多次才能流片成功：Engineering Sample、Production Sample。

流片成功也不代表可以直接商用，还需要经过复杂的测试验证，在各项指标都符合实际场景需求后才到了商用阶段

FGPA(Field Progranmmable Gate Array)架构灵活的可编程芯片：

ASIC优化了整机电路，缩小了智能设备体积，但芯片设计复杂度大大提升，流片失败的风险增大。

FGPA的最大特点在于现场可编程，无论是CPU、GPU还是ASIC，在芯片制造完成后，芯片功能即被固定，用户无法对硬件功能做出更改。FGPA可使用户对芯片上空白的模块转化为自身所需的具备特定功能的模块

FGPA能够降低流片失败的风险，当前中国FGPA市场由赛灵思与英特尔垄断，市占率约为90%

国内FGPA领域龙头企业为安路科技，2021年11月12日上市，市占率接近1%

安路科技：

主营FGPA芯片和EDA软件的研发与设计

出货量国产FGPA第一

产品：凤凰、猎鹰、精灵

凤凰系列于2020年推出

工艺掌握55nm、28nm电路设计