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深圳市大为创新科技股份有限公司 2020年年度权益分派实施公告

证券日报 38

前言:

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证券代码:002213 证券简称:大为股份 公告编号:2021-069

本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整,没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

深圳市大为创新科技股份有限公司(以下简称“公司”)2020年年度权益分派方案已获2021年6月2日召开的2020年年度股东大会审议通过,现将权益分派事宜公告如下:

一、股东大会审议通过权益分派方案情况

1、公司2020年度利润分配预案为:以2020年末总股本206,000,000股为基数,向全体股东每10股派发现金股利0.1元(含税),共分配股利2,060,000元,不以公积金转增股本。

2、公司股本总额自分配方案披露至实施期间未发生变化。

3、本次实施的分配方案与2020年年度股东大会审议通过的分配方案一致;

4、本次实施分配方案距离2020年年度股东大会审议通过的时间未超过两个月。

二、权益分派方案

1、本公司2020年年度权益分派方案为:以公司现有总股本206,000,000股为基数,向全体股东每10股派0.100000元人民币现金(含税;扣税后,QFII、RQFII以及持有首发前限售股的个人和证券投资基金每10股派0.090000元;持有首发后限售股、股权激励限售股及无限售流通股的个人股息红利税实行差别化税率征收,本公司暂不扣缴个人所得税,待个人转让股票时,根据其持股期限计算应纳税额【注】;持有首发后限售股、股权激励限售股及无限售流通股的证券投资基金所涉红利税,对香港投资者持有基金份额部分按10%征收,对内地投资者持有基金份额部分实行差别化税率征收)。

【注:根据先进先出的原则,以投资者证券账户为单位计算持股期限,持股1个月(含1个月)以内,每10股补缴税款0.020000元;持股1个月以上至1年(含1年)的,每10股补缴税款0.010000元;持股超过1年的,不需补缴税款。】

三、股权登记日与除权除息日

本次权益分派股权登记日为:2021年6月29日,除权除息日为:2021年6月30日。

四、权益分派对象

本次分派对象为:截止2021年6月29日下午深圳证券交易所收市后,在中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司(以下简称“中国结算深圳分公司”)登记在册的本公司全体股东。

五、权益分派方法

本公司此次委托中国结算深圳分公司代派的A股股东现金红利将于2021年6月30日通过股东托管证券公司(或其他托管机构)直接划入其资金账户。

六、咨询机构

咨询地址:深圳市南山区粤海街道高新区社区科技南路18号深圳湾科技生态园12栋A1406

咨询联系人:何强、李玲

咨询电话:0755-86555281

传真电话:0755-86338185

七、备查文件

1、公司2020年年度股东大会决议;

2、公司第五届董事会第十四次会议决议;

3、中国结算深圳分公司确认有关分红派息具体时间安排的文件。

特此公告。

深圳市大为创新科技股份有限公司董事会

2021年6月23日

证券代码:002213 证券简称:大为股份 公告编号:2021-070

深圳市大为创新科技股份有限公司

关于控股子公司取得商标注册证书和实用新型专利证书的公告

深圳市大为创新科技股份有限公司(以下简称“公司”)控股子公司深圳市芯汇群微电子技术有限公司(以下简称“芯汇群”)于近日收到国家知识产权局颁发的1项《商标注册证书》及2项《实用新型专利证书》,具体情况如下:

一、商标注册证书

以上商标的取得,有利于加强公司注册商标的保护,防止有关商标侵权事件的发生。

二、实用新型专利证书

(一)实用新型名称:散热芯片及电路板

1、发明人:柯武生;张进国

2、专利号:ZL 2020 2 1733700.9

3、专利申请日:2020年8月14日

4、专利权人:深圳市芯汇群微电子技术有限公司

5、授权公告日:2021年4月13日

6、专利权期限:十年(自申请日起算)

(二)实用新型名称:存储器、存储芯片以及存储芯片的保护电路

1、发明人:洪华敏;王桂桂

2、专利号:ZL 2020 2 1615200.5

3、专利申请日:2020年8月5日

4、专利权人:深圳市芯汇群微电子技术有限公司

5、授权公告日:2021年4月27日

6、专利权期限:十年(自申请日起算)

本次知识产权的取得暂不会对公司近期的生产经营产生重大影响,但有利于充分发挥公司知识产权优势,进一步完善公司的知识产权保护体系,提升公司的竞争力。

董 事 会

2021年6月23日

标签: #建行香港分行行长张进国