人间四月芳菲尽，正是读书好时节。今天是2020年“世界读书日”，你读书了吗？

世界读书日

4月23日世界读书日全称“世界图书与版权日”，又称“世界图书日”。最初的创意来自于国际出版商协会。1995年，联合国教科文组织宣布4月23日为“世界读书日”，致力于向全世界推广阅读、出版和对知识产权的保护。

世界读书日的主旨宣言为：“希望散居在全球各地的人们，无论你是年老还是年轻，无论你是贫穷还是富有，无论你是患病还是健康，都能享受阅读带来的乐趣，都能尊重和感谢为人类文明做出巨大贡献的文学、文化、科学思想大师们，都能保护知识产权。”

作为PCB人，作为电子人，我们除了阅读一些经典课外图书之外，还需要阅读一些技术类的书。接下来，板儿妹和大家推荐一些对学习PCB设计有帮助的书籍吧。

10本对学习PCB设计有帮助的书籍

01

《印制电路手册》（英文名：《Printed Ciruits Handbook》）

作者:（美）Clyde F. Coombs Jr.主编

PCB行业的菊花宝典，人手必备。该书对目前最先进的印刷电路设计原理、材料分析和工程设计、分析和测试进行了详尽讲解。作者对PCB电路设计和制造中的诸多关键问题给出了详尽的要点分析，通过深入浅出的解释和讲解，该书给出了PCB电路设计的理论知识、材料分析和工程设计方法及测试方法。

02

《高速电路设计实践》

作者：王剑宇,苏颖

这本书从PCB相关的设计实践角度出发，详细介绍了在从事高速电路PCB设计的工作中需要掌握的各项技能及技术，并结合实际案例，阐述了一些实际设计中需要注意的要点。这本书避免了纯理论的讲述，而是结合作者的设计实例叙述经验，将复杂的高速电路设计，用通俗易懂的语言陈述给我们。值得推荐给大家。

03

《基于Cadence Allegro的FPGA高速板卡设计》

作者：罗新林,林超文,周佳辉等 编

本书以Cadence公司目前的主流版本Allegro16.6工具为基础，详细介绍了基于FPGA的高速板卡PCB设计的整个流程。本书结合实际的案例，配合大量的图表示意，并配备实际操作视频，力图针对该板卡案例，以最直接、简单的方式，让读者更快地掌握其中的设计方法和技巧，实用性和专业性非常强。

04

《高速电路设计与仿真分析:Cadence实例设计详解》

作者：邵鹏

在本书中，作者根据多年从事高速电路设计与仿真的工作经验，从信号完整性基本理论着手，并结合当今流行的DDRx和高速串行信号设计实例，为我们剖析了高速数字电路设计与仿真的常用设计方法和技巧。

05

《Cadence Allegro实战攻略与高速PCB设计》

作者：杜正阔,高宝君,何宗明等 著

本书以Cadence公司目前稳定的SPB 16.6版本中的OrCAD和Allegro为基础，详细介绍了使用SPB 16.6实现原理图与高速PCB设计的方法和技巧。本书结合设计实例，配合大量图片，以通俗易懂的方式介绍PCB设计流程和常用电路模块的PCB设计方法。

06

《PCB电流与信号完整性设计》（英文原版书名：PCB Currents How They Flow,How They React）

作者：（美国）道格拉斯·布鲁克斯（Doulas Brooks）

本书着重物理概念，避免复杂的数学推导，阐述了基本电路的电流源、电流造成的信号完整性问题，以及如何解决串扰和电磁干扰问题。主要内容包括：温度、PCB传输线、反射、耦合电流、功率分配、趋肤效应、介电损耗和通孔等，并给出了每个常见问题的实用设计方案。

07

《信号完整性分析》

作者：Eric Bogatin

作者以实践专家的视角提出了造成信号完整性问题的根源，特别给出了在设计前期阶段的问题解决方案。本书全面论述了信号完整性问题。主要讲述了信号完整性和物理设计概论，带宽、电感和特性阻抗的实质含义，电阻、电容、电感和阻抗的相关分析，解决信号完整性问题的四个实用技术手段，物理互连设计对信号完整性的影响，数学推导背后隐藏的解决方案，以及改进信号完整性推荐的设计准则等。

08

《信号完整性揭秘》

作者: 于争

本书是在作者多年工程设计和科研过程中积累的大量笔记基础上，选取对工程设计极其重要的部分内容整理而成的，着重阐述与工程设计密切相关的信号完整性基础知识。本书主要讲述了数字信号特征、传输线等理论基础，反射、串扰等基本的信号完整性问题，以及S参数、差分互连、阻抗不连续性、抖动、均衡等高速串行互连设计的必备知识，最后介绍了工程设计中必备的电源完整性入门知识。

09

《ADS信号完整性仿真与实战》

作者：蒋修国

本书主要是以ADS 软件为依托，结合信号完整性和电源完整性的基础理论以及实际的案例，完整地介绍了使用ADS 进行信号完整性以及电源完整性仿真的流程和方法，并都以实际的案例呈现给读者，包括信号完整性和电源完整性的基本概念、ADS 软件基本架构以及简单使用、PCB 材料及层叠设计、IBIS 模型、SPICE 模型以及S参数的应用、阻抗端接匹配仿真、串扰仿真，以及使用专门的工具进行阻抗、过孔、DDR4、高速串行通道、PCB 信号以及电源完整性的仿真分析等。

10

《HyperLynx高速电路仿真实战》

作者：蒋修国,林超文,李增 著

本书全面介绍了信号完整性和电源完整性的基本概念、仿真模型以及模型的使用、层叠设计和PCB材料、HyperLynx LineSim和BoardSim两部分的基本操作、传输线、反射和端接专题、串扰仿真专题、HDMI/DDR3/USB3.0/PCI-E 3.0总线仿真专题、电源完整性直流压降和去耦分析的专题。