Bowers & Wilkins宝华韦健是一家来自于英国的专业音响品牌，旗下产品涵盖了顶级商业/家庭音响、无线音乐系统、随身耳机及汽车音响等领域，提供各种场景下的纯净原音听觉体验。在TWS耳机市场，宝华韦健于2021年推出首款产品PI7，定位于高端市场，拥有着顶级做工和配置；2022年末，迭代升级产品Pi7 S2发布，在音质、稳定性、续航等方面进一步提升了用户体验。

B&W宝华韦健Pi7 S2真无线降噪耳机在外观方面延续了家族式的设计风格，拥有苍墨黑、皓月白，以及全新的湛金蓝三款配色。在功能配置上，采用两分频设计，搭载了动圈+动铁双单元，每个单元配备独立功放，由先进DSP引擎驱动；采用近磁场通信技术，降低两耳之间延迟的同时，将音乐在两耳间传输提升至HIFI级的24bit；还支持aptX Adaptive无线传输技术，提供丰富的音乐细节。

支持智能降噪功能，采用前馈式+反馈式的混合降噪技术，智能识别周边的噪音，智能分析消除噪音；优化的CVC2清晰语音技术，保障嘈杂环境下的通话体验，同时为了保障安全，通话时自动关闭降噪模式，开启穿透模式；充电盒还支持创新蓝牙音频发射功能，能够将不支持蓝牙传输音源设备的声音无线传输到耳机。续航方面，单次续航时间提升至约5h，充电盒可提供额外约16h续航，还支持快充和无线充电。下面就来看看这款产品的详细拆解报告吧~

一、B&W宝华韦健Pi7 S2真无线降噪耳机开箱

B&W宝华韦健Pi7 S2真无线降噪耳机包装盒采用了简约设计风格，外部封套正面展示有耳机外观，品牌LOGO和产品名称。

封套背面介绍有产品的详细功能特点，包括24bit真无线设计，高通aptX Adaptive高分辨率音频；四麦克风自适应降噪功能；双驱动器音频与独立的放大器；智能充电盒，带音频传输器以及快速无线充电。包装盒底部有aptX Adaptive、蓝牙、谷歌Fast Pair快速配对的标志。

封套右侧展示有耳机在充电盒座舱内的外观。

封套左侧四语介绍了产品部分功能特点。

包装盒内部物品有耳机、耳塞、充电线、音频线和产品说明书。

随机额外附赠的两副硅胶耳塞，耳机上预装一副，总共三种尺寸，以满足个性化佩戴需求。耳塞内部设置有海绵防尘。

Type-C to Type-C充电线，线缆较长，能够满足日常使用。

USB-C to DC 3.5mm音频线，用于充电盒连接不支持蓝牙的音源设备，实现音频发射器功能。

B&W宝华韦健Pi7 S2充电盒采用了哑光和磨砂银两种质感结合，亚光机身触感细腻，类金属的充电盒盖提升产品质感。充电盒正面设置有较大的一颗椭圆形蓝牙配对按键，以及条形指示灯。

充电盒背面外观一览，是无线充电的接收区域。

充电盒顶部设计有“Bowers & Wilkins”宝华韦健品牌LOGO。

充电盒底部设置Type-C充电接口，设计有金属环装饰，美观耐用。

打开充电盒盖，内部耳机对称式放置，突出于座舱，能够便捷取放。

取出耳机，座舱内部结构一览。

充电盒盖内侧设置有橡胶垫缓冲，印有部分产品参数信息，电池容量：2x350mAh/2.59Wh，型号：Pi7 S2，输入：5VDC，0.5A，2.5W，中国制造。

座舱上的蓝牙配对按键特写，用于连接手机、电脑等支持蓝牙的音源设备。

为耳机充电通讯的金属顶针，两侧两颗磁铁，用于与耳机固定。

B&W宝华韦健Pi7 S2真无线降噪耳机整体外观一览，耳机采用了独具特色的豆式设计，极具辨识度。

Pi7 S2耳机采用了与充电盒相同的两种质感结合，哑光机身佩戴舒适亲肤，背部银色腔体做工精致，整体拥有着出色的质感。并且通过工艺升级，重量减轻了约12%，实现了更舒适的长久佩戴体验。

机身外侧外观一览，银色腔体顶部为触控区域，中间采用CD纹理装饰，提升产品质感。

机身内侧外观一览，设计有L/R左右标识，设置有充电触点和固定磁铁。

机身一侧外观一览，银色腔体上设计有“Bowers & Wilkins”宝华韦健品牌LOGO，机身上有通话麦克风拾音孔。

机身另外一侧外观一览，腔体上设置前馈降噪麦克风开孔。

取掉耳塞，耳机出音嘴特写，防尘网防护，内部还设置有反馈降噪麦克风。

耳机调音孔特写，用于保障音腔内部空气流通，提升音频性能。

经我爱音频网实测，B&W宝华韦健Pi7 S2真无线降噪耳机整机重量约为61.5g。

单只耳机佩戴预装耳塞重量约为7.0g。

我爱音频网采用CHARGERLAB POWER-Z KM002C对B&W宝华韦健Pi7 S2真无线降噪耳机进行充电测试，输入功率约为1.57W。

二、B&W宝华韦健Pi7 S2真无线降噪耳机拆解

通过开箱我们详细了解了B&W宝华韦健Pi7 S2真无线降噪耳机的独特精致外观设计，下面进入拆解部分，看看内部结构配置信息~

充电盒拆解

拆开充电盒外壳，取出内部座舱结构。

座舱一侧结构一览，设置有电池和PCB板。

座舱另外一侧设置有无线充电接收线圈。

座舱底部结构一览，可以看到设置有两块电池。

拔掉插座，取掉双电池和无线充电接收线圈。

无线充电接收线圈固定在隔磁屏蔽贴纸上。

隔磁屏蔽贴纸另外一侧设置有无线充电接收电路。

Renesas瑞萨电子IDT P9222是一款集成单芯片无线电源接收器IC，可提供高达5W的充电功率，在轻负载时拥有很高效率，非常适合TWS耳机充电盒充电等低功率应用。P9222独特的Ping检测功能为用户提供了无线充电器连接的早期指示，并提高了电池完全充电结束时的热性能。低欠压锁定 (UVLO) 阈值允许接收器启动，即使来自扩展区域上的发射器的数字ping强度信号较弱。

IDT P9222包括过温和欠压/过压保护。当接收器从低耦合位置快速移动到高耦合位置时，内部过压钳位可防止整流器输出上升到过压电平以上。集成的 32 位 ARM Cortex-M0处理器提供了高水平的可编程性和设计参数，可通过I2C接口或外部EEPROM轻松配置。

Renesas瑞萨电子IDT P9222详细资料。

充电盒内置锂电池型号：FT701340P，额定容量：350mAh 1.295Wh，标称电压：3.7V。

电池保护板电路一览，设置有G3JY锂电保护IC和8205A MOS管，以及检测电池温度的热敏电阻。

电池保护板另外一侧电路一览，打胶绝缘防护。

另外一块电池采用了相同规格，两块电池总容量达到了700mAh。

挑开排线，取掉主板单元。

座舱上还有软硬板工艺结合的PCB板，设置有为耳机充电的金属连接器和蓝牙配对按键。

充电盒主板一侧电路一览。

充电盒主板另外一侧电路一览。

Type-C充电母座特写，沉板焊接。

LPS微源半导体LP5305过压过流保护IC，用于保护低压系统免受异常高输入电压的影响。在工作时，IC持续检查输入电压、输入电流和电池电压。当保护状态发生时，电源MOS将同时关闭。

LP5305是确保防止事故的安全装置。如果输入电压超过OVP阈值电压电平，功率MOS将在1μs内关闭。电流限制可通过 ISET 和 GND 之间的外部电阻进行调节。而且电流也受到限制，以防止电池充电过大的电流。LP5305还监视锂离子电池电压，当电池电压超过4.35V时，IC将关闭MOS。其他特性包括过温保护和欠压锁定 （UVLO）。LP5305 采用节省空间的 DFN-8 封装。

据我爱音频网拆解了解到，目前已有小天才、黑鲨、FIIL、SoundPeats、花再、斯莫格、小米、荣耀、OPPO、华为、Redmi、realme、联想、索尼、诺基亚、摩托罗拉、漫步者、声阔、万魔、QCY、绿联、雷蛇等众多品牌旗下的音频产品采用了微源电源管理芯片。

LPS微源半导体LP5305详细资料图。

板载印刷天线特写，用于无线信号收发。

Qualcomm高通CSR8675蓝牙音频SoC，支持蓝牙5.0，支持高达24bit的音频以及120MIPS DSP；集成双模式蓝牙，支持aptX HD的蓝牙音频传输协议；支持aptX低延时技术，用于充电盒蓝牙音频发射功能连接耳机。

26.000MHz的晶振特写，为蓝牙芯片提供时钟。

丝印HHB R2C的IC。

丝印A5V的IC。

连接为耳机充电小板的ZIF连接器特写。

丝印Z16 P1的IC。

Silergy矽力杰SY6913C充放电管理芯片，输入耐压18V，具有内部补偿的涓流/恒流/恒压的充电模式，支持2A充电，1A升压放电，支持可编程的输入电流限制及动态功率管理，支持完整的保护功能；还集成了可放电/禁用控制和LED状态指示等功能。

Silergy矽力杰SY6913C详细资料图。

丝印AKX KAB的IC。

连接电池的导线插座特写，两个采用了相同规格。

连接无线充电接受线圈小板的导线插座。

丝印AJ CL的IC。

GigaDevice兆易创新GD25LQ16E串行闪存，支持标准串行外围接口（SPl）、双/四路串行时钟、芯片选择、串行数据I/O0（Sl）、I/01（SO）、I/O2（WP#）、I/O3（HOLD#）。双I/O数据的传输速度为266Mbit/s，四I/O数据的传送速度为532Mbit/s。

GigaDevice兆易创新GD25LQ16E详细资料图。

取掉黑色固定支架，下方为耳机充电小板结构一览。

取掉小板。

座舱底部结构一览，磁铁通过黑色胶水固定。

小板一侧电路一览，采用了软硬板结合的工艺，能够更好地利用充电盒内部空间。

小板另外一侧电路一览，通过ZIF连接器连接连接与主板连接的排线。

用于与手机等音源设备蓝牙配对的微动按键特写。

一颗霍尔元件，用于感知充电盒盖打开/闭合时的磁场变化（霍尔效应），通知充电盒控制芯片，进而告知耳机与已配对设备连接/断开，实现开盖即连功能。

为耳机充电通讯的Pogo Pin连接器特写。

丝印Z16 P1的IC。

另外一颗丝印Z16 P1的IC。

用于充当蓝牙发射器功能与耳机配对的微动按键特写。

用于反馈蓝牙配对状态的LED指示灯。

耳机拆解

进入耳机拆解部分，沿合模线打开腔体。

前腔内部结构一览，排线末端连接入耳检测传感器和反馈降噪麦克风。

腔体内部结构一览，所有元器件固定在透明支架上。

取出前腔内部排线。

取出腔体内部透明支架结构。

后腔内部结构一览，设置有电池单元，通过高温绝缘胶带隔离。

支架一侧电路一览，固定有双扬声器单元，以及前馈降噪麦克风。

支架另外一侧固定主板单元。

取掉支架上的元器件。

透明支架上固定的近磁场通信线圈特写。

耳机内部排线一侧电路一览。

耳机内部排线另外一侧电路一览。

连接充电盒为耳机充电/通讯的金属铜柱特写。

入耳检测传感器特写，用于检测佩戴状态。

镭雕211 VGEVE的MEMS麦克风。

镭雕211 VFEMJ的MEMS降噪麦克风，用于主动降噪、通话降噪功能拾取环境噪音。

另外一颗镭雕211 VFEMJ的MEMS降噪麦克风。

排线与主板连接的BTB连接器公座特写。

取出双扬声器和主板单元。

动圈单元正面振膜特写。

动圈单元背面振膜特写。

动圈单元与一元硬币大小对比。

经我爱音频网实测，动圈单元尺寸约为9mm。

动铁单元正面特写，镭雕型号“32427”，来自Knowles楼氏电子。

动铁单元背面特写。

耳机主板一侧电路一览，同样采用了软硬板的工艺结合，更好地利用耳机内部寸土寸金的空间。

耳机主板另外一侧电路一览。

Qualcomm高通QCC5126蓝牙音频SoC，属于QCC51XX系列，采用四核处理器架构，内置双核DSP音频子系统，低功耗设计，支持数字有源噪声消除技术，支持aptX Adaptive音频编解码，集稳定性、好音质、可扩展性、低时延和低比特率音频传输等增强特性于一身。

据我爱音频网拆解了解到，2022年高通蓝牙音频SoC获得了18家知名品牌旗下的24款音频产品采用。

Qualcomm高通QCC51XX系列框图。

为蓝牙芯片提供时钟的晶振特写，规格：32MHz。

丝印MV6 N2B的IC。

丝印Z7ELW的存储器，用来存储蓝牙配置等信息。

连接电池的金属弹片特写。

与前腔内部排线连的BTB连接器母座特写。

连接触摸检测传感器的ZIF连接器。

NXP恩智浦NxH2266 MiGLO NFMI无线电芯片，MiGLO NxH22xx是一款完全集成的单芯片解决方案，可使用近场磁感应 (NFMI) 实现无线音频流和数据通信。在此款耳机上用于支持耳机的近场通信功能，实现两耳之间的更低延迟和更高音频传输规格。

NXP恩智浦NxH2266详细资料图。

ADI亚德诺半导体ADAU1787降噪IC，内置4个ADC和两个DAC，带音频DSP，用于主动降噪功能。

据我爱音频网拆解了解到，目前已有BOSE、亚马逊、小鸟、1MORE万魔、Monster魔声等品牌的多款产品采用了ADI亚德诺半导体的TWS降噪方案。

ADI亚德诺 ADAU1787 详细资料。

为降噪IC提供时钟的晶振特写。

丝印AKX KAB的IC。

丝印CY14 2301的IC。

丝印AR DT的IC。

丝印HC+的IC。

取掉主板上的屏蔽罩。

丝印BB 3N的IC。

取出后腔内部的电池单元。

腔体底部设置有触摸检测传感器，中间金属弹片连接电池，排线露铜与主板连接。

充电盒内置钢壳扣式电池，型号：LIR ZJ1254H，标称电压：3.85V，额定容量：70mAh 0.270Wh。

电池负极特写。

B&W宝华韦健Pi7 S2真无线降噪耳机拆解全家福。

三、我爱音频网总结

Bowers & Wilkins宝华韦健Pi7 S2真无线降噪耳机在外观方面独具品牌特色，整机均采用了哑光和磨砂银两种质感结合，做工精致，质感出色，且具有极高的辨识度。豆状的入耳式耳机，通过工艺升级，重量减轻了约12%，搭配亲肤触感和多种不同尺寸的柔软硅胶耳塞，提供长久佩戴的舒适体验。

内部主要配置方面，充电盒搭载两块锂电池，总容量达到了700mAh，且支持有线和无线两种方式输入电源。无线充电路上，采用了Renesas瑞萨电子IDT P9222无线电源接收器IC。主板上，Type-C设置有LPS微源半导体LP5305过压过流保护IC，采用了Silergy矽力杰SY6913C电源管理芯片负责内置电池的充放电管理；还搭载了用于充电盒蓝牙音频发射功能的Qualcomm高通CSR8675蓝牙音频SoC，以及GigaDevice兆易创新GD25LQ16E串行闪存等。

耳机搭载了70mAh钢壳扣式电池，动圈+楼氏动铁双单元；单耳内置前馈+反馈+通话3颗MEMS麦克风拾音，配备ADI亚德诺半导体ADAU1787降噪IC，实现主动降噪功能噪音消除；主控芯片为Qualcomm高通QCC5126蓝牙音频SoC，采用低功耗设计，支持数字有源噪声消除技术，支持aptX Adaptive音频编解码；还搭载了NXP恩智浦NxH2266 MiGLO NFMI无线电芯片，用于提升延迟表现和音质效果。