作者｜睿蓝团队

摘要：

瑞芯微以“智能应用处理器芯片、电源管理芯片、以及其他芯片”组成的集成电路，一直是主要收入来源。2016年至2020年，集成电路产品收入占比98.4%、99.57%、99.30%、98.26%和96.77%。在集成电路项下，智能处理芯片又是绝对创收主力，约在80-85%区间，同样它也是公司毛利主要贡献者，约在78-83%之间。在瑞芯微披露的财务记录中，2016年毛利率33.42%、2017年34.75%、2018年39.92%、2019年和2020年40.41%。从毛利率的变化看出，公司处于行业景气度不断上升趋势之上。

瑞芯微产品是智能应用处理器芯片、电源管理芯片及其他芯片，2020年收入 18.63亿元，净利润3.19亿元，毛利率40.41% ，利润位于本土芯片设计公司前列，它是一家赚钱能力很强的公司。

收入结构拆解：集成电路收入占比96.77%，主产品智能应用处理器芯片

瑞芯微主要收入来自于集成电路产品，占收入比96.77%，余下技术服务收入2855万元、其他2717万元和其它业务26.48万元，占比1.53%、1.46%和0.01%。

瑞芯微境外收入历年来一直大于境内收入，境外约占62.19%。

（一）集成电路收入结构拆解：

瑞芯微集成电路分为智能应用处理器芯片、电源管理芯片和其他芯片。公司在2019年和2020年两个年度未详细披露各产品分类收入，均笼统归类于集成电路。在查阅公司早前招股说明书，梳理出大致类别。

2016年至2020年，集成电路类别收入占比为98.4%、99.57%、99.3%、98.26%和96.77%。

1、智能应用处理器芯片收入结构拆解：

智能应用处理器芯片是瑞芯微最核心收入产品，公司的SoC芯片用于智能音箱、平板电脑、智能机顶盒、智能手机消费电子产品。客户包括百度、喜马拉 雅、海信、格力、美的、科沃斯、Acer、Sony。2016年至2019年（1-6月），收入11.74亿元、10.94亿元、10.91亿元、4.57亿元，占收入比90.56%、87.68%、85.94%79.67%。以80%-85%推测，2019年及2021年，收入在11.06亿元至11.75亿元间及14.45亿元至15.35亿元间。

2、电源管理芯片收入结构拆解：

瑞芯微电源管理芯片主要是为公司“应用处理器芯片”相配套的电源管理芯片和手机快充协议芯片，主要用户是OPPO。

它是公司第二大收入来源，产品有RK80X系列、RK81X系列两个处理器配套芯片和RK82X系列、RK83X系列两个手机快充应用芯片。

在历年收入记录里，从2016年的占比5.67%逐步爬坡到9.8%、11.29%和17.03%。

3、其它芯片收入结构拆解：

其他芯片包括指特定应用的 ASIC 芯片，包括接口转换芯片、无线连接芯片、MCU 芯片。

这一块业务占比较小，在历年收入记录中占比2%，2019年上半年下滑到了1.28%。

（二）技术服务收入结构拆解：

技术服务2855万元元占1.53%，包括技术开发服务、技术咨询服务和技术授权。

（三）其他收入结构拆解：

其它是指组件传感器业务，收入2717万元占1.45%。

利润结构拆解：2020年赚钱能力比2019年提高了18.08%，关键产品智能处理器芯片

瑞芯微是 Fabless 【1】轻资产模式，盈利能力位列本土芯片设计公司。

（一）毛利率结构拆解：

2020年瑞芯微毛利率40.77%。分拆至各产品结构，毛利率最高的是技术服务，71.39%；收入体量最大集成电路毛利率40.41%，略比2019年72.19%低了0.8个百分点。

在瑞芯微披露的财务记录中，2016年毛利率33.42%、2017年34.75%、2018年39.92%、2019年和2020年40.41%。从毛利率的变化看出，公司处于行业景气度不断上升趋势之上。

进一步拆分到产品的毛利贡献，智能应用处理器芯片是绝对贡献者，2016年贡献了84.95%、年83.19%、2018年84.71%。虽然2019年和2020年未在细分各产品毛利贡献数据，综合2016年至2018年测算，也在78%-83%之间。

（二）营业利润、净利率与净利润结构拆解：

2020年营业利润3.19亿元，比2019年2.04亿元增长56.31%，2019年至2020年，营业利润率40.09%和40.41%，净利率14.54%和17.17%。

瑞芯微收入含金量很高，100元的收入中2019年有14.54元变成了净利润，2020年又上升到了17.17元。这等于它一年赚钱能力提高了18.08%。

成本结构拆解：成本两大块“晶圆【2】和封装测试”，台积电【3】、格罗方德代工【4】

（一）营业成本结构分解：

瑞芯微专注于集成电路的研发与销售，生产环节外包给专业厂商，原材料主要是晶圆，即从晶圆制造厂采购定制的晶圆，交由封装测试厂进行封装测试，从而完成产品生产。

为瑞芯微代工的晶圆制造商主要有台积电、格罗方德和中芯国际【5】，这一块成本在瑞芯微营业成本中一直占比在60%之上，2016年71.14%、2017年62.57%、2018年62.39%、2019年63.11%。

封装测试是第二大成本，一直在15%以上，为瑞芯微提供封装测试的供应商是矽品【6】、长电科技【7】、华天科技【8】、京隆。2016年至2019年，占比是16.73%、19.04%、20.69%和20.75%。

（二）费用结构拆解：

2020年公司销售费用4292.82万元，销售费用率2.30%；管理费用7937万元，管理费用率4.26%；研发费用3.76亿元，研发费用率20.20%；财务费用884.3万元。

研发费用是大头，研发人员581人。研发重投入是半导体公司的一个重要特征，瑞芯微围绕“大视频、大音频、大感知、大 软件”四个技术方向，在人工智能计算、图像信号处理、超高清智能视频编解码、智能语音及信号处理、快充及大电流电源管理六个方向投入。

基本结论：刀锋、弱点、机会和威胁

E（edge），刀锋：

做大智能处理芯片。

W（weaknesses），弱点：

与全球对标公司差距较大。

O （opportunities），机会：

国产替代。

T （threats），威胁：

与德州仪器【9】、英飞凌【10】、意法半导体【11】、海思半导体【12】差距很大。

注解与参考：

【1】Fabless：无生产线的 IC 设计企业，仅从事集成电路的研发设计和销售，而将晶圆制造、封装和测试环节交由代工厂商完成

【2】晶圆 ：半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，所以称 为晶圆。在其上可加工制作成各种电路元件结构，成为有特定电 性功能的 IC 产品

【3】台积电：台湾积体电路制造股份有限公司

【4】格罗方德：Globalfoundries U.S. Inc.全球知名的晶圆代工厂商,总部位于美国

【5】中芯国际：上海证券交易所科创板及香港联交所上市公司，代码：688981.SH，00981.HK

【6】矽品：专营积体电路封装及测试，为世界第三大专业封装测试厂

【7】长电科技：上海证券交易所上市公司，代码为：600584

【8】华天科技：深圳证券交易所上市公司，代码为：002185.SZ

【9】德州仪器：全球最大的模拟电路技术部件制造商之一，在信号链与电源管理领域均拥有强大的市场地位，是全球领先的半导体跨国公司

【10】英飞凌：全球领先的半导体公司之一，专注于为汽车和工业功率器件、芯片卡和安全应用提供半导体和系统同解决方案

【11】意法半导体：全球最大的半导体公司之一，在分立器件、手机相机模块和车用集成电路领域居世界前列，产品包括二极管、晶体管以及复统器件

【12】海思半导体：深圳市海思半导体有限公司

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来源：蓝筹企业评论（ID:bluechip808）