前言：
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在半导体产业中采用RFID技术，能够保障半导体在生产时的生产效率、品质以及过程中的工序管理。
在半导体的制造过程中，掌握生产流程，对生产的步骤进行优化与跟踪是极为重要的。由于晶圆的制造持续时间长，且加工工序多。在FOUP（前端开启统一规格晶圆传送盒）盒上植入一个具有唯一标识码的RFID标签，当FOUP经过或者到达制造设备时，会被RFID半导体读写器JY-L840读取标签信息。根据获取的信息，设备系统会判断接下来加工什么产品、如何加工、何时加工，并跟踪晶圆在加工流程中的具体位置。
RFID技术能够对标签进行实时监测、实时反馈读取到的标签信息。晶圆在制造过程中除却发生设备故障，否则永远不需要人为接触晶圆，因此，RFID半导体读写器获取FOUP标签的信息，实时获得晶圆的生产流程信息，依据获得的标签信息实现自动化生产，优化复杂的晶圆制造工艺。
RFID技术保证了半导体生产过程的自动化，减少人工干预，增强员工生产力，提高工厂响应效率。在芯片发生问题时，还能根据产品的生产步骤、生产时间进行跟踪，回溯产品出现问题的原因。实时采集生产数据，能够更加灵活地生产芯片，还有助于提前发现潜在的问题。
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