9月5日，中国台湾104人力银行发布2023年《半导体人才白皮书》。据白皮书显示，今年第二季半导体产业平均每月缺2.3万人，相比2022年同期的3.7万人，下滑37.5%。不过，仍超过疫情前2020年同期的1.9万人。（104人力银行是中国台湾省内第一家上市的人力资源服务机构，台湾省人力资源服务第一品牌。）

半导体产业自2021年开始爆发性成长，但自2022年下半年开始，随终端电子产品需求减降，半导体大厂陆续传出抛售晶片、以及调节营运等消息，半导体产业暂时进入调整阶段，征才动能下滑。2023年，也来迎来了半导体产业调整周期。

不过，随着AI成全球产业接棒发展的共识，相关晶片需求可望带领产业挥别阴霾。预估2030年全球包括中国台湾在内，半导体产业将面临IC设计以及半导体技术人才严重不足问题。

一、半导体缺才压力未减，最缺哪种人才？

根据104人才白皮书显示，2023年第二季度，中国台湾半导体产业的“求供比”（求职者可分到的职位）为2.3个，整体市场“求供比”为1.8个。求职者分到的工作机会多，代表半导体企业缺工压力仍高于整体市场。“缺才”仍是半导体产业面临的重大难题。

尤其是“中高阶及关键人才”。从104猎才顾问接受半导体与科技业企业委托招聘“中高阶及关键人才”的案件数发现，2023年1-6月半导体与科技业委托案件占全产业的16%，已连续6年占比超过15%，且2023年仍有机会继续攀升。其中，上半年最常招揽的职务为——工程及研发类，占比高达47%。

在前十大职位缺口中，有8个是工程师。2023年第二季前十大职缺平均每月征才1万人，工程师相关职务就占了82%；整体半导体产业平均每月征才2.3万人，工程师相关职务缺口达1.4万人，也超过半数、占整体60%，工程师依旧是半导体产业的最红的关键人才。

104猎才招聘资深副总经理晋丽明也指出：中国台湾作为全球第一晶圆制造与封测地、IC设计全球第二的地区。在全球市场中拥有最丰富的半导体人才。然而，在全球半导体产业当地化及地缘政治的效应下，全球争夺半导体技术人才，未来招募只会更加艰辛！

二、平均月薪5.6万，哪个职位薪酬最高？

从薪资来看，半导体2023年平均月薪为5.6万元，仅次于电脑及消费性电子制造业的平均月薪5.8万元。与2022年相比，平均月薪增加3.1%。从2010年到2023年来看，近14年来增幅35%，在中国台湾地区前五大高薪产业中增幅第一。

其中，上游IC设计平均月薪为7.4万元居业界之首，年增幅为4.3％。中游IC制造业平均月薪为6.1万元，年增幅为2.2％，下游封测平均月薪为5.1万元，年增幅为4.2％。

以职务类别分析，上游IC设计的类比IC设计师平均月薪达到9.9万元以上，且在上游、中游中的平均月薪均可达9万元以上。此外，值得关注的是，2023年演算法开发工程师，首度晋升为上游前5大高薪职务，月薪为8.3万元。

近年来，台积电董事长刘德音也多次承认，中国台湾半导体产业面临的最大挑战是人才短缺。人才缺口导致其正在加快前往海外建厂、培训工人的步伐。

2023年3月，台积电宣布，为满足业务成长与技术开发需求，2023年预计将招募超过6000名新员工，其中硕士毕业新进工程师的平均整体年薪达200万元新台币（约45万元人民币）。

三、中国大陆“半导体人才”同样供不应求

不只是中国台湾，近些年，中国大陆的半导体公司数量大增。以IC设计类为例，截止2022年底，中国大陆IC设计企业的数量已经超3200多家，同比增长15.4%。使得人才供不应求。

根据《中国集成电路产业人才发展报告（2020~2021）》，2020年中国大陆半导体产业从业人员规模约54.1万人。以产业结构区分，IC设计人员规模为19.96万人、IC制造为18.12万人、封装测试为16.02万人。预计到2023年前后，全行业人才需求将达到76.65万人左右，其中人才缺口将达到20万人。

薪酬方面，根据看准网99840份样本统计，截止2023年09月初，全国IC设计工程师薪资平均月薪为45670元。中位数为50934元，其中拿到45k-53k工资占比最多，约21%。

受新一轮芯片限制和制裁影响，中国大陆的先进制程芯片、高性能芯片和存储芯片的发展暂时出现减缓。但在成熟制程领域，中国大陆芯片制造仍竞争激烈，呈现出良好的增长势头，这对半导体各个板块的发展都产生了积极的影响。

在热门领域方面，汽车智能网联技术的迅猛发展极大地提高了集成电路产业在汽车行业中的重要性。促使模拟IC、验证IC、数字IC、SOC架构以及智能电动汽车领域相关-电控系统芯片、自动驾驶芯片、智能座舱芯片和车联网芯片等方面的人才需求大幅增长。