目前在采用背置设计的硬件中，华硕BTF背置产品是相对成熟的解决方案了，现在最新的BTF系列已经进化到了2.0版本。而在CES 2024上，华硕正式发布了新的TUF GAMING BTF 2.0和ROG BTF 2.0，进一步扩充了BTF 2.0家族。现在我们也收到了最新的TUF GAMING BTF 2.0“全家桶”，下面就带大家一起看看它的表现吧。

↓TUF GAMING BTF套装赏析↓

视频加载中...

纯白电竞特工，无线电竞美学

本次的TUF GAMING BTF 2.0背置套装包括了TUF GAMING GT302 ARGB装备库机箱、TUF GAMING Z790-BTF WIFI背置主板以及TUF GAMING RTX4070Ti SUPER BTF背置显卡三个核心硬件。

TUF GAMING GT302 ARGB装备库机箱

对于台式主机来说，机箱不仅是硬件的承载平台，更是整机的灵魂和颜值担当。TUF GAMING GT302 ARGB装备库机箱延续了TUF机箱棱角分明的方正外观，纯白涂装的颜值极佳。机箱正面采用了可拆卸式面板，面板上设计有密集的方形开孔格栅，配合机箱尾部的大面积散热格栅，能有效强化散热系统的效率。同时可以还透过面板展示前部的机箱风扇灯效，丰富视觉层次感。

机箱的左侧使用了一块全侧透钢化玻璃，钢化玻璃的透明度很高而且厚度比较扎实。侧透钢化玻璃支持免工具开启，通过机箱上部的卡扣进行固定。右侧的背板则采用了全开孔式设计，保证机箱内部气流的通透，同样支持免工具开启。除此之外，TUF GAMING GT302 ARGB还支持左右侧板互换，玩家可以根据自己的需求和喜好自行调整。

机箱顶部则与前面板的设计风格类似，也采用方形开孔格栅设计。值得一提的是，机箱顶部配置有独立可拆卸的冷排支架，可以整体拆卸，让玩家在安装一体式水冷散热器和走线时更加轻松方便。机箱的前置I/O面板提供了2个USB 3.0接口，USB 3.2 Type-C（20Gbps）接口以及一个3.5mm复合音频接口，基本能满足大部分用户的需求。

散热设计方面，TUF GAMING GT302 ARGB有前后大面积的通风格栅，在前机箱的面板和尾部配置有4个140mm的ARGB风扇。4个风扇采用加厚型设计，拥有3mmH2O的风压和115CFM大风量，相比传统12cm风扇，在提供更强力气流的同时能够进一步降低噪音。水冷散热器支持上，这款机箱的前部支持420冷排、顶部支持360冷排。

TUF GAMING GT302 ARGB是标准中塔机箱，加上合理的结构设计，让这款机箱拥有了很不错的硬件兼容性。除了可以支持BTF主板之外，最大可以支持280mm宽度的E-ATX主板。CPU散热器限高和显卡限长则为165mm、407mm，支持220mm长度的电源。细节设计方面，机箱背后设计有独立的高速理线通道，并搭配有魔术贴，前面板、顶部、底部与侧板均设置了防尘滤网，防止灰尘进入机箱，可拆卸的设计在清灰的时候也更方便。

TUF GAMING Z790-BTF WIFI背置主板

TUF GAMING Z790-BTF WIFI背置主板也沿用了电竞特工系列家族式的美学设计，亮眼的银白色涂装带来了不小的颜值加成。在VRM散热装甲上和M.2 & PCH 散热片上配置有硕大的TUF GAMING Logo、潮流电竞文字以及图腾纹理等装饰，打造出深受玩家喜爱的个性、硬朗风范。

主板在硬件规格上也相当亮眼，采用了豪华的16+1+1供电模组，其中处理器和核显部分单相输出电流达到了60A，配以具备内阻极低兼具体积小、效率高、散热好等特性的Dr.MOS整合型高效解决方案、8+8 PIN ProCool高强度供电接口、DIGI+VRM数字供电控制器，搭配高品质的军规电感和5K黑金电容，应付中高端处理器时更加得心应手。

为了避免供电组件因为长时间高负荷运行发热增加而导致性能下降，主板在整个供电区域为其覆盖了大尺寸的散热装甲，确保系统的稳定性。内存方面，主板提供4条DDR5插槽，支持AEMP II增强型内存配置文件，用于超频通用内存模块的专用硬件和固件解决方案，6层PCB提高了信号完整性，能有效减少干扰信号。在软硬件的优化加持下，TUF GAMING Z790-BTF WIFI的最高内存频率可以支持到DDR5 7800(OC)的频率。

作为TUF GAMING BTF 2.0 BTF家族的一员，TUF GAMING Z790-BTF WIFI背置主板具有背置接口设计。主板正面除了内存、PCIe插槽之外，看不到任何接口，主板供电、CPU供电、SATA、主板跳线等全部设计在了主板背后，这意味着所有线材都可以实现完美的“背线”。另外，为了配合BTF显卡，在第一条PCIe插槽右侧加入了专门给显卡供电的插槽，通过主板可以提供高达600W的功率。

扩展插槽方面，TUF GAMING Z790-BTF WIFI背置主板的主插槽支持PCIe 5.0，配备华硕SafeSlot高强度安全插槽技术。主板插槽加入了显卡易拆键，只需要按下按钮就可以轻松取下显卡，拆装更方便。存储扩展部分，主板板载4个PCIe 4.0 M.2 SSD插槽，其中2个插槽最大支持22110规格的SSD。主板上的所有M.2 SSD插槽还都配备了厚重的铝制散热片和高导热系数硅脂垫，以应对M.2 SSD工作时的高发热。

TUF GAMING Z790-BTF WIFI背置主板搭载了最新的WiFi 7无线网卡和2.5Gbps有线网卡的组合，能够带来网络延迟更低、速度更快的无线WiFi网络体验。接口方面，主板搭载一体式I/O背板，拥有3个10Gbps接口（Type-A×2、Type-C×1）以及1个20Gbps的Type-C接口，主板上拥有一个USB 4和10Gbps Type-C接针用于扩展，完全能够满足玩家的需求。

TUF GAMING RTX4070Ti SUPER BTF背置显卡

TUF GAMING RTX4070Ti SUPER BTF背置显卡采用了纯白涂装，造型上依旧主打硬朗的军事风格，线条硬朗简洁，整体颜值出色。显卡侧面的 RGB Logo，可以支持自家的 AURA SYNC 神光同步信仰灯效，能够与其他硬件进行联动，打造出更为炫酷的整体灯效。

显卡采用了BTF 2.0背置设计，从显卡的正面和侧面都看不到任何接口，全新的sealth Connect隐藏接口代替了显卡外侧的供电接口，可提供600W以上的功率支持。并且sealth Connect接口是直接设计在显卡的PCIe金手指的右侧，可配合TUF GAMING Z790-BTF WIFI背置主板完成安装，在这个过程中完全不需要连接线材。

散热部分，显卡搭载了3个Axial-tech轴流风扇，中央风扇与两侧辅助风扇采用正逆转工作设计，可以减少空气乱流，提高散热气流利用率。风扇也支持低负载完全停转的技术，当GPU温度低于50℃时风扇将停转，降低显卡低负载运行时的噪声。

华硕TUF GAMING RTX4070Ti SUPER BTF采用3.25槽厚度设计，热管穿插其中，保证显卡散热。显卡导流壳侧边的开放式设计，配合金属背板尾部的大面积的镂空，能够极大地提高散热效率。同时显卡的导流壳由金属材质打造而成，加上全尺寸的金属背板，大幅提升了显卡的结构强度。

做工用料方面，华硕TUF GAMING RTX4070Ti SUPER BTF背置显卡采用了华硕标志性的全自动化工艺制造，消除了人工在操作过程中的不确定性，让显卡的品质更出色。规格方面，华硕TUF GAMING RTX4070Ti SUPER BTF默认频率为2610MHz，OC模式下的Boost频率为2640MHz。接口部分，显卡配备了3个DP 2.1和2个HDMI 2.1，最高可支持8K/165Hz输出。

TUF GAMING BTF 2.0装机体验：清爽高颜值，也有强悍性能表现

测试平台

处理器：Intel酷睿i9 14900K

显卡：华硕TUF GAMING RTX4070Ti SUPER BTF

主板：华硕TUF GAMING Z790-BTF WIFI

机箱：TUF GAMING GT302 ARGB

内存：芝奇DDR5 6000 16 GB×2

硬盘：WD_BLACK SN850X 2TB

电源：TUF GAMING装弹手1000W

操作系统：Windows 11专业版

TUF GAMING BTF 2.0全家桶包含了机箱、主板、以及显卡，因此玩家需要提前准备其他硬件。硬件方面，我们为其搭配了Intel酷睿i9 14900K、白色版的TUF GAMING装弹手1000W电源、WD_BLACK SN850X 2TB SSD以及白色的360一体式水冷和白色内存。

不得不说，TUF GAMING BTF 2.0的背置设计在实际的装机过程中是非常轻松的。以往在安装主板前需要预先插好CPU供电线避免和冷排的位置冲突，而我们在安装TUF GAMING Z790-BTF WIFI主板则完全不需要担心这种问题，直接将主板安装在TUF GAMING GT302 ARGB装备库机箱，然后通过机箱背后的开孔在主板的背置接口插上相应的线材即可。像以往相对麻烦的主板跳线部分，机箱直接提供了一体式前IO模组接头，安装相当方便。

TUF GAMING GT302 ARGB装备库机箱的顶部可拆卸冷排支架设计，同时为我们在安装冷排时提供了便利，安装好之后，所有的线材能够利用机箱的高速理线通道轻松走完背线。最后是显卡的安装，由于采用了快拆设计，所以华硕TUF GAMING RTX4070Ti SUPER BTF的安装也很简便。

最后呈现在我们面前的“完全体”TUF GAMING BTF 2.0带来了非常独特的视觉观感，看惯了千篇一律的发光线材，简洁的“无线”风格保证会让人眼前一亮，机箱内部显得更为简洁、清爽，也更有利于展示RGB灯效，提升了整体的视觉效果。同时，无线设计不仅仅是为了服务侧透景观，机箱内部没有了线材的阻挡可以让风道更加顺畅，提升平台整体的散热效率。

下面，我们就对TUF GAMING BTF 2.0进行性能测试。首先来看看处理器的性能情况。在处理器基准性能测试中，酷睿i9 14900K处理器在《CPU-Z》《Cinebench R20》《Cinebench R23》中的都展现出了强悍的性能。而在生产力性能方面，酷睿i9 14900K在各种生产力软件中的成绩同样非常优秀，完全释放出了旗舰处理器的性能水平。

接下来，我们考查了主板的供电散热情况。主板搭载酷睿i9 14900K处理器在R23中考机10分钟后，没有直接接触到散热片的主板供电部分的最高温度只有58.7℃。同时得益于机箱内部通透的风道，VRM散热片的表面温度甚至仅有34.1℃，我们测温时都可以感受到从机箱前面板吹来的气流，温度表现非常优秀。

显卡测试部分，我们分别在2K分辨率和4K分辨率下进行测试，画面采用最高预设并开启光线追踪。在2K分辨率下，TUF GAMING RTX4070Ti SUPER BTF可以轻松实现高帧2K光追游戏，平均游戏帧率达到127fps。在4K分辨率下，也能实现流畅游戏，平均帧率在80fps以上，如果是支持DLSS 3的游戏，帧率还会更好，游戏性能相当不错。

温度方面，默认设置下，我们使用FurMark考机，在考机半个小时后可以看到TUF GAMING RTX4070Ti SUPER BTF的整卡功率达到303W。同时得益于强悍的3风扇散热系，满载考机的情况下，GPU最高温度只有61.9℃，热点温度74.9℃，显存温度62℃，此时显卡的风扇转速只有1384rpm左右，风噪声很小散热表现比较优秀。

总结：兼具颜值与实用性，BTF 2.0生态再度扩充

经过了这么多年的发展，DIY硬件在形态和功能上都已经非常成熟了，背插设计的出现无疑为硬件市场注入了新鲜的血液。现在有不少厂商推出了自家的背插设计产品，但在配套硬件和体验上都不太尽如人意，相比之下华硕BTF 背置2.0套装提供了机箱、主板、显卡3大核心硬件，完全不用担心硬件的兼容问题。TUF GAMING BTF 2.0全家桶的推出进一步扩充了BTF 2.0生态，有需求的玩家还可以自由搭配BTF 2.0的硬件，提供了其他方案所不具备的自由度和更多玩法。

我们今天测评的这套TUF GAMING BTF 2.0背置套装，通过BTF 2.0显卡背置供电金手指与BTF 2.0主板供电插槽的创新设计，正面无需连接供电线，即可为显卡供电，简化了装机流程。实际的使用体验方面也非常出色，TUF GAMING GT302 ARGB装备库机箱配合背置设计，不但拥有更加清爽简洁的装机效果，还带来通透的风道，散热效率提升明显，兼顾了颜值与实用性。如果你想体验高颜值的“无线”机箱，可以选择BTF 2.0生态和TUF GAMING BTF 2.0全家桶。