半导体实验室DPA六项介绍

昨天有粉丝说赵老师，全网都能看到您的文章，今日头条有吗？还真没有，之前一直没太去了解今日头条发文规则，今天抽时间仔细研究，整理一些对大家比较有用的资料分享出来。

赵老师一如既往地分享半导体失效分析相关内容，希望让专业的人有所参考。欢迎留言交流。

1，外部目检

检验已封装元器件的外观质量是否符合要求，,检查其标志、外观、封装、镀层或涂敷层等外部质量是否符合要求。该项检验是非破坏性的。

2，X射线检验

主要检验元器件内部多余物、内引线开路或短路、芯片或基片焊接（粘接）空洞等内部缺陷。但难以检查铝丝的状况，该项检验是非破坏性的。

北软x光检测

北软x-ray检测

3，粒子碰撞噪声检测（PIND试验）

检查器件封装腔体内有无可动的多余物。PIND是非破坏性的。如不合格可通过对整批器件进行针对性筛选剔除有缺陷的器件。

4，密封试验,

检查密封器件的封装质量是否符合要求。

如不合格可通过对整批器件

进行针对性筛选剔除有缺陷的器件。该项检验是非破坏性的。

5，内部气氛分析---

定量检测密封器件封装内部的水汽含量。内部水汽含量超标一般是批次性的。该项检验是破坏性的。

6，内部目检---

检查器件内部结构、材料和生产工艺是否符合相关的要求。该项对元器件的开封技术与检查技术均要求较高。检出缺陷是否批次性，需对缺陷的种类认真分析后才能确定整批器件可否使用。

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