平安证券

研报作者：朱琨

近日，工信部等10部委联合发布了《5G应用“扬帆”行动计划（2021-2023年）》（简称行动计划）。

　　5G网络部署趋于稳健，推进速度相比4G有所放缓：行动计划指出，到2023年每万人拥有5G基站数目达到18个。按照14亿的人口统计数据来看，到2023年，也就是启动网络建设后的第5年，我国5G基站数目将达到252万个，约为实际需求规模的50%。相比之下，4G网络在启动建设后的第五年，基站规模到达了478万个，达到了理论需求规模。因此，我们认为5G网络部署的推进速度相比4G时代有所放缓。

　　Massive MIMO带动新工艺和新材料快速发展：5G高速率、低时延的特性要求必须使用Massive MIMO和高中低频协作组网（高频含6GHz以上毫米波波段），高频器件是5G时代无线通信设备领域最值得关注的方向。为满足器件高频特性，射频器件上将会应用大量的新工艺和新材料：射频器件数量大幅提升；射频器件的材质也会发生变化；基于PCB的高性能封装板材技术将得到大量应用。

　　网络切片驱动网络架构向服务化和软件化演进：通过提供能够实现特定网络能力的端到端逻辑专用网络，将计算、存储、业务能力向网络边缘迁移，实现应用就近和分布式部署，满足垂直行业差异化的服务需求；在此基础上，5G网络将采用全服务化和软件化的架构，软件化是基础。通过软件化，实现网络的软硬件解耦、网络功能与虚拟层解耦，进而实现网络功能的随需使用、灵活组合和快速部署。

　　算法和硬件的复杂度提升催生芯片国产化的大市场：5G射频算法的复杂度快速提升对AAU的数字处理能力提出了更高的要求，高频率和高速率，对功率放大器、数模转换以及RF小信号处理器提出了更高的要求；5G对数据处理能力和存储能力激增、高性能芯片将在宏基站BBU中广泛使用，例如CPU、DSP、FPGA；5G将引入更多的频段，集成度要求更高，对于高功率PA、高速ADC、高性能LNA的用量大幅提升；5G传输设备需要用到核心交叉芯片、同步锁相环芯片、外围的DSP芯片、成帧芯片等。

　　垂直行业应用将会是5G网络的主战场：从技术层面来看，与4G网络相比，5G网络在物联网连接能力方面有了大幅度的提升，无论是连接数量，还是连接时延，都实现了数量级的跃升；5G网络的mMTC场景和uRLLC场景就是专门针对物联网场景定制开发的，可以满足垂直行业中大部分场景的应用需求。从实际需求层面来看，4G网络基本上可以满足C端客户的需求，但是难以满足垂直行业的需求，5G正好填补了这一空白。整体来看，我们认为垂直行业将会是5G网络应用的主战场。

　　5G在垂直行业中的应用取决于运营商是否能找准商业定位：根据核心价值、资源能力、变现模式和行业属性，运营商在垂直行业中的参与角色可以分为连接提供商、平台提供商、集成服务商和业务提供商四种。每种角色的商业定位都不一样，对运营商前端的市场拓展团队和后端的网络资源运维团队来说，是一种前所未有的挑战。

　　5G网络驱动运营商IT支撑系统融合以及复杂度提升：BSS系统和OSS系统是运营商最主要的两个IT支撑系统；随着5G网络的部署，垂直行业客户需求的半定制化特性，将驱动这两个原本独立的系统进行融合和交互；单一计费模式显然不再适合5G细分的行业场景与业务需求，提供者与需求者之间的交易需要新的、有效的度量维度来统一标准、量化价值；计费系统复杂度将提升。

　　投资建议：从芯片维度来看，光模块芯片国产化率较低，基站设备主要芯片均未国产化，关注在相关领域芯片具备国产能力的公司，例如：光迅科技、思瑞浦、复旦微、安路科技等；从光模块维度来看，一方面5G对光模块需求量将会大幅提升，另一方面5G网络将应用大量高速率光模块，建议关注为国内主要光模块制造商提供组件配件的天孚通信公司；从应用方面来看，垂直行业应用将是5G的主赛道，运营商将会是赛道上的主要玩家，建议关注中国电信旗下的号百控股以及中国移动通信两家公司。

　　风险提示：1、运营商5G投资执行不及预期，将使得5G基站出货量不及预期，从而将使得主设备商及其产业链上游配套供应商业绩不及预期；2、5G设备部分芯片来自于多个国家的供应商，若是出现断供的情况，将使得国内设备商5G基站设备出货量不及预期；3、海外新冠疫情再次爆发的风险：如果海外新冠疫情再次爆发，会使得产业链的供给能力无法满足5G基站的出货量需求。