厦门云天半导体科技有限公司(以下简称“云天半导体”)位于厦门海沧集成电路产业园。公司董事长于大全的办公室布置相对简单，白墙上一幅字画写着“路虽远行则将至，事虽难做则必成”，这既像是于大全对自己的勉励，又像是对他多年成绩的总结。

2021年11月3日，在北京举行的2020年度国家科学技术奖励大会上，“高密度可靠电子封装关键技术及成套工艺”项目从3000多个项目中突出重围，荣获2020年度国家科学技术进步奖一等奖。于大全作为项目核心成员，荣登榜单。谈及自己的成功密码，于大全归结只有两个字——“坚持”，坚持做最难的事，坚持把难的事一直做下去。

归国再出发

他不惧挑战勇攀高峰

于大全荣获2020年度国家科学技术进步奖一等奖。受访者供图

电子封装，是将制备合格的芯片、元件等进行精密装配，采用适当的连接技术形成电气连接、机械支撑和密封保护，构成可靠有效组件的整个过程，被誉为芯片的“骨骼、肌肉、血管、神经”，是实现芯片性能的根本保障。

早在就读硕士研究生时，于大全就与封装技术结下了不解之缘。为了探索更高端的封装技术，2004年博士毕业后，于大全先后奔赴香港、德国和新加坡的顶尖科研机构开展芯片封装前沿技术的研究工作，成绩斐然。

虽然国外生活和科研顺风顺水，但于大全却将目光转向了国内。彼时，国内的先进封装技术正处于起步阶段，与国际先进水平相比落后10年以上，这让深耕于该领域数年的于大全心焦不已。

2010年，于大全举家回国，加入了中国科学院微电子研究所。

秉承“要做就要做最先进的”的理念，喜欢挑战高难度项目的于大全将研究方向锁定“硅通孔”(TSV)技术。据了解，硅通孔是一种穿透硅晶圆或芯片的垂直互连技术，能降低成本并有效提高系统的整合度与效能，技术的应用前景极为广阔。然而该技术研究难度大，门槛高，不但需要大量经费支撑，更需要建设一个高水平研发团队。

为了使研发能够快速推进，利用国内产业资源势在必行。于大全开始在国内相关企业密集拜访交流，连续跑了10多家核心设备企业，通过专业的路演说服企业提供经费和设备支持，组建了中国TSV技术联合攻关体，开启了与国内领先企业协作研发之路。

2011年，于大全率领团队在无锡江苏物联网研究发展中心建立系统级封装实验室，承担硅通孔技术研发的国家02重大专项课题任务研究；2012年9月，于大全技术团队参与孵化了华进半导体封装先导技术研发中心有限公司，开启我国12寸硅通孔三维封装技术研发。

为了将科研成果落地，实现技术向生产力的高效转变，2014年3月，于大全开始了第一次身份的转变，从一个科研者转变为上市公司天水华天科技股份有限公司CTO。

然而，这样的转变并不容易，研发高精尖产品技术、管理技术团队、参与谋划企业发展方向、完成国家科技重大专项任务……拥有新身份的于大全在各项工作中“辗转腾挪”，充分利用一分一秒的时间。

2016年，为了满足用户对指纹识别芯片的性能要求，于大全带领团队展开7个月的技术攻关，最终做出了世界最快的指纹解锁芯片——新产品屏下指纹解锁只要0.16秒，远快于其他技术的1秒解锁时间。3个月后，该芯片实现大批量产，最终出货量超过2400万颗。华天科技产值从2014年的33亿元一路提升至2019年的81亿元，在全球封装行业的排名由第14位提升到第7位。

深入产业内部

他聚焦市场坚毅果敢

于大全为前来考察的嘉宾介绍企业情况。受访者供图

2018年，移动设备、大数据、人工智能、5G通信、高性能计算、物联网、智能汽车、智能工业等新兴行业快速发展，对底层芯片技术产生的需求也随之提升。“芯片功能越强大，对封装技术提出的挑战越多。”据于大全介绍，当时日本和美国在高性能射频器件上占据了全球90%的市场。“射频前端器件作为5G通信的核心，国内技术急需突破。”

想要解决问题，需要打通研发到产业化的路径，要重新扎根开始。本着应用先进技术解决关键产业问题的想法，2018年，经过多方考察，于大全将厦门云天半导体科技有限公司落户在了具有良好政策及工业基础的厦门市海沧区，并将研发目标直接对准了5G射频前端封装这一细分领域。

面向高性能射频器件，一个要突破的关键技术就是玻璃通孔技术。据于大全介绍，这是一种在性能和成本上都优于硅通孔技术的新一代封装技术，不仅可以制作高性能无源器件，还能用于高速高频基板应用。但因研发难度极大，国内在该技术上数十年未获突破。

“我们知道这个技术难，但没想到这么难。”说起玻璃通孔技术的研发过程，向来喜欢挑战高难度项目的于大全也直呼太难了。“在研发过程中，我们经常在与成功近在咫尺时，被一道小小的裂纹打回起点。”

提出想法，反复测试，反复修改……经历了近百次实验，研发团队终于做出了实验样品。“刚开始的生产并不顺利，在第一轮试产中，良品率只有30%，根本达不到量产要求。”回忆生产的过程，于大全记忆犹新，“当一个团队只为了一个数字而夜以继日时，那个感觉确实挺崩溃的。”

然而，这些并没有击垮于大全，反而激起了他的斗志。“企业做技术研发，就是要耐得下心，坐得了冷板凳。”在近2年的攻关中，于大全不断调整生产技术，把良品率从30%升至60%、90%，直到满足量产的高要求，并成功开发先进激光加工技术，可以实现每秒钟2000多个孔处理速度。云天半导体也因此成为国内第一个玻璃通孔技术量产独立代工，国际第一个规模化量产企业。“从严重依赖国外，到实现自主化生产，并推动国内企业开发出自主装备，这就是我们存在的价值。”于大全坚定地说。

此后，根据市场需求，团队又先后攻克了多项射频封装与器件技术，迎来了一次又一次里程碑。目前，云天半导体的主营业务包含晶圆级三维封装、扇出型封装、射频模块的系统封装，同时聚焦集成无源器件(IPD)制造技术与高密度玻璃通孔、高精度天线等高精密制造技术。其中，公司所研发的射频芯片扇出型封装和天线一体化(AiP)技术、滤波器圆片级封装技术及片上集成IPD等工艺已达到国际先进水平。公司2021年销售收入2352万元，2022年销售收入预计超过6000万元。

于大全为云天半导体新厂房剪彩。受访者供图

“企业发展的每一步，都离不开海沧区政府的大力支持。”于大全表示，云天半导体作为海沧区重点引进项目，区里为企业提供了项目选址、代建厂房、增资扩产等全方位的帮扶。2022年6月，云天半导体搬进位于厦门海沧集成电路产业园36000平方米新厂房，具备了从4吋到12吋晶圆级封测及系统集成能力，成为国内射频封装集成的领先企业，为我国射频器件国产化进程提供了有力的支撑。

培育产业人才

他热情慷慨倾囊相授

随着封装技术的不断革新，于大全深感国内封测技术人才缺乏，基础研究薄弱。2019年，于大全又增加了一个新身份——厦门大学电子科学与技术学院教授，并组建了一支高素质的研发团队，在开展封装技术基础研究的同时，探索人才培养、产业实践及产教融合发展模式。

目前，拥有双重身份的于大全不仅带领云天半导体在厦门海沧建立研发基地和量产孵化生产线，并与海沧区共建国内稀缺的4/6/8吋晶圆级三维封装平台，助力海沧、厦门相关企业发展。同时还陆续承担了厦门大学国家集成电路产教融合创新平台建设的相关任务、国家自然科学基金项目、厦门市科技重大专项任务等。其中，厦门大学国家集成电路产教融合创新平台海沧子平台由海沧区人民政府与厦门大学共建，主要场地设置于云天半导体，兼顾人才培养、科技创新和学科建设多重使命。

于大全受邀做技术培训。受访者供图

值得一提的是，自2019年起，云天半导体共建平台为厦门大学、厦门理工学院、华侨大学、福州大学、电子科大等近百位本科生提供了实习实训机会；20余名相关学科的硕士、博士在读研究生利用公司的先进平台开展科研攻关，并在玻璃通孔集成、毫米波芯片、滤波器芯片封装上取得积极进展；接受过云天半导体线上、线下专题培训的学生超过3万人次。

一生一事，行远自迩，相比于个人荣誉，于大全更看重整个行业的发展。与我国芯片行业同舟共济的12年里，于大全始终负重前行，不曾松懈。面对未来，于大全虽感肩上的担子沉重，但他坚信只要初心不变，踔厉奋发，终将干霄凌云。(邬眉 文雅)