前言:
当前小伙伴们对“孔洞填充原理”大约比较看重,看官们都想要了解一些“孔洞填充原理”的相关文章。那么小编也在网络上网罗了一些有关“孔洞填充原理””的相关文章,希望各位老铁们能喜欢,看官们快快来了解一下吧!金融界2024年6月18日消息,天眼查知识产权信息显示,拓荆科技股份有限公司申请一项名为“通过CVD方法形成高质量膜的方法“,公开号CN202211558590.0,申请日期为2022年12月。
专利摘要显示,本申请涉及通过CVD方法形成高质量膜的方法。具体而言,本申请提供一种在基板上沉积可流动性膜的方法,所述方法包括:将有机硅前体引入到沉积室中,所述沉积室包含基板;在远程等离子体中产生至少一种含氮自由基;将所述含氮自由基引入到所述沉积室中;使所述含氮自由基和所述有机硅前体反应,以产生聚硅氮烷链,所述聚硅氮烷链沉积在所述基板上并且在所述基板的表面上是可流动的,形成所述可流动性膜。本申请的方法可产生聚硅氮烷链,其在基板的表面上是可流动的,形成可流动性膜。该可流动性膜可快速填充孔洞或缝隙,避免孔洞或缝隙形成永久缺陷。
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