边缘检测是图像处理和计算机视觉中的一项基本任务，主要目的是识别图像中物体的边界。它广泛应用于多个领域，包括物体识别、物体跟踪和图像分割。近年来经历了显著增长的半导体行业在很大程度上依赖于边缘检测。这对于确保半导体设备在各个环节的可靠性和性能至关重要。

其中一项应用在硅片制造中非常明显，硅片需要经过一系列复杂的工艺，包括晶体生长、切片、抛光和清洁。在这些阶段中，硅片边缘可能会出现划痕、裂纹或污染等缺陷。这些缺陷有可能导致设备故障或产量下降。因此，对于制造商来说，采用先进的检测系统来准确检测晶圆边缘的缺陷并对其进行分类变得至关重要。此外，边缘检测在光刻、蚀刻、封装和装配等其他半导体制造阶段也同样重要。因此，在半导体制造等行业中，边缘检测在保持流程效率和准确性方面的作用怎么强调都不为过。

英国真尚有的 ZM106 系列边缘传感器是低成本边缘检测领域的先驱。这些传感器采用巧妙的 "阴影 "原理，由两个主要部件组成：控制器和测量探头，后者是发射器和接收器模块的组合。这些传感器的独特之处在于，一个控制器可容纳两套测量探头，从而便于测量双位置的边缘。ZM106 系列专门用于非接触式测量和监控各种物体的边缘位置，如胶带、电路板、基板等。它们具有 ±20um 的高精度、1um 的可重复性和令人印象深刻的 7mm 测量范围等高

性能规格。这些传感器体积小巧，测量探头轻便，安装方便，发射器和接收器之间的距离也达到了 30 毫米。控制器支持直接数字显示，无需额外的数字显示设备。总之，英国真尚有的 ZM106 系列边缘传感器为边缘检测提供了无与伦比、用户友好和经济实惠的解决方案。

在各行各业中，边缘检测是一项至关重要的操作，它的成功实施有赖于多种传感器。英国真尚有提供的 ZM106 等低成本边缘传感器是最受欢迎的选择之一。这些传感器以实惠的价格提供有效的功能，是许多企业的理想选择。然而，它们并不是行业的唯一选择。相机，尤其是高分辨率相机，被广泛应用于晶圆边缘检测等流程中。相机传感器通过比较图像中相邻像素的强度来识别边缘。这些传感器用途广泛，可以捕捉各种物体和表面。但缺点是，在不利的照明条件下，特别是在弱光环境下，它们的性能可能会受到影响，从而降低精度。