什么是集成电路

集成电路，英文为Integrated Circuit，缩写为IC；顾名思义，就是把一定数量的常用电子元件，如电阻、电容、晶体管等，以及这些元件之间的连线，通过半导体工艺集成在一起的具有特定功能的电路。

封装的定义

封装定义是指安装集成电路芯片外壳的过程;广义的封装定义应包括将制备合格的芯片、元件等装配到载体( Carrier)上，采用适当的连接技术形成电气连接，安装外売，构成有效组件的整个过程。

安装集成电路芯片(元件)的外壳时,可以采用塑料、金属、陶瓷、玻璃等材料，通过特定的工艺将芯片(元件)包封起来，使得集成电路在工作环境和条件下能稳定、可靠地工作。

封装的作用

封装作为半导体制造中的后道工序，其作用是将生产加工后的晶圆进行切割、焊线塑封、使集成电路与外部期间实现电器连接、信号连接的同时，对集成电路提供物理保护。据Gartner统计，封装环节占整个封装市场份额的80-85%。

封装的功能

封装的功能通常包括5个方面,即电源分配、信号分配、散热通道、机械支撑和环境保护。

封装的分类

实际上，以2000年为节点，我们可以将封装产业分为传统封装阶段和先进封装阶段。从技术上来看，先进封装与传统封装的最大区别在于连接芯片的方式，先进封装可以在更小的空间内实现更高的设备密度，并使功能得到扩展。

按照封装的外壳材料的不同,一般可以将封装分为塑料封装、金属封装、陶瓷封装和玻璃封装等。

封装的分级

集成电路封装一般可以分为芯片级封裝(0级封装)、元器件级封装(1级封装)、板卡级封装(2级封装)和整机级封装(3级封装)。

集成电路的封装种类目前我国封装技术现状

最近Yole Développement发布了2021年封装市场的数据情况，值得注意的是，国内长电科技、通富微电均进入全球先进封装支出前七。

中国封装市场规模增长持续高于全球水平，2021-2026年中国封装市场CAGR预计为9.9%，高于2019-2020年市场规模CAGR的7.0%。据前瞻产业研究院预测，到2026年中国封装市场规模将达到4429亿元。

目前国内封装测试业主要分布于江苏、上海、浙江等地，截止2020年底，中国半导体封测企业有492家，其中江苏的封测企业数量最多，达到128家。