常见影响波峰焊不良焊点分析与对策

在日常波峰焊生产中经常 碰到过炉上锡不良问题，也是波峰焊行业中存在的通病，只是在实际生产中根据各自的产品特性逐步减少不良，而多数企业会根据自身的管控要求制定目标，常用的方法如DPMO。

波峰焊炉后DPMO的计算方法：

DPMO=不良总点数/{（元件数+锡点数）*抽检板数）}*1000000

波峰焊炉后DPMO的管控范围：一般≤3000

但在企业目标考核中会根据每年的生产状况制定一些目标，且这目标在逐年变化，同时也在考验波峰炉从业人员的业务能力，不但要从设备角度考虑改善优化工艺，还要从设计上考虑，从源头上考虑分析，提升改善能力。

常见的过波峰焊上锡不良，如针孔、少锡、假焊、连锡、短路、叠锡、锡尖 ，锡珠等锡点不良这些在IPC-A-610中都有明确的界定标准，随着电子技术的快速发展。设备工艺的提升，PCB板设计理念更新，波峰焊焊点不良越来越少。

在不良分析人是主导，一个操作不规范或错误操作将影响过波峰焊的产品出现质量问题或报废，可能是单个，可能是批量性，直接或间接影响产品性能。

作业人员操作不规范会带来产线不良品增多，常出现的"错"、"漏"、"反"，浮高不贴板等等，增加检查维修工时 。

熟练的作业员可减少过波峰焊接不良。

从"人"、"机"、"物"、"法"、"环"方向着手分析，常采用排除法。

人员

一、合格的作业人员

1、人员操作有没有规范作业？（上岗前培训，作业前再次宣导）

2、是否培训合格上岗？（上岗前考核，持证上岗）

3、是否按文件要求作业？（作业前熟读作业指导书）

常见影响峰焊不良焊点分析与对策

机器设备

二、波峰焊设备检查确认：

1、设备是否安装水平；(水平尺检测是否安装水平）

2、运输轨道是否与波峰液面平行；（高温玻璃或波峰焊测温仪）

3、轨道链爪是否变形及破损；（目视检查更换）

4、运输速度是否均匀顺畅；（速度计检测）

5、波峰液面是否平整；（高温玻璃或波峰测温仪）

6、波峰宽度可调节；（手动调节或电脑设置）

7、炉温是否在控制范围内；（设备自带温控检测与手持温度仪）

8、预热的温度是否在控制范围；（波峰焊测温仪）

9、助焊剂喷雾是否正常。（专用测试夹具与热敏纸检测均匀度）

物料

三、物料对波峰焊工艺要求：

1、元件脚焊盘的间距；（检查是否符合波峰焊工艺要求）

2、元件的布局；（检查是否符合波峰焊工艺要求）

3、元件焊盘的Layout设计; （检查是否符合波峰焊工艺要求）

4、炉槽内锡液成份；（定期检测炉缸内合金元素比例，如锡银铜比例，ROHS检测）

5、过炉夹具的影响，夹具制作工艺，如夹具底板厚度，开上锡窗口的要求，大小，过炉方向，需屏蔽元件的等影响。（检查是否符合波峰焊工艺要求）

6、上若不符合波峰焊工艺要求，知会工程协助更改Layout，若工程回复不更改Layout，须增加人工后焊执锡，并给出执锡工时。

方法

四、生产改善的优选方法：

1、选择合适的波峰焊设备；（设备优化使用或升级改造）

2、调整优化过炉参数；（调整链速，温度，角度，波峰宽度，助焊剂喷雾量等）

3、工夹具的制作工艺 ；(检查是否符合波峰焊工艺要求）

4、元件引脚加工尺寸长短及形状；（检查元件加工是否符合作业文件要求）

5、PCB板供应商制作工艺等；（检查PCB板是否符合波峰焊工艺，如焊盘规格，间距，绿油层，拼板方式等）

环境

五、生产存储环境条件：

1、生产场地的温湿度要求；（工场温湿度监测）

2、存储温湿度要求；（PCB板与元件的存放温湿监测）

3、物料包装规格要求；（PCB板与元件的包装，如袋装，盒装，真空包装等）

4、保质期；（元件与PCB板有效期，如过期进行试装或报废处理）

总结：

通过以上的思路去分析问题，解决问题，相信对波峰焊不良焊点有明显改善，这也是一个解决问题的方向。

在实际生产中会遇到各种各样的问题，有时人为操作影响，有时环境影响，有时是设备影响，有时是物料影响等等。只有不断的分析问题，从源头根因改善，方能有效控制不良，品质提升，节省成本。

不忘初心，努力前行，总有一条适合的方法可帮你解决问题。

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