时至今日，AMD Zen3架构的锐龙5000系列处理器依旧是游戏玩家的首选处理器，在综合性能方面的表现有目共睹。在玩家们的呼声中，ROG终于推出了锐龙5000系列处理器的顶级梦幻座驾——ROG CROSSHAIR Ⅷ EXTREME，那么它到底有哪些过人之处呢？

EXTREME回归，专为极致发烧而生

我们都知道，在ROG主板的AMD产品线中，最顶级的ROG CROSSHAIR系列中拥有IMPACT、HERO、FORMULA和EXTREME四个子产品线，分别针对ITX玩家、主流玩家、水冷玩家和顶级发烧玩家。但是很遗憾的是自ROG CROSSHAIR Ⅵ EXTREME（C6E/X370芯片组）之后，ROG CROSSHAIR Ⅶ（X470芯片组）这一代并没有推出EXTREME系列主板。

Zen2和Zen3这两代AMD锐龙处理器在性能方面得到了大幅提升，Zen2架构的锐龙3000系列处理器在多核性能方面已经非常强悍，而Zen3架构的5000系列处理器在多核性能继续领先的同时，还大幅强化了单核性能，游戏性能也得到了突飞猛进的增强，成为当下最热门的游戏处理器之一。而与它们搭配的则是横跨了两代处理器的X570芯片组。随锐龙3000系列处理器首发的ROG ROG CROSSHAIR Ⅷ系列主板也沿用至今，但之前一直也没有推出EXTREME，虽然前段时间更新了面向主流玩家的ROG CROSSHAIR Ⅷ DARK HERO，但对于追求顶级梦幻平台的骨灰级发烧玩家来说，EXTREME才是他们最终的归属。

在玩家们的呼声中，ROG终于拿出了ROG CROSSHAIR Ⅷ EXTREME，采用了超豪华的设计思路，搭载最新的各种增强设计，将给玩家带来最顶级的发烧平台体验，尽情释放Zen架构AMD锐龙5000系列旗舰处理器的最大潜力。

疯狂堆料，这可能就是最强X570

ROG CROSSHAIR Ⅷ EXTREME（以下简称ROG C8E）和之前的EXTREME系列一样，采用了EATX板型打造，由于在Zen3这一代AMD依旧沿用了500系列芯片组，所以它依旧采用了目前的旗舰芯片组X570打造。需要值得注意的是，之前在玩家圈中流传的后期将有基于“X570S”芯片组的主板上市，实际上“X570S”并不是一个新的芯片组，或者说其实是没有这个芯片组的，它属于厂商命名上的更新，还是属于X570芯片组。区别在于后期版本优化了功耗，可以无需使用风扇来主动散热（并不意味着不需要好的散热设计），而这个无风扇的设计在之前的ROG C8DH上就已经看到了。

参考售价：6999元

ROG C8E采用了ROG CROSSHAIR系列新一代的设计语言，主板大部分区域都包覆在厚实的散热装甲下方，背部也设计了一块背板。整体的重量已达到了2.81Kg（带包装附件重量5.13Kg），可以算得上是相当扎实了。

作为一款为极致性能玩家所打造的发烧旗舰，ROG C8E自然也是不负EXTREME 的“堆料”之名。ROG C8E将处理器供电升级到了20个供电模组（18+2），每个供电模组采用了足以负载90A电流的MOSFET，再配合ROG超合金电感，可以充分满足像AMD 锐龙9 5950X这样的顶级旗舰多核心处理器在各种工作负载下和超频时的供电需求。另外，CPU供电也采用了PROCOOLⅡ高强度供电接口，提供更加可靠的电源连接。

虽然凭借较好的功耗设计，AMD当代处理器即使是在超频状态下的功耗也远达不到ROG C8E所能提供的极限，但毫无疑问更多的冗余设计可以让主板供电电路即使在处理器极限负荷下也能够提供快速响应，从而带来更高的稳定性。当然，这也为传言中将要到来的“Zen3+”处理器做好了支持准备，毕竟后者在加入了更多的缓存后，对主板的供电需求相比当代产品也更加严苛。

在强化供电设计的同时，ROG C8E的VRM散热也进一步升级，在两块VRM供电散热装甲间，潜入了大直径L型热管，能够将热量有效分布在整个散热装甲上，增强散热装甲的散热能力。同时，ROG C8E所搭载的散热装甲也是截至当下ROG CROSSHAIR Ⅷ系列中规模最大的，体积更大，高度更高，能够更加出色的散热效果。

内存方面，ROG C8E配备了4条DDR4内存插槽，搭载华硕最新的OptiMem III技术，采用菊链分布优化设计，确保信号直接传输到DIMM A2和B2，减少信号反射，能够有效提升每个DIMM通道的内存兼容性和超频空间，可在更低电压、更低延迟下稳定运行高频内存。对高频内存的支持和超频能力是AMD玩家们比较看重的能力。ROG C8E能够支持最高5100MHz+（OC）的DDR4内存，足够让发烧玩家搭配自己最喜爱的内存模组。

随着工艺的进步，当前步进的X570芯片组已经优化了功耗和发热，可以在不搭载主动散热风扇的情况下运行。ROG C8E的芯片组区域同样也采用了被动散热设计。当然，可以不使用主动散热并不意味着可以忽视芯片组的发热，我们可以看到ROG C8E的芯片组散热装甲无论是在厚度还是规模上和之前主板相比均有所加强，确保长时间运行时为芯片组提供良好的散热环境。不再用风扇的好处也是显而易见的，在为玩家提供更加静音使用环境的同时，也能更好的提供无故障保证。

ROG C8E对NVMe M.2 SSD的支持可以说是相当宽裕了。主板总计可以安装5个NVMe M.2 SSD，其中主板原生提供了3个插槽，另外两个则由内存插槽旁的ROG DIMM.2插槽提供（使用主板附赠的ROG DIMM.2 扩展卡），所有的5个NVMe M.2插槽均支持PCIe 4.0模式，能够为发烧玩家提供最完备的高速SSD支持。

PCIe4.0 NVMe M.2 SSD在提供更高读写速度的同时，发热问题也值得玩家们关注。为了避免高速读写下因高温导致的降速，3个板载M.2插槽均覆盖了大面积铝制散热装甲，特别是主NVMe M.2插槽的散热装甲，其高度和厚实程度已经达到了一个夸张的地步，远超目前旗舰PCIe4.0 NVMe SSD的原生装甲，相比不配备散热装甲的情况下，预期最高可降温10℃。为了保证气流受限时的散热效果，每个板载M.2插槽均配备了M.2散热背板，能够更好的解决高速SSD温度过高的问题。

此外，该主板也搭载了之前在ROG主板上广受好评的M.2 Q-LATCH便捷卡扣设计，安装NVMe M.2 SSD不再需要传统的螺丝和螺丝刀，更加便捷，也更加方便发烧玩家折腾自己的主机，充满了科技的人性化。

扩展插槽方面，ROG C8E配备了2条全尺寸PCIe 4.0×16（第一条×16最高为×16模式，第二条×16最高为×8模式）和一条PCIe 3.0×1插槽，可以使用单槽×16或双槽×8模式。这两条PCIe 4.0×16插槽均配备了华硕SafeSlot高强度安全插槽技术，拥有一体注塑搭配金属骨架并增强了焊点，可为显卡提供优异的支撑和防护能力。总体来看，虽然扩展插槽数量看上去不多，但实际上也是完全能够满足玩家需求的，再加上多显卡互联技术不再是玩家和显卡厂商关注的重点，将更多的PCIe通道用在NVMe上，也非常符合玩家的实际需求的。

作为一款针对极限玩家的主板，除了常规硬件上的强悍，音频与扩展方面自然也是要做到极致。声频部分，ROG C8E选用了最新的ALC4082声频编解码器，其采用USB接口而不是传统的HDA接口，与ESS SABRE9018Q2C集成DAC配合使用，可为音乐和游戏提供清晰的立体声和环绕声输出。另外，主板还附送了一只ROG CLAVIS TYPE-C DAC，它配备了Hi-Fi级的ESS 9281 DAC芯片，可提供比单个DAC高出1.5倍的清晰音频，内置的耳机放大器则可以支持高达300欧姆阻抗的耳机，从而进一步增强了声音效果。

有线网络部分，ROG C8E采用了双网卡设计，主网卡采用了新一代的Marvell AQtion AQC113CS万兆网络芯片，能为发烧玩家提供10Gbps的网络接入能力，满足发烧玩家万兆局域网搭建的需求。副网卡则搭载了Intel I225-V 2.5Gb网卡，满足玩家多个高速网络接入的需求。

无线网络方面，ROG C8E配备了最新的WiFi 6E无线网卡，最高可支持6GHz频段和更宽的160MHz通道。新版的WiFi天线也作出了加强，最高能支持2T2R WiFi6E无线频段（包括2.4GHz/5GHz）。虽然WiFi 6E目前还没有广泛应用，但作为旗舰产品，其已经为未来的6GHz无线网络生态做好了布局。

扩展接口方面，ROG C8E配备了1× USB 3.2 Gen 2×2前置端口接口，可以提供高达 20Gb/s 的数据传输速度，并支持高达60W的 PD 3.0 快充。加上前置端口，总计可提供9 个10 Gb/s数据传输速度的USB 3.2 Gen 2 端口、4 个 USB 3.2 Gen1 端口和4 个 USB 2.0 端口。

另外，该主板还为发烧玩家准备了2个Thunderbolt 4接口，能够为玩家提供更加丰富的扩展高速支持，它们可以提供40Gb/s的传输速度，能够支持DP1.4、快速充电、10Gbps点对点网络传输、2×4K或1×8K显示，同时通过单个Thunderbolt4接口可以允许菊链多达5个Thunderbolt设备。所以在Thunderbolt4接口旁我们还可以看到2个DP IN接口（即DP输入接口），用于输入来自PCIe显卡的信号，并通过Thunderbolt4输出。

LiveDash OLED显示屏的内容可以在奥创智控中心里自定义

个性化方面，ROG C8E配备了2英寸LiveDash OLED显示屏，可用于显示 CPU 频率、设备状态、风扇转速等信息。玩家还可以通过预设的图像或动画个性化设置 OLED GIF图像，打造自己的个性化风格。灯光方面，VRM散热装甲上的ROG文字、主板芯片组散热装甲上的ROG大眼睛以及主板右侧接口处均设计了灯光效果，非常炫酷。主板还板载了1×4Pin 12V RGB接针和3×3Pin 5V第二代可编程ARGB接针，满足玩家打造“神光同步”主机的需求。

双向AI降噪能有有效提升玩家的视听和语音交流体验

用AI技术提供更好的使用体验对于使用ROG主板的玩家来说并不陌生。ROG C8E上同样搭载了AI智能网络、AI智能散热和双向AI降噪三大AI智能技术，能够进一步简化玩家的操作，带来更方便的使用体验。

作为ROG C8E主板的亮点之一，它还为玩家们带来了独家的“Dynamic OC Switcher混合双模超频”技术。开启后主板会根据处理器当前的电流和温度表现自动在 Precision Boost Overdrive (PBO) 和手动超频模式之间切换，从而让玩家能够在PBO中获得更好的单核性能，而在多任务环境下，则可以切换到全核超频中获得更好的多线程性能，我们也将详细测试这一功能。

拆解分析，全是顶级元件

我们对ROG C8E主板的用料进行一个详细的拆解分析。

来自TI的CSD95410RRB 90A DrMOS

富士通FP10K黑金电容是ROG旗舰主板的常客了

规整豪华的20组整合式数字供电看上去就很赏心悦目

供电模组部分，还是ROG擅长的整合式数字供电架构，MOSFET采用的是TI CSD95410RRB DrMOS，单颗可承载高达90A的电流，主板VRM部分使用了20颗组成20组供电，已经是目前消费级旗舰主板中最奢华的配置之一。电容采用了来自日系FP10K黑金电容，这个我们经常在ROG旗舰主板上见到。电感则是MICRO FINE粉末化超合金电感，单个可承载45A电流。

来自英飞凌的XDPE132G5D怪兽级16相PWM主控

ROG C8E的PWM主控安置在了主板背面，选用了英飞凌XDPE132G5D，这是一颗针对新一代高端系统/服务器等开发的16相数字PWM主控，能够精确的控制1000A甚至更高的供电电流。可以看出ROG C8E在供电部分还是下了不少成本的。

内存部分采用了独立的3组供电，MOSFET来自Ti德州仪器的59880RWJ，电容同样采用FP10K黑金电容，而PWM则单独使用了一颗华硕定制的DIGI+ EPU，型号为ASP14051，熟悉ROG的玩家都知道，这颗PWM经常用作ROG中高端和旗舰主板的VRM主控，不得不说相当奢华。

来自Marvell的AQC113CS万兆网卡

规格代码为SLNMH的B3步进的I225-V网卡，表现更加稳定

Intel最新的JHL8540 Thunderbolt4设备控制芯片

由于AMD平台无法原生支持Thunderbolt4，所以ROG C8E主板使用了Intel最新的JHL8540 Thunderbolt4设备控制芯片，该主控支持双路DisplayPort 1.4a输入，对外可提供两个Thunderbolt4接口，兼容USB4、USB 3.1 10Gbps、DisplayPort协议，最高带宽为40Gbps。

性能与超频实战，混合双模超频超好用

测试平台

主板：ROG CROSSHAIR Ⅷ EXTREME

处理器：AMD锐龙9 5950X

散热器：ROG 龙神II 360水冷

内存：美商海盗船铂金统治者RGB DDR4 3600 8GB×2

硬盘：WD_BLACK 2TB

电源：ROG雷神1200W

常规基准性能测试部分，ROG C8E的表现非常不错，默认设置下就有比较出色的性能释放，测试得分的表现相比中高端主板产品线略有优势，能够满足发烧玩家们对处理器极限性能的需求。

Dynamic OC Switcher混合双模超频是该ROG的独家技术之一，我们也对ROG C8E进行了测试。为了更好的展现测试效果，我们选择了超频更加方便的锐龙5 5600X进行测试。

默认状态下，AMD锐龙5 5600X标称的单核最高频率为4.6GHz，在ROG C8E上的实际频率可以直接跑到4.7GHz。其R20的单线程得分为605，多线程得分在4311分左右（全核心4.3GHz左右）。

随后我们打开PBO模式，可以看到其在R20的测试中，单核得分提升至了624分，单核频率达到了4.8GHz。多核得分提升到了4450分，全核心频率提升到了4.5GHz。

我们手动对其超频到了全核心4.7GHz，可以看到R20的多线程得分已经达到了4728分，但由于在全核超频状态下，单核频率最高也为4.7GHz，所以单线程得分和之前默认状态下的得分基本一致，只有607分。

最后，我们进入ROG C8E的BIOS中，开启PBO和Dynamic OC Switcher混合双模超频功能，并在后者的选项菜单中设置好全核超频频率和电压。

打开R20跑分进行验证，可以看到多线程得分为4718分，和超频至全核心4.7GHz时的表现一致，而单核成绩为623分，和PBO时单核心4.8GHz的成绩一致。从这里可以看出，Dynamic OC Switcher打开后，很好的融合了PBO的高单核频率提升和全核心超频的高多线程性能，是一个非常不错的解决办法。

温度测试，满载考机无压力

我们在室温27℃的办公室环境中使用AIDA64的FPU测试对AMD锐龙9 5950X进行了连续一小时的拷机，然后使用海康微影P10热像仪对VRM供电部分进行了温度检测。

从华硕奥创智控中心中可以看到，主板传感器报告的VRM温度为53℃左右。从热成像图显示结果来看，VRM区裸露部分的最高温度仅为54℃左右，VRM散热装甲的表面温度仅为50℃左右，超强的20组供电和硕大的散热装甲在温度方面的表现确实值得称道。

主板芯片组部分，奥创智控中心显示的主板传感器报告的Chipset温度为62℃，热像仪显示的散热片表面温度为57.5℃。即使没有主动散热的风扇，ROG C8E芯片组部分的温度也无需玩家们担心。

总结：极致堆料，当之无愧的梦幻旗舰板皇

拥有极致用料带来的18+2组供电模组、5个NVMe M.2 SSD插槽、双Thunderbolt4接口、万兆+2.5G双有线网卡、WiFi 6E无线网卡、支持PD3.0 60W快充前置接口、ROG Clavis外置声卡转接器以及超豪华的整板散热模组等配置，可以说ROG CROSSHAIR Ⅷ EXTREME已经将堆料做到了极致，能为玩家提供极致的性能与超频体验，丰富的扩展性更是让人印象深刻。

在硬件方面疯狂堆料的同时，软件和功能设计上的创新和亮点则让ROG CROSSHAIR Ⅷ EXTREME更加登峰造极。AI智能网络、AI智能散热和双向AI降噪三大AI智能技术，能够进一步为玩家提供优秀的使用体验，堪称黑科技的Dynamic OC Switcher混合双模超频技术则近乎完美的解决了AMD玩家的超频痛点，让玩家能在保留PBO强劲单核性能的同时也能享受全核超频带来的更强的多线程性能，充分挖掘处理器的每一分潜力。

EXTREME对ROG来说就是最极致的堆料和最优秀的设计，这点已无需多说。ROG CROSSHAIR Ⅷ EXTREME就是当下AMD平台当之无愧的梦幻旗舰，极限性能发烧友和骨灰级游戏玩家的终极之选。