面对人才短缺，台湾芯片测试公司ASE提升自动化 水平

全球最大的半导体测试和封装公司之一的台湾ASE科技控股有限公司，在周三表示：随着该行业继续应对劳动力人才短缺，它将建立一个更先进的智能工厂。

该公司表示，由美国高通的骁龙系统提供支持的高雄新工厂将是世界上第一个部署“5G毫米波新型无线电双连接独立”网络以提高速度，稳定性和设备效率的公司，标志着ASE自动化推动的最新进展。

苹果公司供应商ASE于2015年开始投资自动化工厂，计划今年建造10家智能工厂，到今年年底在台湾总共达到37家智能工厂。

“为了应对人才紧缩并适应不同的客户需求，ASE正在加速采用包括自动化在内的智能制造技术，”该公司在一份声明中表示。

半导体行业的人才短缺仍然是一个备受关注的问题，从设计到制造的整个芯片供应链的公司的高管都出现人才缺口。

近年来，台湾的芯片公司一直在迅速扩张，部分原因是新冠疫情引起的芯片需求激增，并面临来自本地和外国公司的激烈竞争，这些公司从不断萎缩的工程师队伍中招聘。

台湾去年与业界合作，建立了专门的“芯片学校”，以提升岛上宝贵行业的工程人才，台湾是世界上最大的合同芯片制造商台湾半导体制造有限公司（TSMC）的所在地。

“我们希望以身作则，激励更多的行业参与者为建立一个有弹性的全球智能制造和设备集群做出贡献，”ASE首席执行官田武在一份声明中表示。