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求职招聘合作请加微信:Roy201405,简历可发送至roy@techsugar.cn
最新更新:
某光通信仪器开发厂商,开放嵌入式软件工程师、软件工程师、硬件工程师(电源)、硬件工程师(ADC/DAC)、销售工程师等职位,工作地点苏州
大量模拟芯片开发职位空缺,待遇优厚,工作地点上海
高速成长的模拟芯片公司纳芯微招聘高级市场专员,工作地点苏州;
力特电子(Littelfuse)开放职位产品市场工程师、产品工程师和器件工程师等职位,工作地点无锡或深圳;
美国国家仪器(NI)开放苏锡常地区大客户经理,应用方向汽车,工作地点苏州,并开放交通领域首席应用工程师,工作地点上海。
一位资深结构设计与一位安卓开发工程师,寻找项目外包机会,并可外派到客户方,地点深圳。
某10+年经验资深业者,曾在华为、AMD等公司工作,经历研发、技术主管、市场主管、行业研究以及初创公司高级运营等职位,现觅上海或长三角的IC/物联网公司市场、行研相关职位。
某13+年新项目测试开发主管,觅苏州工作机会。主导过的新产品测试项目客户涉及GE、HilRom、飞利浦医疗、keysight、英特尔、Siklu微波通讯等,测试应用覆盖射频、医疗、基站、主板、机器人、汽车电子、视觉识别与航空等多个领域。发明专利《一种用于印刷电路板的夹具》实用新型专利《智能拖线板》
某15+年半导体销售经验老兵,拟寻找国内芯片原厂销售总监、副总职位。
某台湾籍资深业者,半导体行研、市场背景,拟寻找大陆半导体公司行研、市场相关工作。
某德国亚琛工业大学微电子方向博士生,预计年底毕业,现在的方向是5纳米节点以下CMOS集成电路器件设计及工艺研究,基于Ge(Sn)高迁移率半导体的垂直环栅纳米线CMOS平台开发。有十几篇文章,3篇微电子顶级会议IEDM和VLSI,2篇专利。觅国内工作机会。
某2020年毕业博士生,专注于低功耗无线嵌入式组网系统,一直从事基于实际系统的开发与研究工作,多次在国际嵌入式竞赛中获奖。其研究领域包括:低功耗无线网络的协议设计、可靠通信网络、以及低功耗无线网络协议的测试平台及评价方法等。希望寻找物联网芯片公司、物联网系统公司的工作机会
某,二十余年半导体行业经验,海外一线大公司工作经历,历经研发、技术市场、销售岗位,著有《Computer Architecture and Digital Design》第一到第四版,现觅上海半导体销售、商务拓展工作机会。
某,10+年原厂销售经验,带队销售额最高破亿美元,熟悉模拟芯片,特别是射频无线市场,拟找上海销售总监/副总职位。
某4+年仪器设备销售,觅苏州地区的销售职位。
某6+年摄像头模组销售,熟悉智能门锁、云台、智慧城市等行业,寻深圳销售职位。
某汽车电子行业专家,十余年国际车载半导体/汽车电子零部件厂商工作经验,主导开发的车载SoC销售已达千万颗。拟寻找半导体、智能汽车等硬科技投资行业机会
某整车项目经理,10年以汽车研发及管理工作经验,参与及管理4款整车开发项目,精通汽车构造与原理、整车开发流程,掌握车辆验证及制造等设备操作,获得PMP认证。觅上海/苏州整车项目经理/主管职位。
职位信息汇总
新增某光通信设备厂商、力特电子、美国国家仪器(NI)等多个职位招聘,想了解具体职位信息,请邮件发送至hr@techsugar.cn索取。
某光通信仪器开发厂商,开放嵌入式软件工程师、软件工程师、硬件工程师(电源)、硬件工程师(ADC/DAC)、销售工程师等职位,工作地点苏州。
高速成长的模拟芯片公司纳芯微招聘高级市场专员,工作地点苏州。
力特电子(Littelfuse)开放职位:(高级)产品市场工程师,工作地点深圳或无锡;产品工程师,工作地点无锡;器件工程师工作地点无锡。
美国国家仪器(NI)开放职位:苏锡常地区大客户经理,应用方向汽车,工作地点苏州;交通领域首席应用工程师,工作地点上海。
光通信设备厂商具体职位信息:
资深嵌入式软件工程师
工作职责
参与功能需求定义及评估,并配合测试工程师执行SVT/ DVT
针对项目需求定制化开发及维护产品固件firmware
代码规范化管理, 参与制定/执行测试方案和用例
与项目组成员合作快速重现和解决产品功能问题及缺陷
负责研发资料, 测试文档, 自动化测试案例及报告撰写
任职要求:
3年以上工作经验。计算机/电子工程/通信工程/软件工程等本科以上学历
熟悉单片机开发, 熟悉主流IDE环境开发, 如Eclipse/Keil MDK/IAR等
有ARM 7/9/Cortex-M系列/C51开发经验. 并了解如何跨平台移植。
精通C语言编程. 了解如何面向对象及模块化开发。有较强的debug能力。
熟悉通用外设资源开发, 例如 UART/I2C/SPI/USB/ADC/DAC 等
对实时嵌入式操作系统(RTOS)有一定了解
具备一定上位机软件开发经验者(C#/Labview/Python)优先考虑,通信行业产品开发经验优先考虑
资深软件工程师
工作职责:
负责新产品或现有产品的升级工作
参与项目需求分析,进行系统框架设计和核心模块的详细设计;指导工程师完成其他模块的详细设计
协助部门经理维护和提高产品代码质量,培训工程师提高编程能力
根据公司技术文档规范编写相应的技术文档
根据需要不断修改完善软件
任职要求:
五年以上实际软件编码设计工作经历(不含实习、学习、培训阶段)
精通数字信号处理,有示波器开发经验者优先
熟悉.NET多层开发及C/S B/S开发流程;精通Winform/WPF(优先)开发
具有面向对象的编程思想,熟悉各类设计模式,熟悉UML等建模工具
熟悉版本管理工具,如:SVN、GIT, CVS等
有大型软件开发项目经验者优先,具有高性能应用系统设计的经验者优先
资深硬件工程师(2人)
工作职责
负责和组织产品硬件的需求分析,系统设计,独自完成或者指导工程师完成详细原理图设计、PCB设计
负责产品的器件选型、调试、测试维护等工作,并对设计质量负责
负责制订硬件测试方案,完成硬件验证工作,支持质量工程师完成可靠性测试和改善
负责编写硬件设计文档、测试文档及其他相关文档。
任职要求:
计算机/电子工程/通信工程等专业本科以上学历
具有5年以上产品的硬件设计经验,有模拟电路、处理器、FPGA相关硬件设计经验
精通三极管、放大器等模拟电路,或精通高速高频电路设计与高精度时钟电路设计
精通精密ADC、DAC的原理及应用电路设计
精通DC-DC、LDO等电源设计和电源完整性分析
精通精密小信号电路设计;熟悉功率产品的控制环路的稳定性设计
熟悉CPLD、FPGA等逻辑数字电路;熟悉单片机、DSP、ARM等处理器;熟悉电磁兼容及可靠性设计
具备EMC、SI相关知识。
销售工程师
工作职责:
负责源表SMU销售,拓展全国市场
对客户进行挖掘,深层次了解客户的需求,并将客户的需求及时反馈给公司,帮助公司做好产品市场定位与规划
负责合同签订相关事宜及跟催应收帐款
根据公司要求完成各类销售报表的统计、分析
任职要求:
本科及以上学历,电子、工控、通信、仪器仪表、测量测试等相关专业
具备2年以上销售经验,有仪器仪表行业销售工作经验优先考虑
有源表SMU仪表销售经验,和客户资源者优先考虑
责任心和主动性强,沟通能力佳,亲和力强
能够经常出差。
纳芯微高级市场专员职位信息:
该职位主要负责公司的产品推广、品牌建设、宣传策划等工作,会涉及展会、产品发布会等各种线下活动的策划和组织,Webinar、直播等各种线上活动的策划和组织,还有微信公众号运营、内容搜集、整理、编辑及发布和内容发送,并负责公司网站等自媒体的维护及推广。
要求本科以上学历,英语好,电子信息、市场营销或新闻传播等相关专业。文字功底好,善于协调内外资源,头脑灵活,有表达欲,热爱传播,有相关经验者优先。
力特电子
(高级)产品市场工程师
汇报对象:全球产品市场经理-MOSFET
产品市场工程师负责定义和开发针对产品应用的产品功能和规格。收集来自客户的信息,内部产品开发以及通用市场趋势。
工作内容:
面向客户推广产品,收集技术和商业反馈。定义产品技术要求及其执行管理。
参与创建和维护新产品开发路线图,在规定的时间内完成业务增长目标与流程和产品开发。
与PE / AE / FAE团队一起管理数据表。不断更新客户的产品功能和规格,解答现有和潜在客户的技术咨询。
支持新产品发布,包括对销售,FAE和渠道合作伙伴的培训。
任职要求:
微电子学或电子工程学士学位或以上。
具有3年以上功率分立器件设计或应用经验的经验,尤其是高压MOSFET / IGBT者优先。
熟悉MOSFET技术和工艺
熟悉不同的电源拓扑和设计过程
良好的英语说/听能力,英语读写良好
良好的沟通能力和团队合作态度
产品工程师
工作地点:无锡
汇报对象:高级产品主管
主要职责:
负责整体产品的质量/可靠性和成本,包括外包产品。
确保在晶圆制造,芯片测试,设备组装和最终测试之间无缝处理负责任的产品线。
确保产品数据和产品性能支持数据表内容。
设计,实施和维护与产品相关的系统,过程,设备和工具,以支持产品开发和产品维护。
工作内容:
对新产品进行电气表征,与FT和器件工程师一起制定测试和筛选策略。监控产品的产能,可靠性和成本,并确保它们在既定目标范围内。可以独立处理外包产品线,协调分包商与产品相关的活动,例如流程变更资格,外包产品产量提高项目。
以项目负责人或项目团队成员的身份提供项目支持,以支持新产品开发,运营改进和客户投诉项目。
建立并维护产品规格文件。确保将所有组装,芯片,测试规范更新为最新工艺或最佳实践。
了解产品的可靠性和资格知识,可以独立制定产品资格计划。了解半导体行业标准,例如JEDEC,AEC-Q101等。
流利的英语口语和良好的会议管理,项目管理,演讲技巧。有处理冲突的能力,愿意前往和审核分包商。
协调组装/测试与晶圆厂之间的问题解决活动。
任职要求:
大学或同等学历/经验的学士学位(电气,微电子或机械工程专业优先)。
本科以上学历者,具有类似行业6年以上的工作经验。对于硕士学位申请者,需要在类似行业中拥有约3年以上的工作经验。
拥有分立半导体行业的产品工程,测试工程,特性或可靠性工程经验。 (MOSFET,肖特基二极管,晶闸管,IGBT,TVS二极管等)。
流利的中文和英文。
在实验设计,统计过程控制,全面质量管理,项目管理和时间管理方面的培训或课程工作。熟悉ISO9000,TS16949,VDA6.3标准。
数据分析–最好使用Minitab,JMP或其他数据挖掘技能。
了解FA-故障分析方法。熟悉测试–测试和测试硬件知识。具有很好的SPICE模型基础知识。
器件工程师
工作地点:无锡
汇报对象:高级器件工程师
工作内容:
根据经验将过程变量与器件参数和额定值相关联,以帮助提高生产率。并建立新产品的工艺能力。
进行流程共性分析,与Fab EE,PE,Ops部门密切合作,深入挖掘低产量,质量相关的问题。
协调晶圆制造厂和组装/测试之间的问题解决活动。
协助高级器件工程师获取数据日志,绘图参数分布,晶圆图文件。
与运营部门合作,开展涉及当前产品和流程的节省成本和提高产量的项目。
与产品管理与工程部门合作,确定客户对新产品的需求
任职要求:
具有3年以上半导体行业经验,并且具有以下两个或多个:半导体设计、电气测试(程序和/或设备)、晶圆制造和工艺工程经验
精通计算机–精通Word,Excel,PowerPoint,MS Project和Minitab / Matlab数据分析工具
熟练掌握CAD系统的技能,例如AUTOCAD,CADKEY和/或SOLID WORKS。
良好的英文沟通能力(书面和口头)
实验能力设计与分析。
某GaAs射频前端芯片设计公司射频研发工程师与CTO,工作地点上海。
上海某IC公司招聘数字电路设计工程师,工作地点张江,五年以上工作经验,有图像处理开发经验优先。
杭州晶通科技招聘Modeling Simulation Engineer 仿真工程师,工作地点杭州,具体职位描述如下:
岗位职责
从事高速数字电路的SI、PI、EMI等仿真分析工作,以及电子器件、模块或者封装体的热学、机械应力方面的仿真分析。
使用常用的SI、PI、热力分析仿真软件进行建模、仿真分析、优化封装布局及走线设计,编写相应的仿真分析报告及其他相关文件的归档工作;
与设计工程师合作,结合仿真分析对模块设计提出优化建议。
职位要求
大学本科学历以上,电子/微电子/设计/微波通讯/电信等相关专业;
至少3~5年PCB Layout、信号完整性和电源完整性仿真经验,以及电子器件热学/机械应力方面的仿真经验,能熟练使用Ansoft, HFSS、SIwave、Spice、Sigrity等主流仿真软件;
有一定数模电路理论基础,了解基本的布局设计规则和电路原理图优先;
具有良好的新事物的学习能力、沟通能力以及团队合作精神;
良好的英文资料基本读写能力
某上海模拟芯片设计公司,待遇优厚,非上海户口员工可以高新人才引进方式落户上海。
产品运营总监,五年以上IC行业经验,熟悉晶圆代工、封装测试流程,对工艺问题具有预估能力与专业判断力,熟悉半导体产业链及大行情,有封装厂资源。
模拟芯片设计总监,微电子专业五年以上工作经验,10款以上芯片设计流片经验,熟悉集成电路芯片设计及相关工艺,具备专业知识与专业技能,敏锐的市场感知能力和市场开拓能力。
模拟电路设计工程师,微电子等相关专业本科或以上学历,模拟电路基础知识扎实;具有Mixed Signal(PLL,ADC/DAC), Power (DC-DC, Bandgap, LDO) ,Clock, Audio等经验;有1年以上模拟IC设计经验;熟练掌握cadence、Linux系统等相关设计工具及环境;
射频电路设计工程师,微电子等相关专业本科或以上学历,射频电路基础知识扎实;有2年以上射频、模拟IC设计经验;熟练掌握cadence、Linux系统等相关设计工具及环境;具有以下相关方面经验者优先考虑:频率综合器(synthesizer),无线收发机(transceiver),LNA,PA等。
资深版图设计工程师,熟练使用各种版图设计工具如cadence,calibre等;熟悉基于CMOS的射频和模拟集成电路的相关知识;有3年以上射频、模拟IC设计经验;能够独立或者带领团队完成整个芯片的版图设计。
硬件工程师电子相关专业,熟悉模拟数字电路;熟练使用各类射频仪器,如矢网、示波器、频谱仪等;较强的数据分析能力、执行力及沟通协调能力;有PCB设计或编程语言经验,有射频电路基础,有相关可靠性经验。
产品运营工程师本科以上学历(半导体,集成电路相关专业优先),2年以上晶元代工、封装测试、EDA/IP、设计服务、芯片设计公司等相关工作经验;熟悉半导体晶圆代工厂,封装测试厂的生产流程;具有封装测试厂的资源,了解有完整流片项目经验更佳;
销售总监,年以上IC销售行业工作经验,业绩突出者优先;具有模拟、射频芯片客户资源的优先;反应敏捷、表达能力强,具有较强的沟通能力及交际技巧;具备一定的市场分析及判断能力,良好的客户服务意识;有责任心,能承受较大的工作压力。
另有多个测试工程师、可靠性工程师及AE职位开放。
某规模以上数模混合集成电路设计公司,招聘SoC数字设计工程师,模拟设计工程师,以及IC验证工程师。工作地点苏州。
数字IC设计工程师(SOC):
负责规划和组织SoC整合平台建设,SoC架构设计和SoC芯片集成工作;
与FPGA设计人员沟通,指导FPGA设计及板级SOC子系统调试
与验证人员沟通,指导SoC验证环境搭建
任职资格:
电子、通信、计算机相关专业硕士学历,三年以上工作经验
熟悉AMBA系列总线协议
熟练掌握芯片SOC内嵌子系统架构分析、系统设计、验证经验,具有板级SOC子系统调试经验
具备优秀的团队合作和沟通协调能力
熟悉某些常用外设,如Uart、 I2C、USB、SPI优先
有FPGA开发经验,熟悉Xilinx 或者Altera 器件优先
IC设计工程师:
电子工程、微电子、通信工程等相关专业,硕士2年以上,本科3年以上数字IC设计经验;
精通system Verilog/Verilog,或C语言,熟悉脚本语言perl、python、TCL
熟悉RTL Design, Functional Verification, Synthesis, STA, DFT, Formal Verification等整个芯片开发流程,尤其是RTL Design, Functional Verification
或具备FPGA逻辑设计经验
具备Ethernet, WiFi, xPON, DSL, PCIe, USB 相关经验更佳
熟悉各类外设接口协议DDR,SPI,I2C,USB,PCIE等优先
具有浓厚的芯片设计兴趣,勇于挑战,不断提升自我的学习精神
能够积极主动的参与团队合作,具备较强的问题分析和解决能力,Debug经验丰富
IC验证工程师:
电子工程、微电子等相关专业,硕士2年以上,本科3年以上数字IC验证经验;
精通System Verilog/Verilog,C,UVM或VMM以及Perl等脚本与语言,掌握UVM验证方法学,能够独立开发验证平台及脚本;
有module-level/chip-level 验证经验;
有以下技能者优先:
熟悉DDR、USB、MIPI等协议
有复杂SoC或者网络芯片验证经验更佳
某初创模拟IC公司,已经完成两轮融资,开放多个职位,能力突出者可成为核心合伙人。
模拟设计经理:
负责模拟电路测试和调试;
指导版图设计;
完成电路及芯片测试。
任职资格:
本科及以上学历,电子、微电子、通信及相关专业背景
对CMOS模拟/混合信号电路和系统有深入理解
10年以上模拟集成电路设计相关工作经验,有流片经验
熟练使用Cadence, Spectre, Matlab等EDA工具
具有量产经验。
数字电路设计经理:
负责数字模块的设计与仿真验证
协助测试工程师完成芯片测试工作
任职资格:
BS / MS计算机工程或相关电子专业的学士或硕士
5年以上的经验或同等经验,synthesizable (RTL)Verilog /system Verilog HDL code ASIC设计硬件模块的经验
熟练的数据结构的知识
有如下设计经验优先考虑:MCU或协议芯片设计经验
市场/销售总监:
制定公司的销售和市场战略,制定并组织实施完整的销售和市场计划
销售团队建设 - 建立、补充、发展、培养销售队伍
维护及增进已有客户关系,开发新的客户。抓好客户通讯,客户需求和竞争者动态管理
收集市场和行业信息,加深了解市场动态,开拓新的市场和领域。
建立与客户、同行业间建立良好的合作关系,树立公司品牌和形象
与公司其他智能部门合作,协助公司制定和实施总体发展战略和计划
任职资格:
本科及以上学历,工科专业
10年以上的IC市场/销售经验
有客户资源者,优先考虑
某芯片公司开放车载MCU设计工程师职位,5年以上工作经验,有车载MCU量产经验,工作地点苏州
某消费电子、PC厂商开放硬件工程师、散热工程师、电源工程师、测试工程师等职位,工作地点深圳或上海。
某公司产业投资部招聘高级投资经理,理工科学历背景,有券商/投资经验,3+年工作经验
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