前言：
此刻看官们对“封装的实现方式”都比较注重，大家都需要了解一些“封装的实现方式”的相关文章。那么小编同时在网上汇集了一些对于“封装的实现方式””的相关知识，希望各位老铁们能喜欢，姐妹们快快来了解一下吧！金融界2023年12月9日消息，据国家知识产权局公告，台湾积体电路制造股份有限公司取得一项名为“叠层封装结构及制造封装体的方法“，授权公告号CN110660750B，申请日期为2018年10月。
专利摘要显示，一种叠层封装(package‑on‑package，PoP)结构包括第一封装及堆叠在所述第一封装上的第二封装。所述第一封装包括管芯、多个导电结构、包封体及重布线结构。所述管芯具有有源表面及与所述有源表面相对的后表面。所述管芯包括位于后表面上的非晶层。所述导电结构环绕所述管芯。所述包封体包封所述管芯及所述导电结构。所述重布线结构位于所述管芯的有源表面上且与所述导电结构及所述管芯电连接。
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