随着微电子技术的飞速发展，印制电路板制造向多层化，积层化，功能化和集成化方向迅速发展。市场对于便携式产品的需求上升，正在推动线路板的产能扩张和创新，在软板与硬板的创新下，催生了软硬结合板，软硬结合板同时具备FPC的特性和PCB的特征，因此他可以用于一些特殊的产品中，既有一定的挠性区域，也有一定的刚性区域，对节省产品内部空间，减少成品体积，提高产品性能有很大的帮助。

而激光是工业加工中重要的一项应用技术，他的优点就是精准，高速，以及高适应性。其应用范围非常广泛，如今的各行各业，基本上都可以应用到激光切割技术。

随着国内激光产业规模越来越大，国内市场也越来越大，各个行业发展导致激光切割需求也越来越大，电子设备行业逐渐向小型化，轻薄化发展，为满足线路板厂商需求，激光切割机不得不创新，激光切割机能满足线路板厂商的需求后，线路板也能更好地发展，两者是一个相互促进的关系。

激光切割机切割线路板有什么优点呢？

线路板激光切割机的优点是先进的激光加工技术可以一次性成型。与传统的PCB电路板切割技术相比，激光切割线路板无毛刺、精度高、速度快、切割间隙小、精度高、热影响区小等优点。相对于传统的线路板切割工艺，线路板切割无尘埃，无应力，无毛刺，切割边缘光滑、整齐。特别是加工焊接零件的印刷电路板不会损坏零件。