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最新装机方式:背插式体验,I7+B760+RTX4070Ti攒台白白的主机

世界尽头的bear 2969

前言:

此刻大家对“主机组装需要什么工具呢”大致比较关注,同学们都想要分析一些“主机组装需要什么工具呢”的相关知识。那么小编在网摘上搜集了一些有关“主机组装需要什么工具呢””的相关内容,希望你们能喜欢,咱们快快来了解一下吧!

背插式的主板和机箱也算一个稍微新鲜的东东,这次终于体验到了!

尽可能选择白色的白色硬件,考虑到这套B760和机箱也是主打性价比的产品,所以最后选择了13700K+RTX4070Ti的组合,具有一定的生产力,也有4k分辨率下的游戏能力,还有最佳的2k分辨率游戏体验。

硬件大多选择白色的,搭配起来效果更佳!

得益于最新的背插系统,主机完成后给人非常清爽的感觉。

白色主机和光效更搭哦!

具体使用硬件如下:

CPU:intel i7 13700k

主板:华硕(ASUS)DIY-APE B760 REVOLUTION

内存:宇瞻(Apacer) NOX暗黑女神 DDR4 3600 8G*4

SSD: 光威(Gloway)弈系列PCIe 4.0 2TB

显卡:耕升(GAINWARD)RTX4070TI 星极皓月OC

散热:华硕(ASUS)ROG STRIX 吹雪360 ARGB

电源:安耐美(Enermax) GX850DF白色

机箱:华硕(ASUS)A21追影机箱 光影白

风扇:超频三(PCCOOLER)EF120 白色X3

乔思伯 (JONSBO) HF1215 白色X1

主机硬件介绍

主板

▼DIY-APE B760 REVOLUTION,也就是华硕x装机猿币七六零三号主板,采用了大面积的白色装甲,很适合白色主题的装机。附件有说明书、wifi天线、两条SATA 数据线、M.2 螺丝和SD加厚垫片,以及无线网卡金属固定片。

▼白色装甲为塑料材质,可能作了些消光处理,并不是很亮,和白色金属散热器的色差并不大。装甲上没有其它颜色,但有装机猿的图形LOGO,“猿”字和DIY-APE 元素压凹在上面。

▼主板为DDR4版本,4条双通道内存插槽,单边固定。单条容量最高支持 32GB,最高支持 DDR4 5333 (OC)。供电为单项,两上桥+两下桥设计。

▼2条X16 显卡插槽,第一个插槽有钢铁装甲加固,直连CPU,提供了战未来的 PCIe 5.0 X16 速度;第二个插槽由芯片组提供,实际只能提供PCIe 4.0 X4速度,两者之间还有一个1个PCIe 4.0 x1插槽。

▼这款主板最大的特色就是采用了背插设计,很多接口都放在后面,这样走线操作大部分就是集中在机箱右侧了,减少一些装机的强度,另外也能让主舱清爽整洁。

▼ SATA 6Gbps 接口在背面,受芯片组限制,只提供了4个接口,都是垂直角度,比较适合使用转90度的sata线。背面还一个M2接口,支持PCle X4.0,芯片组提供的通道,要注意这个接口是和主板正面的第二条X16 显卡插槽共享通道(两者只能选择其一使用)。另外背面安装SSD以后拆卸会比较麻烦,也不能装大的散热器片。

▼再加上主板正面的2个 M.2 PCIe 4.0 X4 接口,主板一共有3个M.2接口,正面的均有自带的散热片,而且配备快装便携卡扣,可以实现免螺丝装卸 SSD。

▼在主板后面的接口还有:主板CPU的8+4 pin供电接口;24pin供电接口,旁边还有一排简易的bug指示灯,但除非机箱右侧板也是玻璃的,否则很难看到;USB 3.2 Gen1 (5Gbps)Type A 和Type C 机箱前置扩展接口各有一个,ASM1074是它们的hub芯片(在正面);其它还有12V /5V ARGB 接口、风扇接口、HD 音频接口、COM 模块接口,Thunderbolt 扩展接口、 USB 2.0 接口等等。

▼白色护甲和一体式挡板通过拆除螺丝后就可以取下。

▼供电的散热由两块金属散热片组成,并采用了VRM设计,能兼顾到mosfet和电感的散热。

▼供电方面,数电感的话一共15颗,其中1颗搭配的Dr.MOS来自 Vishay(威世)的 SIC623(单相最高支持 60A),是核显供电;12颗搭配Dr.MOS的型号为SIC639(单相最高支持 50A),为核心供电。PWM控制器为ASP2100R,为华硕定制型号没有查到参数,应该不会支持超过10相的供电,加上没有发现倍相芯片,猜测主板供电结构为:6相并联12相的核心供电(VCore)+1相核显供电(VGT),还有一相采用单独的PWM和MOSFET,是辅助(VCCAUX) 供电部分。

▼采用了一体式I/O后置挡板,视频接口(最左面)包括1个HDMI和1个 DisplayPort;USB接口包括:4个 USB 2.0(黑色)、2个USB 3.2 Gen 1(5Gbps,蓝色)、1个USB 3.2 Gen 2 (10Gbps,青色),以及少见的3个Type-C接口配置,但这三个接口速度完全不一样,1个USB 3.2 Gen 2x2(20Gbps,左侧),1个USB 3.2 Gen 2(10Gbps,右侧),1个USB 3.2 Gen 1(5Gbps,中间),没有明显的标记,确实不太好区分。音频接口(最右侧)只有3个3.5mm接口,相比上代有一点降级,但也升级了无线网卡插槽,可以自行购买安装。IO部分的芯片我也展示出来了,篇幅有限就不详细讲解了。

CPU

▼CPU是13700k。

内存

▼插满内存槽,选择4条NOX暗黑女神,但没有全用白色,而是2条白色和2条黑色的熊猫搭配。

▼顶部的导光条部两端向外有扩展,增大了灯效面积,但如果搭配一些紧凑型机箱要格外注意兼容性的问题,尤其是和冷排。

▼导光条顶部有Apacer的标识,侧面有NOX的标识。

▼该内存为单条8G,频率为3600MHz,时序为18-22-22-38。

▼CPU,SSD和内存都装到主板上。

散热器

▼13700k确实需要一个高性能的360水冷来压制,选择了ROG STRIX 吹雪360 ARGB 一体式CPU水冷散热器,支持最新的LGA 1700平台,提供六年售后质保,并支持个人送修和漏液包赔。

▼冷排进行了全面的白化处理,包括排框架、鳍片、以及水冷管。冷排侧面有ROG的标识。水冷管采用了包网,整体比较柔软,和冷排的衔接处有加强保护设计,防止漏液。

▼冷头体积不大,具体尺寸为80 × 80 × 45 mm,顶部为镜面效果有ROG标识,侧面有镂空条纹装饰,通电后都有灯效,但由于不能转动,所以要注意安装的方向。冷头内部为第七代Asetek方案的水泵,转速800~2800±10% RPM,但当水温达到60度后,会满载运行,此时转速可以达到3600RPM。侧边有一个Micro USB接口,可连接主板的USB接口,用于控制灯光。另外还提供一根4pin接口的供电线。

▼纯铜底部,预涂了散热硅脂。

▼自带3把ROG 12cm 白色ARGB定制风扇,白色外壳,扇叶采用了半透明白色,支持ARGB灯效。风扇转速为800-2500±10% RPM,风量80.95 CFM / 137.5 m3h,风压5.0 mmH2O,噪音37.6 dB (A)。供电线为4pin,支持PWM/DC。

显卡

▼白色主机,白色显卡必不可少。耕升RTX 4070 Ti 星极皓月OC显采用纯白配色造型,全金属外壳也提升了整体颜值。附件包括使用手册,合格证,主板灯效同步说明书,显卡和主板灯效同步连接线,双8pin电源转接线,有灯效的显卡支架,可惜都是黑色的。另外在保修方面也是支持三年保修和个人送修。

▼星极皓月为三风扇散热系统,整体尺寸为317×123×64mm(不含挡板),相比现在的主流显卡并不算很长。

▼三个风扇均为92mm的直径,加宽的9叶设计,官方名称为炫风之刃,中间的风扇能够看到一周都采用了镂空的"G"作为装饰。

▼左边和右边的两个风扇有一圈加高的金属边框,也是立体镂空,上面的有“GAINWARD”的标识,把细节设计拉满了!

▼供电接口为12个供电针脚+4个信号针脚组成的12VHPWR供电接口,位置在显卡侧面的中间,旁边的是ARGB 4PIN接口,可以通过转换线连接主板,由后者开启灯效同步。显卡上唯一具有ARGB灯效地方就是侧面的GAINWARD标识部分。

▼前端可以看到6根镀镍热管,其实还有2根热管成U型返回到核心部位,没有贯穿到前端。这样整个散热系统拥有8根6mm的复合镀镍热管。同时散热鳍片的面积也是相当的大,因为这是一款三卡槽厚度的显卡。

▼纯白金属背板,辅以黑色条纹作为点缀,前端有大面积的镂空散热开孔,有助于形成贯穿风道,提高换热效率。

▼3个DP 1.4a、1个HDMI 2.1,可支持8K分辨率、4屏显示。

机箱

▼现在支持背插主板的机箱还不是很多,这款华硕 A21 追影就是其中之一,有黑白两色可选,左侧为侧透玻璃,右侧为钢板。尺寸为465 x 220 x 450mm,作为MATX机箱稍大一点,当然很大一个原因是顶部和前面都支持360/280水冷的安装。顶部和底部都采用了磁吸式的防尘网,四脚配备了减震防滑脚垫。另外还可以看到内部硬盘架有一个移位设计,可以根据电源长度或者前面冷排厚度进行灵活调整。

▼I/O接口位于机箱顶部前方,有一个开机按键,一个重启按键,两个USB 3.0接口,一个3.5mm耳机接口,一个3.5mm麦克风接口,可惜没有配备Type-C接口。

▼正面的防尘网为金属的MESH网面,磁吸固定。取下这部分防尘网就可以进行风扇或冷排的拆卸,而不用把整个前面板都拆下,是一个很方便的设计。

▼后部基本是全域网孔通风,为标准的电源下至结构,5个PCI位设计,对显卡的散热更加有利。另外后面有3个魔术贴束线带留口,可以对USB线,视频线等机箱外部线材进行整理。

▼两侧板通过手拧螺丝固定(注意没有限位设计)。右侧板为SECC钢板,测量厚度为1mm,考虑到两面均有白色喷漆,这款钢板的厚度至少有0.8mm;左侧板厚度为5.3mm,这是玻璃和钢板一起的厚度,其中玻璃板的厚度至少有4mm。

▼没有配备任何的风扇。除了支持背插主板,也支持常规的主板,主板最大兼容全尺寸的M-ATX规格,风冷散热器限高165mm,显卡限长380mm。正面有一个理线挡板,用于美化常规主板的走线。

▼提供了2个3.5寸+1个2.5寸硬盘的安装位置,都是可拆装的设计,最大支持210mm规格的ATX电源。背线空间大概为25mm,不算小,但如果安装背插主板,其实也就刚刚好够用,另外主板支撑板的测量厚度也是1mm,应该也是0.8mm的SECC钢板,由于要支持背插主板,这部分进行了大面积的开孔,材质用料就变得更加重要!

电源

▼电源选择了老牌厂商的安耐美最新的ATX 3.0电源:GX850DF白色版本,通过了80Plus金牌认证,采用了LLC+DC-DC结构以及全日系105度耐高温电解电容,14cm机身长度,风扇具有闭启停功能和自清洁功能,并提供了十年质保(三年换新,七年维修,支持个人送保)。

装机细节

▼追影机箱为常规的下至电源结构,而且体积也比较大,所以装机过程比较轻松。背插结构的主机正面非常简洁,看到能“弯”的基本只有显卡供电线和水冷管了。

▼吹雪360的冷头logo由于不可转动,想要rog堂堂正正,就只能把水管放在后面,但这样水管会和25mm标准厚度的风扇发生冲突,最后使用一个15mm厚的薄风扇解决了问题。

▼背插结构的绝大部分线材接口都在后面,不用为了线材的美观再前后来回调整了,理线上也稍微轻松了一点,但如果是强迫症,想要背面的线材完美整洁,积木风扇,定制线还是不能少的。

主机性能测试

CPU性能

▼由于这张主板是装机猿参与设计的,所以biso中有他标志性的图形logo,主板简洁界面也是他的诙谐(guozao)风格。

▼在B660/760使用12&13代k系CPU都有一个问题;默认电压较高,CEP无法关闭,导致降压后性能巨降。之前大多数厂商提供的解决办法就是调节AC/DC Loadine,通过这种方法(降低CPU VID)变相地降低核心电压。但华硕最先在BIOS中提供了切换微码的功能,我理解这种微码就是一种较为宽松的CEP策略,即使降低CPU电压也不会引起大幅度的性能下降。具体路径为:Ai Tweaker - Tweaker Paradise的Switch Microcode选择0x104 Microcode。

▼更换微码后还需要进行手动降压,可以调节电压的选项有3项:Actual VRM Core Voltage,容易触发CEP,所以很多kol都建议不调节。但我还是降低0.02v,能小幅降低功耗,性能降低非常弱,看个人选择吧;Global Core SVID Voltage电压和Cache SVID Voltage,对核心电压的降低最为有效。但要注意这两项电压都和体质有关,降压过多会引起蓝屏死机,甚至进不去bios。

▼对于CPU-Z这种负载较低的测试,无论是否更换微码,都可以不降频,但更换微码后,可以看到很明显的温度和功率下降。

▼负载更高的CHINBENCH R 20测试,更换微码前P-Core温度很容易到100℃,触碰温度墙后降频降温;更换微码后,电压和功耗明显减低,P-Core温度降低,也就不会降低频率了。

▼更换微码对单核性能影响不大,由于测试的这两款软件多核性能跑分时间均较短,所以最后跑分差距也不算非常大,为~3%,但温度和功耗的差距肯定是很大的。

▼用之前Z790测得13700k的成绩来作个跑分对比,可以看到单核性能差距非常得小,多核性能装机猿B760稍稍落后Z790,但平均也只是落后不到2%。

显卡性能

▼RTX4070Ti流处理器数量、纹理单元、RT Cores为RTX4080的~80%,光栅化处理单元为RTX4080的70%多一点,显存位宽192-bit,搭配了21GHz的12GB GDDR6X显存,当然功耗方面也随之减少了。

▼性能方面,RTX4070Ti适合4k分辨率60Hz和高刷新率2k分辨率环境使用,可以看到在光栅游戏方面,一些游戏在4k分辨率下的平均帧数都能超过百帧了!

▼光追游戏方面,打开最高的光追特效压力还是很大的,4k分辨率在DLSS2(平衡级别)的帮助下,才能达到流畅的水平;而在2k分辨率下更建议使用质量级别的DLSS2(受限于平台瓶颈,开平衡级DLSS2后,显卡负载无法跑满)。另外可以看到唯一4k分辨率无法用DLSS2征服的游戏就是《赛博朋克2077》,但是打开DLSS3后(DLSS2+帧生成),就不成为问题了!

三代大力水手暂时还是RTX40独享的技术,借助 AI 生成中间帧。同时运用 NVIDIA Reflex 来同步 GPU 和 CPU,从而优化响应速度并降低系统延迟。下面2款游戏没有bench,只能截取一个相对静止的画面,如果运动起来帧数会有一定的下降,不能代表整体游戏的表现。

▼《蜘蛛侠:迈尔斯莫拉莱斯》,4k分辨率,平衡等级的DLSS2和DLSS3效果也是差不多。两者同时开启,帧数达到120~130fps!

▼《瘟疫传说:安魂曲》,4k分辨率,平衡等级的DLSS2和DLSS3效果依旧是差不多。两者同时开启,让帧数达到90ps!

▼但魔高一尺,道高一丈,《赛博朋克2077》最近放出一种叫路径追踪的光追特效,对硬件的要求更上一层楼了!

▼平衡等级DLSS2+帧生成两者同时开启,4k分辨率下测试自带的bench,平均帧数45fps,最小帧数~35fps要知道之前开启常规的光追特效,在DLSS3加持下可是达到了~75fps的平均帧数。

▼在2k分辨率就没压力了,平衡等级DLSS2+帧生成两者同时开启,平均帧数~90fps,最小帧数~75fps,非常流畅。

温度测试

室温~25度

▼更换微码后终于可以进行FPU烤机测试了,10分钟FPU烤机,P-Core8核心平均温度76℃,E-Core8核心平均温度72.5℃,CPU的频率并未降低。AIDA64显示CPU功耗为~220w,使用小米智能插座测得整机输入功耗为~340W。

▼Furmark烤机测试,参数设定为1080p分辨率、0AA,10分钟后,频率减少到了2415MHz,温度稳定在68.5度。GPU-Z显示的功耗为270w,使用小米智能插座测得整机输入功耗为360W。如果是玩游戏的话,CPU的负载会高一些,但整机的输入功耗也就在400w左右吧,RTX4070Ti还算比较省电,尤其是相比于上代性能差不多的RTX3090Ti。

▼再来进行变态的双烤机测试,即FPU和Furmark同时运行,同样是差不多10分钟的测试时间,P-Core8核心平均温度76.4℃,E-Core8核心平均温度70.5℃,显卡温度67.1℃。显卡温度稍降,但其频率也降到了2295MHz,双烤对显卡的影响不大在意料之中,但令人吃惊的是P-Core的温度上升不到1℃,E-Core还降了一点(测试误差吧?)。除了散热系统的强大,另一个原因就是追影机箱的结构了,虽然机箱大了一点,但也拥有了更好的散热性能。

最后

这次体验到了背插系统,确实很新奇,如果对线材整洁要求比较高,确实可以尝试一下。能稍微减轻一点装机工作,但也不要对此期望太大,该插的还得插,该理的还得理。从主板性能上来说装机猿B760上13700k肯定一定问题也没有,辅以切换微码功能,也能让温度在一个合理的区间,尤其是在夏天,如果因为触碰温度墙造成性能下降确实可惜。唯一的遗憾可能是张主板没有DDR5版吧!

RTX40性能差距还是比较大,所以有明确的使用需求再来选择显卡会比较好,RTX4070Ti可以看作省电版的RTX3090Ti,使用弹性比较大,4k分辨率也是能用的,2k分辨率效果更佳。

整机预设在1.4w左右

标签: #主机组装需要什么工具呢 #主机组装简单吗知乎推荐